月饼盒的制作方法

文档序号:33832049发布日期:2023-04-19 22:28阅读:67来源:国知局
月饼盒的制作方法

本技术涉及月饼包装盒,尤其涉及月饼盒。


背景技术:

1、中秋是我国的传统节日,有吃月饼的习俗,因此在中秋将近的时候会有许多月饼产品上市销售,针对月饼产品所使用的包装盒多种多样,然而现有的月饼包装盒虽然本身精美,但打开方式千篇一律,不能够给人们以惊喜,且传统的打开方式使得包装盒在结构上存在着密封性较差,还需整体进行额外腹膜密封,且包装盒整体多为一次性使用,不利于进行回收再使用。为此,我们提出了月饼盒。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的月饼盒。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、月饼盒,包括放置盒和设在放置盒上方的盒盖,所述放置盒上端面两侧的侧边中部均开设有呈j型的第一安装腔,所述第一安装腔下端部开设有安装槽并安装有转动环,所述放置盒的两侧通过转动环安装有呈j型的安装筒,所述安装筒的另一端延伸至放置盒的外侧,且所述安装筒的内径与第一安装腔的孔径相等,且所述第一安装腔、安装筒内共同安装有若干传动珠。

4、所述第一安装腔的上端以及安装筒上远离转动环的一端均安装有顶盘,所述第一安装腔内的顶盘的上端焊接有顶杆,所述顶杆的上端延伸至放置盒上端的表面,所述安装筒内的顶盘的上端焊接有提拉杆,两个所述提拉杆的上端之间共同连接有拎持把手。

5、所述盒盖下表面的外侧开设有卡扣环槽,所述放置盒上端对应卡扣环槽设有卡扣环。

6、优选的,所述顶杆的上端面与放置盒上端的表面相平齐的情况下,所述安装筒内的顶盘位于安装筒远离转动环一端的端部。

7、优选的,所述卡扣环槽内对应卡扣环设有密封胶环,所述密封胶环与盒盖之间固定连接。

8、优选的,当所述顶杆的上端面与放置盒上端的表面相平齐的情况下,所述第一安装腔内的顶杆的长度大于卡扣环槽的高度。

9、优选的,所述放置盒的内表面固定贴附有第一贴腹膜。

10、优选的,所述盒盖上表面的后侧对应拎持把手开设有收纳槽,所述收纳槽与拎持把手相匹配。

11、本实用新型提出的月饼盒,有益效果在于:本技术方案在应用的过程中,待装盒的月饼放置在放置盒内,在盒盖与放置盒进行盖合即实现对月饼的盛装,密封胶环的存在能够对放置盒内部进行密封,拎持把手移动在移动至收纳槽内的情况下,整个月饼盒趋于一个整体;当需要打开时,通过对提拉杆转动使拎持把手移出收纳槽,并通过向下按压拎持把手,使第一安装腔内的顶杆向上运动,从而对盒盖进行上顶使盒盖与放置盒之间分离,实现月饼盒的打开,且整个打开方式新颖,操作方便有利于提高食用者的兴趣,且打开过程中不会对月饼盒的结构造成损坏,有利于进行回收再次使用。



技术特征:

1.一种月饼盒,包括放置盒(1)和设在放置盒(1)上方的盒盖(2),其特征在于,所述放置盒(1)上端面两侧的侧边中部均开设有呈j型的第一安装腔(3),所述第一安装腔(3)下端部开设有安装槽并安装有转动环(4),所述放置盒(1)的两侧通过转动环(4)安装有呈j型的安装筒(5),所述安装筒(5)的另一端延伸至放置盒(1)的外侧,且所述安装筒(5)的内径与第一安装腔(3)的孔径相等,且所述第一安装腔(3)、安装筒(5)内共同安装有若干传动珠(15);

2.根据权利要求1所述的月饼盒,其特征在于,所述顶杆(13)的上端面与放置盒(1)上端的表面相平齐的情况下,所述安装筒(5)内的顶盘(14)位于安装筒(5)远离转动环(4)一端的端部。

3.根据权利要求1所述的月饼盒,其特征在于,所述卡扣环槽(8)内对应卡扣环(9)设有密封胶环(10),所述密封胶环(10)与盒盖(2)之间固定连接。

4.根据权利要求1所述的月饼盒,其特征在于,当所述顶杆(13)的上端面与放置盒(1)上端的表面相平齐的情况下,所述第一安装腔(3)内的顶杆(13)的长度大于卡扣环槽(8)的高度。

5.根据权利要求1所述的月饼盒,其特征在于,所述放置盒(1)的内表面固定贴附有第一贴腹膜(11)。

6.根据权利要求1所述的月饼盒,其特征在于,所述盒盖(2)上表面的后侧对应拎持把手(7)开设有收纳槽(12),所述收纳槽(12)与拎持把手(7)相匹配。


技术总结
本技术公开了月饼盒,包括放置盒和设在放置盒上方的盒盖,放置盒上端面两侧的侧边中部均开设有呈J型的第一安装腔,第一安装腔下端部开设有安装槽并安装有转动环,放置盒的两侧通过转动环安装有呈J型的安装筒,安装筒的另一端延伸至放置盒的外侧,且安装筒的内径与第一安装腔的孔径相等,且第一安装腔、安装筒内共同安装有若干传动珠。本技术中月饼盒的打开方式新颖,操作方便有利于提高食用者的兴趣,且打开过程中不会对月饼盒的结构造成损坏,有利于进行回收再次使用。

技术研发人员:黄开发
受保护的技术使用者:东莞市东尚木业有限公司
技术研发日:20221114
技术公布日:2024/1/13
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