一种匀速举升定位机构的制作方法

文档序号:34412225发布日期:2023-06-08 16:29阅读:63来源:国知局
一种匀速举升定位机构的制作方法

本技术涉及举升装置,尤其涉及一种匀速举升定位机构。


背景技术:

1、目前,在手机生产加工过程中,因手机中框定位机构重量约10kg,需安装在匀速举升定位机构上,设备扣保压夹子时理论压力约400n,且手机中框点胶后上升过程中需保持匀速,以降低上升加速度带来的位移变化风险。但是,现有技术中的匀速举升定位机构仅依靠举升电机来完成这一操作,在举升完成后的扣压过程中,匀速举升定位机构需要承受更大的向下冲击力,由于举升电机的承载能力有限,因此很难满足加工要求。若要提高匀速举升定位机构的承载能力,则需要增加举升电机的个数,或者选择承载能力更大的举升电机,但是会导致匀速举升定位机构的体积变得更加庞大,给使用带来诸多不便。因此,急需开发一种新型的匀速举升定位机构以解决上述技术问题。

2、有鉴于此,特提出本实用新型。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种匀速举升定位机构,结构简单,牢固可靠,操作便捷,抗冲击能力强,采用举升电机与托举气缸相结合的方式,能够满足手机等设备组装过程中的工艺要求,体积小,成本底,具有广阔的应用前景,有利于推广应用。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供的一种匀速举升定位机构,包括举升板和支撑板,所述支撑板上固接有支撑架,所述支撑架内设置有举升电机,所述举升电机的输出端与举升板底部固接,所述支撑架的前后两侧各设有一组直线导轨,左右两侧各设有一个托举气缸,所述直线导轨固定于支撑架上,其顶端与举升板底部固接,所述托举气缸的底部固定于支撑板上,其顶部为自由端,所述自由端设置于举升板下方,所述支撑板与举升板之间还连接有弹簧,所述举升板的底部连接有用于检测举升板上方工件是否放置到位的传感器。

3、优选地,所述弹簧为两根,对称设置于每组直线滑轨中间。

4、优选地,所述弹簧的底端通过固定栓一与支撑板连接,顶端通过固定栓二与举升板固接。

5、优选地,所述传感器为光电传感器。

6、优选地,所述举升板上设有用于光电传感器探测用的光孔。

7、优选地,所述支撑架呈矩形。

8、优选地,所述托举气缸的侧壁与支撑架外壁固接。

9、本实用新型提供的一种匀速举升定位机构,具有如下有益效果。

10、1.本实用新型结构简单,牢固可靠,操作便捷,抗冲击能力强,采用举升电机与托举气缸相结合的方式,举升电机负责匀速举升,托举气缸负责定位后保持位置并承受较大压力,能够满足手机等设备组装过程中的工艺要求,体积小,成本底,具有广阔的应用前景,有利于推广应用。

11、2.本实用新型的支撑板与举升板之间设有一对弹簧,能够有效避免举升板在下降过程中发生卡壳现象。



技术特征:

1.一种匀速举升定位机构,其特征在于,包括举升板和支撑板,所述支撑板上固接有支撑架,所述支撑架内设置有举升电机,所述举升电机的输出端与举升板底部固接,所述支撑架的前后两侧各设有一组直线导轨,左右两侧各设有一个托举气缸,所述直线导轨固定于支撑架上,其顶端与举升板底部固接,所述托举气缸的底部固定于支撑板上,其顶部为自由端,所述自由端设置于举升板下方,所述支撑板与举升板之间还连接有弹簧,所述举升板的底部连接有用于检测举升板上方工件是否放置到位的传感器。

2.根据权利要求1所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述弹簧为两根,对称设置于每组直线滑轨中间。

3.根据权利要求2所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述弹簧的底端通过固定栓一与支撑板连接,顶端通过固定栓二与举升板固接。

4.根据权利要求3所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述传感器为光电传感器。

5.根据权利要求4所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述举升板上设有用于光电传感器探测用的光孔。

6.根据权利要求5所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述支撑架呈矩形。

7.根据权利要求6所述的一种匀速举升定位机构,其特征在于,所述托举气缸的侧壁与支撑架外壁固接。


技术总结
本技术公开了一种匀速举升定位机构,包括举升板和支撑板,支撑板上固接有支撑架,支撑架内设置有举升电机,举升电机的输出端与举升板底部固接,支撑架的前后两侧各设有一组直线导轨,左右两侧各设有一个托举气缸,直线导轨固定于支撑架上,其顶端与举升板底部固接,托举气缸的底部固定于支撑板上,其顶部为自由端,自由端设置于举升板下方,支撑板与举升板之间还连接有弹簧,举升板的底部连接有用于检测举升板上方工件是否放置到位的传感器,本技术结构简单,牢固可靠,操作便捷,抗冲击能力强,采用举升电机与托举气缸相结合的方式,能够满足手机等设备组装过程中的工艺要求,体积小,成本低,具有广阔的应用前景,有利于推广应用。

技术研发人员:高泽红,郑伟
受保护的技术使用者:天津津亚电子有限公司
技术研发日:20221205
技术公布日:2024/1/12
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