一种水泥库空深联锁控制装置的制作方法

本技术涉及水泥库，具体为一种水泥库空深联锁控制装置。

背景技术：

1、储存水泥的圆筒状构筑物。水泥必须经过一定龄期的物理检验，合格后方能出厂，因此水泥厂必须设置一定容量的水泥库。

2、现有的水泥库为了获取水泥库内部的料位通常会安装雷达料位计，而由于水泥库内部的环境较为恶劣，从而导致雷达料位计经常性的出现死机跳停现象，继而无法正确获取水泥库内部的料位，而水泥库长期在高料位的运行时其内部的压力较大，同时从水泥磨进入到水泥库的水泥温度(100摄氏度以上)较高，从而会导致水泥库的整体下沉，存在较大的安全隐患，为此，我们提出一种水泥库空深联锁控制装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种水泥库空深联锁控制装置，具备能够防止雷达料位计死机跳停所导致的水泥库长期在高料位情况下运行，防止水泥库整体下沉，避免安全隐患的产生的优点，解决了现有的水泥库内部由于雷达料位计死机跳停导致的水泥库长期在高料位情况下运行下所导致的水泥库整体下沉的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种水泥库空深联锁控制装置，包括rtd温度探测模块、中控台和水泥库，所述水泥库上表面安装有进料阀，所述进料阀上表面安装有进料管，所述水泥库下表面安装有出料阀，所述水泥库内壁的顶部一侧安装有第一测温电阻，所述水泥库内壁的顶部背离第一测温电阻的一侧安装有第二测温电阻，所述水泥库内壁的顶部靠近第二测温电阻的一侧安装有雷达料位计。

3、优选的，所述第一测温电阻和rtd温度探测模块通过传输线电性连接。

4、优选的，所述第二测温电阻和rtd温度探测模块通过传输线电性连接。

5、优选的，所述rtd温度探测模块和中控台通过传输线电性连接，rtd温度探测模块将第一测温电阻和第二测温电阻所测量的温度值通过传输线传输到中控台。

6、优选的，所述雷达料位计和中控台通过传输线电性连接，雷达料位计对水泥库内部进行料位测量并通过传输线传输到中控台。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

8、本实用新型通过设置第一测温电阻，第二测温电阻、中控台、和rtd温度探测模块，达到了能够防止雷达料位计死机跳停所导致的水泥库长期在高料位情况下运行，防止水泥库整体下沉，避免安全隐患的产生的效果，在使用时，水泥磨通过进料管向水泥库内部投加水泥，从水泥磨进入到水泥库内部的水泥温度(100度以上)较高，当第一测温电阻和第二测温电阻接触到水泥库内部的水泥时会出现100度以上的温度测量值，温度值传送到中控台，其中第一测温电阻的长度小于第二测温电阻，第一测温电阻末端位于水泥库所能承受的最大料位高度，第二测温电阻的末端位于水泥库内部高位运行料位，当水泥库内部水泥和第二测温电阻接触时，中控台获取到第二测温电阻的温度检测值并提示操作员需进行转库作业，而当第一测温电阻和水泥库内部的水泥接触时，中控台获取到第一测温电阻的温度检测值并关闭进料阀，强制停止水泥磨向水泥库内部投入水泥，从而确保水泥库稳定运行。

技术特征：

1.一种水泥库空深联锁控制装置，包括rtd温度探测模块(1)、中控台(2)和水泥库(4)，其特征在于：所述水泥库(4)上表面安装有进料阀(5)，所述进料阀(5)上表面安装有进料管(6)，所述水泥库(4)下表面安装有出料阀(3)，所述水泥库(4)内壁的顶部一侧安装有第一测温电阻(7)，所述水泥库(4)内壁的顶部背离第一测温电阻(7)的一侧安装有第二测温电阻(9)，所述水泥库(4)内壁的顶部靠近第二测温电阻(9)的一侧安装有雷达料位计(8)。

2.根据权利要求1所述的一种水泥库空深联锁控制装置，其特征在于：所述第一测温电阻(7)和rtd温度探测模块(1)通过传输线电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种水泥库空深联锁控制装置，其特征在于：所述第二测温电阻(9)和rtd温度探测模块(1)通过传输线电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种水泥库空深联锁控制装置，其特征在于：所述rtd温度探测模块(1)和中控台(2)通过传输线电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种水泥库空深联锁控制装置，其特征在于：所述雷达料位计(8)和中控台(2)通过传输线电性连接。

技术总结
本技术涉及水泥库技术领域，尤其涉及一种水泥库空深联锁控制装置。其技术方案包括RTD温度探测模块、中控台和水泥库，所述水泥库上表面安装有进料阀，所述进料阀上表面安装有进料管，所述水泥库下表面安装有出料阀，所述水泥库内壁的顶部一侧安装有第一测温电阻，所述水泥库内壁的顶部背离第一测温电阻的一侧安装有第二测温电阻，所述水泥库内壁的顶部靠近第二测温电阻的一侧安装有雷达料位计。本技术能够防止雷达料位计死机跳停所导致的水泥库长期在高料位情况下运行，防止水泥库整体下沉，避免安全隐患的产生。

技术研发人员：高祥伟
受保护的技术使用者：广东清新水泥有限公司
技术研发日：20221208
技术公布日：2024/1/12