一种铝膜封罐装置的制作方法

本技术涉及罐体热封，具体为一种铝膜封罐装置。

背景技术：

1、封口膜是一种复合材料，具有密封性能，防伪效果，防止产品内容物挥发、污染，无气味析出。铝罐封口膜是将不同性质的薄膜或其他柔性材料的粘合在一起，再经封合，起到承载、保护及装饰内装物的目的，是一种自动封口、可模压、韧性好的特制封合铝质容器的薄膜产品。

2、在封口膜的工作过程中，预先将罐体放置在模体中，配合封口机对其进行热封，在此过程中，热封后再将其取出，但是需要人工手动放置模体和罐体，同时在热封过程中，为了保证其热封效果，还需要在热封过程中对模体进行转动，进行完全密封，操作更为繁琐，人工操作效率不佳；此外，热封完成后，罐体封口处的温度相对较高，人工手拿易烫伤。

3、因此，我们提出了一种铝膜封罐装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铝膜封罐装置，解决了现有装置需要人工手动对罐体进行单一热封工作效率较低的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种铝膜封罐装置，包括底板，所述底板的顶侧装配有封口机构，所述封口机构由主架和热封机装配而成，且热封机与主架之间装配有电伸缩杆；

3、所述底板的顶部固定安装有承接座，所述承接座由三组横向连接的盘座装配而成，左侧所述盘座顶部的中心固定安装有主驱动电机，所述主驱动电机的输出端固定套装有转盘，所述转盘上装配有呈环形分布的模罐，所述模罐中套装有罐体，且模罐设置在封口机构内侧热封机的正下方。

4、优选的，所述承接座上位于中间的盘座顶面的中心处固定安装有副驱动电机，且副驱动电机输出轴的顶端固定安装有顶座。

5、优选的，所述顶座主体为盘体，所述顶座内侧盘体顶面中填充有紧密分布的软胶柱，且软胶柱的顶端紧贴在模罐内侧罐体的顶面上。

6、优选的，所述转盘上开设有呈环形分布的穿槽，各组所述穿槽设置在模罐的正下方，且顶座设置在转盘内侧的穿槽中。

7、优选的，所述模罐的规格与罐体相适配，所述模罐内壁的顶侧中开设有呈环形的槽道，且模罐的顶侧开设有与槽道相连通的注水孔。

8、优选的，所述模罐为筒状罐，且模罐的底面为开口槽。

9、本实用新型提供了一种铝膜封罐装置。具备以下有益效果：

10、该铝膜封罐装置，通过转盘上各组件的设置，能够通过主驱动电机驱动转盘进行旋动，进而能够旋动其顶侧的各组模罐旋动至封口机构内侧热封机的下方，配合上副驱动电机与顶座的设置，能够在热封时旋动模罐内侧的罐体，保证其热封效果，进而能够达到对罐体进行持续不断高效热封的效果，解决了现有装置需要人工手动对罐体进行单一热封工作效率较低的问题；此外，模罐顶侧槽道的设置，能够预先在其中灌冲冷却水，进而能够对其内侧罐体顶侧封口处进行高效降温，便于在热封后直接取出罐体，避免烫伤的情况出现。

技术特征：

1.一种铝膜封罐装置，包括底板（1），所述底板（1）的顶侧装配有封口机构（2），所述封口机构（2）由主架和热封机装配而成，且热封机与主架之间装配有电伸缩杆；

2.根据权利要求1所述的一种铝膜封罐装置，其特征在于：所述承接座（6）上位于中间的盘座（8）顶面的中心处固定安装有副驱动电机（9），且副驱动电机（9）输出轴的顶端固定安装有顶座（10）。

3.根据权利要求2所述的一种铝膜封罐装置，其特征在于：所述顶座（10）主体为盘体，所述顶座（10）内侧盘体顶面中填充有紧密分布的软胶柱，且软胶柱的顶端紧贴在模罐（4）内侧罐体的顶面上。

4.根据权利要求1所述的一种铝膜封罐装置，其特征在于：所述转盘（3）上开设有呈环形分布的穿槽（7），各组所述穿槽（7）设置在模罐（4）的正下方，且顶座（10）设置在转盘（3）内侧的穿槽（7）中。

5.根据权利要求1所述的一种铝膜封罐装置，其特征在于：所述模罐（4）的规格与罐体相适配，所述模罐（4）内壁的顶侧中开设有呈环形的槽道，且模罐（4）的顶侧开设有与槽道相连通的注水孔。

6.根据权利要求1所述的一种铝膜封罐装置，其特征在于：所述模罐（4）为筒状罐，且模罐（4）的底面为开口槽。

技术总结
本技术公开了一种铝膜封罐装置，涉及罐体热封领域，包括底板；所述底板的顶部固定安装有承接座，所述承接座由三组横向连接的盘座装配而成，左侧所述盘座顶部的中心固定安装有主驱动电机，所述主驱动电机的输出端固定套装有转盘，所述转盘上装配有呈环形分布的模罐，所述模罐中套装有罐体；该铝膜封罐装置，通过转盘上各组件的设置，能够通过主驱动电机驱动转盘进行旋动，进而能够旋动其顶侧的各组模罐旋动至封口机构内侧热封机的下方，配合上副驱动电机与顶座的设置，能够在热封时旋动模罐内侧的罐体，保证其热封效果，进而能够达到对罐体进行持续不断高效热封的效果，解决了现有装置需要人工手动对罐体进行单一热封工作效率较低的问题。

技术研发人员：宁建敏,曾湘艳
受保护的技术使用者：东莞市博威印刷有限公司
技术研发日：20221216
技术公布日：2024/1/11