一种芯片承载盘用堆叠装置的制作方法

本技术涉及芯片承载盘，具体为一种芯片承载盘用堆叠装置。

背景技术：

1、芯片是现如今电子设备必不可少的电子元件，且造型较为的小巧精密，在对芯片放置过程中，会使用到承载盘，来对芯片进行存储放置，并使用堆叠装置来对承载盘进行堆叠限位。现有的叠放装置在进行使用时，需要工作人员对芯片承载盘进行叠放，增加了工作人员的工作量，叠放的效率低下；且在对芯片承载盘进行限位固定时，堆叠装置上的限位组件对芯片承载盘限位时，限位组件和芯片承载盘硬接触，极易对芯片承载盘造成损伤，为此，我们提出一种芯片承载盘用堆叠装置。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片承载盘用堆叠装置，能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片承载盘用堆叠装置，包括底座和堆叠单元；

3、底座：上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒u型，所述底座的侧面设置有plc控制器，plc控制器的输入端电连接外部电源的输出端；

4、堆叠单元：包含有l型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件， 所述l型板设置在支架上，l型板上设置有电机一，所述电机一的输出轴连接主动齿轮，所述从动齿轮转动连接在支架上，从动齿轮啮合连接主动齿轮，从动齿轮的中心位置螺纹连接螺杆一，所述螺杆一的上端设置有限位板，螺杆一螺纹连接支架，螺杆一的下端设置有安装板，所述安装板上设置有连接阀和限位组件，安装板的下表面设置有吸盘，所述吸盘连通连接阀，电机一的输入端电连接plc控制器的输出端。

5、把连接阀连接外部抽放气装置，使用时，把芯片承载盘放置在底座上的上料位置，通过plc控制器控制电机一工作，电机一带动主动齿轮转动，主动齿轮带动从动齿轮转动，从动齿轮带动螺杆一转动，螺杆一带动安装板和吸盘进行移动，同时通过限位板对螺杆一进行限位，吸盘接触到芯片承载盘，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行抽气，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附，根据芯片承载盘叠放的高度，通过芯片承载盘控制电机一反向转动，电机一带动主动齿轮反向转动，从而使得吸盘带动芯片承载盘上升到叠放高度，通过移动单元带动支架移动，支架带动螺杆一移动，从而使得吸盘带动芯片承载盘移动到叠放芯片承载盘处，通过挡板对芯片承载盘进行限位，外部抽放气装置通过连接阀对吸盘进行充气，使得吸盘对芯片承载盘的吸附力消失，芯片承载盘叠放在底座上的放料位置，从而完成芯片承载盘的叠放，芯片承载盘叠放完成后，通过固定单元对芯片承载盘进行夹持固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒掉落。

6、进一步的，所述限位组件包含有滑杆，所述滑杆设置在安装板上，滑杆滑动连接支架。安装板带动滑杆移动，通过滑杆对安装板进行限位，避免安装板上下移动时发生偏斜。

7、进一步的，所述固定单元包含有双向螺杆、滑块、放置板、伸缩杆、弹簧、夹板和驱动组件，所述双向螺杆转动连接底座，双向螺杆的端部设置有驱动组件，双向螺杆的两端螺纹方向相反，双向螺杆的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块，所述滑块滑动连接底座，两个滑块上均设置有放置板，两个放置板的相对侧面上设置有伸缩杆，所述伸缩杆连接有夹板，伸缩杆上套接有弹簧。通过驱动组件带动双向螺杆转动，双向螺杆带动滑块移动，滑块带动放置板移动，放置板通过伸缩杆带动夹板移动，夹板接触到芯片承载盘时，芯片承载盘通过夹板对伸缩杆和弹簧进行压缩，使得夹板弹性接触到芯片承载盘，避免夹板硬接触芯片承载盘造成损伤，通过夹板对叠放的芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒损坏。

8、进一步的，所述驱动组件包含有转盘和握把，转盘设置在双向螺杆的端部，转盘的偏心位置设置有握把。通过握把带动转盘转动，通过转盘带动双向螺杆转动。

9、进一步的，所述移动单元包含有支撑板、电机二和螺杆二，所述支撑板共两个，且两个支撑板分别设置在底座的侧面两侧，两个支撑板上均设置有电机二，所述电机二的输出轴连接螺杆二，所述螺杆二转动连接底座，两个螺杆二分别螺纹连接支架的两侧，电机二的输入端电连接plc控制器的输出端。通过plc控制器控制电机二工作，电机二带动螺杆二转动，螺杆二带动支架移动。

10、进一步的，还包括保护垫，所述保护垫分别设置在底座的上表面、挡板和夹板的侧面上，保护垫为防滑垫。通过保护垫对芯片承载盘进行保护，避免芯片承载盘与底座、挡板和夹板硬接触发生损坏。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、通过电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一和安装板带动吸盘移动，使得吸盘对芯片承载盘进行吸附并进行升降移动，再通过移动单元带动芯片承载盘进行移动，从而实现对芯片承载盘的自动上料叠放，有效提高了叠放时的效率和安全性，减少了工作人员的工作量。

13、2、通过转盘和握把带动双向螺杆转动，双向螺杆通过滑块、放置板和伸缩杆带动夹板移动，通过夹板对芯片承载盘进行夹紧固定，避免叠放的芯片承载盘发生倾倒跌落，夹板对芯片承载盘夹紧时，通过伸缩杆和弹簧使得夹板和芯片承载盘弹性缓冲接触，避免夹板与芯片承载盘硬接触对芯片承载盘造成损伤，更好的对芯片承载盘进行保护。

技术特征：

1.一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：包括底座（1）和堆叠单元（2）；

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述限位组件包含有滑杆（210），所述滑杆（210）设置在安装板（27）上，滑杆（210）滑动连接支架（6）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述固定单元（3）包含有双向螺杆（33）、滑块（34）、放置板（35）、伸缩杆（36）、弹簧（37）、夹板（38）和驱动组件，所述双向螺杆（33）转动连接底座（1），双向螺杆（33）的端部设置有驱动组件，双向螺杆（33）的两端螺纹方向相反，双向螺杆（33）的两端相反螺纹上分别螺纹连接有滑块（34），所述滑块（34）滑动连接底座（1），两个滑块（34）上均设置有放置板（35），两个放置板（35）的相对侧面上设置有伸缩杆（36），所述伸缩杆（36）连接有夹板（38），伸缩杆（36）上套接有弹簧（37）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述驱动组件包含有转盘（31）和握把（32），转盘（31）设置在双向螺杆（33）的端部，转盘（31）的偏心位置设置有握把（32）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：所述移动单元（4）包含有支撑板（41）、电机二（42）和螺杆二（43），所述支撑板（41）共两个，且两个支撑板（41）分别设置在底座（1）的侧面两侧，两个支撑板（41）上均设置有电机二（42），所述电机二（42）的输出轴连接螺杆二（43），所述螺杆二（43）转动连接底座（1），两个螺杆二（43）分别螺纹连接支架（6）的两侧，电机二（42）的输入端电连接plc控制器（5）的输出端。

6.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘用堆叠装置，其特征在于：还包括保护垫（8），所述保护垫（8）分别设置在底座（1）的上表面、挡板（7）和夹板（38）的侧面上，保护垫（8）为防滑垫。

技术总结
本技术公开了一种芯片承载盘用堆叠装置，涉及芯片承载盘技术领域，包括底座和堆叠单元；底座上表面设置有固定单元、移动单元和挡板，所述移动单元上设置有支架，所述支架滑动连接底座，底座为倒U型，所述底座的侧面设置有PLC控制器，PLC控制器的输入端电连接外部电源的输出端；堆叠单元包含有L型板、电机一、主动齿轮、从动齿轮、螺杆一、限位板、安装板、吸盘、连接阀和限位组件，所述L型板设置在支架上。本技术能够对芯片承载盘进行自动上料叠放，减少工作人员的工作量，提高了叠放的效率；且能在对芯片承载盘限位时，与芯片承载盘弹性缓冲接触，避免硬接触对芯片承载盘造成损伤。

技术研发人员：杨国宏
受保护的技术使用者：苏州德林泰精工科技有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/11