储藏库的制作方法

文档序号:36160615发布日期:2023-11-23 08:18阅读:55来源:国知局
储藏库的制作方法

本公开涉及储藏库。


背景技术:

1、以往,已知用于对要配送的货物进行温度管理的技术。例如,在对收容了货物的保温保冷容器内的温度进行管理的情况下,在用1台运输卡车运输常温货物和冷藏(冷冻)货物等、应管理的温度不同的多个保温保冷容器的情况下,需要对各个保温保冷容器适当地进行温度调整(例如参照专利文献1)。

2、【现有技术文献】

3、【专利文献】

4、【专利文献1】国际公开第2018/155408号


技术实现思路

1、【发明所要解决的课题】

2、例如,在储藏需要温度管理的多个物品的储藏库中,在未预冷(precool)的物品入库的情况下等,有可能对库内的其他物品的温度产生影响。另外,例如在储藏需要温度管理的多个物品的储藏库中,考虑到库内的温度不均等,无法对储藏中的物品进行细致的温度管理。

3、本公开的目的在于提供一种能够适当地进行温度调整区域的物品的温度管理的储藏库。

4、【解决课题的手段】

5、本公开的储藏库,具有储藏物品的温度调整区域,具备:配置决定机构,根据所述温度调整区域的状况信息以及与所述物品相关的温度,决定储藏在所述温度调整区域的物品或储藏在所述温度调整区域的物品在所述温度调整区域的配置。

6、根据本公开,能够根据温度调整区域的状况信息及与物品相关的温度来决定储藏于温度调整区域的物品或储藏于温度调整区域的物品在温度调整区域的配置,因此能够提供能够适当地进行温度调整区域的物品的温度管理的储藏库。

7、另外,其特征可以是,还具备:根据配置决定机构决定的配置,在温度调整区域配置物品的自动输送机构。

8、根据本公开,可以基于由配置决定机构决定的配置来在温度调整区域中配置物品。

9、另外,其特征可以是,还具备:移动分隔所述温度调整区域的分隔机构的分隔移动机构,

10、所述温度调整区域的状况信息,包含与通过所述分隔机构的移动而变化的由所述分隔机构分隔的所述温度调整区域相关的信息。

11、根据本公开,还可以根据与由分隔机构分隔的温度调整区域有关的信息,确定储藏在温度调整区域中的物品或储藏在温度调整区域中的物品在温度调整区域中的配置。

12、另外,其特征可以是,还具备:根据所述配置决定机构决定的配置,输出所述分隔移动机构的位置信息的位置信息输出机构;

13、所述分隔移动机构根据所述分隔移动机构的位置信息使所述分隔机构移动。

14、根据本公开,可基于配置决定机构所决定的配置移动分隔机构。

15、另外,其特征可以是,所述自动输送机构设置有测量所述物品的温度的传感器。

16、根据本公开,可以测量储藏在温度调整区域中的物品或储藏在温度调整区域中的物品的温度。

17、另外,其特征可以是,所述自动输送机构设有读取与所述物品相关的信息的传感器,所述配置决定机构,考虑与所述物品相关的信息,决定所述物品在所述温度调整区域中的配置。

18、根据本公开,可以读取储藏在温度调整区域中的物品或与储藏在温度调整区域中的物品相关的信息,并且可以考虑与该物品相关的信息来决定物品在温度调整区域中的配置。

19、另外,其特征可以是,所述温度调整区域的状况信息包含;与所述温度调整区域的分割相关的信息、与所述温度调整区域的温度分布相关的信息、以及与储藏在所述温度调整区域中的物品相关的信息中的至少一个。

20、根据本公开,能够根据与温度调整区域的分割相关的信息、与温度调整区域的温度分布相关的信息、以及与储藏在温度调整区域中的物品相关的信息,决定储藏在温度调整区域中的物品或储藏在温度调整区域中的物品在温度调整区域中的配置。

21、另外,其特征可以是,所述配置决定机构将从所述温度调整区域应保持的设定温度离开规定值以上的温度的所述物品的配置目的地,设为能够抑制对所述温度调整区域的影响的区域。

22、根据本公开,能够在能够抑制对温度调整区域的影响的区域中,配置与温度调整区域应保持的设定温度相距规定值以上的温度的物品。



技术特征:

1.一种储藏库,具有储藏物品的温度调整区域,其中,

2.根据权利要求1所述的储藏库,其中,

3.根据权利要求1或2所述的储藏库,其中,

4.根据权利要求3所述的储藏库,其中,

5.根据权利要求2所述的储藏库,其中,

6.根据权利要求2或5所述的储藏库,其中,

7.根据权利要求1至6中任一项所述的储藏库,其中,

8.根据权利要求1至7中任一项所述的储藏库,其中,


技术总结
一种储藏库,具有储藏物品的温度调整区域,具备:配置决定机构,根据温度调整区域的状况信息以及与物品相关的温度,决定储藏在温度调整区域的物品或储藏在温度调整区域的物品在温度调整区域的配置。

技术研发人员:松井秀德,佐藤喜一郎,向谷俊昭,山内顺子,井上宽子,片田千晴
受保护的技术使用者:大金工业株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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