输送要配置在基板处理室内的构件的装置的制作方法

本公开涉及输送要配置在基板处理室内的构件的装置、基板处理系统以及输送所述构件的方法。

背景技术：

1、在对作为基板的半导体晶圆(以下，也称为“晶圆”)实施处理的装置中，利用输送机构向对晶圆执行处理的处理室输送晶圆而进行处理。在处理室的内部设有与晶圆的处理相对应的各种结构的构件，对这些构件定期地进行维护、清洁。

2、例如在专利文献1记载有如下技术：在具备载置基板的基板载置面、边缘环以及覆盖环的等离子体处理装置中，构成为能够利用晶圆的输送装置的支承部输送边缘环、覆盖环。边缘环是包围保持于基板载置面的基板的构件，覆盖环是以覆盖边缘环的外侧面的方式配置的构件。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2021-141305号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供在彼此相邻地设置的基板输送室和基板处理室之间将要配置在基板处理室内的构件向预先设定的配置位置输送的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开是一种输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其是在彼此相邻地设置的基板输送室和所述基板处理室之间输送要配置在所述基板处理室内的构件的装置，其中，

5、该输送要配置在基板处理室内的构件的装置包括：

6、阀体，其构成为相对于使所述基板输送室和基板处理室连通的开口部装卸自如，该阀体用于封堵所述开口部；

7、构件保持部，其以在由所述阀体封堵所述开口部时自该阀体朝向所述基板处理室内延伸的方式设置，该构件保持部用于将所述构件输送至该基板处理室内的预先设定的配置位置；以及

8、移动机构，其使从所述开口部拆下的所述阀体在所述基板输送室内移动。

9、发明的效果

10、根据本公开，能够在彼此相邻地设置的基板输送室和基板处理室之间将要配置在基板处理室内的构件向预先设定的配置位置输送。

技术特征：

1.一种输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其是在彼此相邻地设置的基板输送室和所述基板处理室之间输送要配置在所述基板处理室内的构件的装置，其中，

2.根据权利要求1所述的输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其中，

3.根据权利要求2所述的输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的输送要配置在基板处理室内的构件的装置，其中，

7.一种基板处理系统，其是对基板进行处理的系统，其中，

8.一种输送要配置在基板处理室内的构件的方法，其是在彼此相邻地设置的基板输送室和所述基板处理室之间输送要配置在所述基板处理室内的构件的方法，其中，

技术总结
本发明涉及输送要配置在基板处理室内的构件的装置、基板处理系统以及输送所述构件的方法。提供将要配置在基板处理室内的构件向预先设定的配置位置输送的技术。该装置包括用于相对于使彼此相邻地设置的基板输送室和基板处理室连通的开口部装卸自如地封堵开口部的阀体，该装置以在由阀体封堵开口部时自阀体朝向基板处理室内延伸的方式设置构件保持部。构件保持部构成为在由阀体封堵开口部时将所述构件输送至基板处理室内的预先设定的配置位置。而且，该装置包括使从开口部拆下的阀体在基板输送室内移动的移动机构。

技术研发人员：松本航
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15