芯片抓取装置的制作方法

本技术涉及芯片检测，特别涉及一种芯片抓取装置。

背景技术：

1、cis(cmos image sensor)芯片是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。芯片都有一定的不良率，所以芯片在其应用前需要进行严格的检测。目前是利用机械手臂单颗吸附抓取后转移至检测工位进行测试，但抓取效率低，测试效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种芯片抓取装置，能抓取多个芯片，抓取效率高。

2、一种芯片抓取装置，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，吸附座连接于连接座，吸附座内设有空腔，吸附座远离连接座的底部设有多个吸附凸块，各吸附凸块的端面设有与空腔连通的至少一个吸附孔，气管的一端与空腔连通，气管的另一端用于连接气源。

3、在本实用新型的实施例中，上述吸附座包括相互连接的气管座、吸盘以及至少一个接头，所述空腔形成于所述气管座与所述吸盘之间，所述接头连接于所述气管座，所述接头与所述空腔接通，所述气管与所述接头连接，各所述吸附凸块连接于所述吸盘，所述吸附孔贯穿所述吸盘。

4、在本实用新型的实施例中，上述吸附座还包括密封圈，所述密封圈连接于所述气管座与所述吸盘之间，所述密封圈围绕所述空腔的周向设置。

5、在本实用新型的实施例中，上述吸附座还包括第一搭扣、第二搭扣、第一挂钩和第二挂钩，所述第一搭扣和所述第二搭扣连接于所述吸盘，所述第一挂钩和所述第二挂钩连接于所述气管座，所述第一搭扣搭接于所述第一挂钩，所述第二搭扣搭接于所述第二挂钩。

6、在本实用新型的实施例中，上述气管座上设有第一避让槽和第二避让槽，所述吸盘上固定有第一固定架和第二固定架，所述第一固定架设置于所述第一避让槽中，所述第二固定架设置于所述第二避让槽中，所述第一搭扣连接于所述第一固定架，所述第二搭扣连接于所述第二固定架。

7、在本实用新型的实施例中，上述气管座上固定有第一导向块和第二导向块，所述第一挂钩连接于所述第一导向块，所述第二挂钩连接于所述第二导向块，所述连接座上设有第一导向槽和第二导向槽，所述第一导向块设置于所述第一导向槽中，所述第二导向块设置于所述第二导向槽中。

8、在本实用新型的实施例中，上述芯片抓取装置还包括多个弹簧，所述吸附座靠近所述连接座的一侧固定有多个导向柱，所述连接座上设有多个导向孔，各所述导向柱穿过各所述导向孔设置，各所述导向柱的端部均连接有限位件，各所述弹簧套置在所述导向柱上，各所述弹簧的一端抵靠于所述连接座，各所述弹簧的另一端抵靠于所述吸附座。

9、在本实用新型的实施例中，上述芯片抓取装置包括至少两根所述气管，至少一根所述气管用于吸气，至少一根所述气管用于吹气。

10、在本实用新型的实施例中，上述吸附凸块为金属块，所述吸附凸块的所述端面为平面。

11、在本实用新型的实施例中，上述连接座包括连接板和连接柱，所述连接柱的一端固定于所述连接板，所述连接柱的另一端用于连接机械臂，所述连接板上设有至少一个通孔，所述气管穿过所述通孔设置。

12、本实用新型的芯片抓取装置能够一次吸附抓取多个芯片，抓取效率高，能够提高测试效率。

技术特征：

1.一种芯片抓取装置，其特征在于，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，所述吸附座连接于所述连接座，所述吸附座内设有空腔，所述吸附座远离所述连接座的底部设有多个吸附凸块，各所述吸附凸块的端面设有与所述空腔连通的至少一个吸附孔，所述气管的一端与所述空腔连通，所述气管的另一端用于连接气源。

2.如权利要求1所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座包括相互连接的气管座、吸盘以及至少一个接头，所述空腔形成于所述气管座与所述吸盘之间，所述接头连接于所述气管座，所述接头与所述空腔接通，所述气管与所述接头连接，各所述吸附凸块连接于所述吸盘，所述吸附孔贯穿所述吸盘。

3.如权利要求2所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座还包括密封圈，所述密封圈连接于所述气管座与所述吸盘之间，所述密封圈围绕所述空腔的周向设置。

4.如权利要求2所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附座还包括第一搭扣、第二搭扣、第一挂钩和第二挂钩，所述第一搭扣和所述第二搭扣连接于所述吸盘，所述第一挂钩和所述第二挂钩连接于所述气管座，所述第一搭扣搭接于所述第一挂钩，所述第二搭扣搭接于所述第二挂钩。

5.如权利要求4所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述气管座上设有第一避让槽和第二避让槽，所述吸盘上固定有第一固定架和第二固定架，所述第一固定架设置于所述第一避让槽中，所述第二固定架设置于所述第二避让槽中，所述第一搭扣连接于所述第一固定架，所述第二搭扣连接于所述第二固定架。

6.如权利要求5所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述气管座上固定有第一导向块和第二导向块，所述第一挂钩连接于所述第一导向块，所述第二挂钩连接于所述第二导向块，所述连接座上设有第一导向槽和第二导向槽，所述第一导向块设置于所述第一导向槽中，所述第二导向块设置于所述第二导向槽中。

7.如权利要求1至6任一项所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述芯片抓取装置还包括多个弹簧，所述吸附座靠近所述连接座的一侧固定有多个导向柱，所述连接座上设有多个导向孔，各所述导向柱穿过各所述导向孔设置，各所述导向柱的端部均连接有限位件，各所述弹簧套置在所述导向柱上，各所述弹簧的一端抵靠于所述连接座，各所述弹簧的另一端抵靠于所述吸附座。

8.如权利要求1至6任一项所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述芯片抓取装置包括至少两根所述气管，至少一根所述气管用于吸气，至少一根所述气管用于吹气。

9.如权利要求1至6任一项所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述吸附凸块为金属块，所述吸附凸块的所述端面为平面。

10.如权利要求1至6任一项所述的芯片抓取装置，其特征在于，所述连接座包括连接板和连接柱，所述连接柱的一端固定于所述连接板，所述连接柱的另一端用于连接机械臂，所述连接板上设有至少一个通孔，所述气管穿过所述通孔设置。

技术总结
一种芯片抓取装置，包括连接座、至少一个吸附座和至少一根气管，吸附座连接于连接座，吸附座内设有空腔，吸附座远离连接座的底部设有多个吸附凸块，各吸附凸块的端面设有与空腔连通的至少一个吸附孔，气管的一端与空腔连通，气管的另一端用于连接气源。本技术的芯片抓取装置能抓取多个芯片，抓取效率高。

技术研发人员：杨建设,张雅凯,樊飞
受保护的技术使用者：昆山思特威集成电路有限公司
技术研发日：20230213
技术公布日：2024/1/11