一种铝原料输送装置的制作方法

文档序号:35551607发布日期:2023-09-23 23:12阅读:30来源:国知局
一种铝原料输送装置的制作方法

本技术涉及铝原料输送,具体为一种铝原料输送装置。


背景技术:

1、电解铝生产过程中,利用强电流将氧化铝电解从而制得纯铝,使用者需要通过运输装置搬运大量的铝原料,从而进行后续的加工。

2、在授权公告号为cn 215754919u一种电解铝原料输送装置,包括底座,其内壁上安装有水平设置的传送带组件用于输送原料,所述传送带组件一侧固定连接有用于提供动力的驱动电机,且驱动电机的输出轴转动贯穿于所述底座设置,并且驱动电机固定连接在所述底座的外壁上,而传送带组件用于运输铝原料,从而方便对铝原料的后续加工,现有的一些安装有传送带组件的输送装置,当传送带的表面放置货物进行运输加工时,由于一些铝原料粉末状,粉末状的铝原料容易附着在传送带上,当粉末状的铝原料附着在输送带上堆积的越来越多时,容易降低输送带运输的效率,从而造成输送带运输的铝原料量少,会产生浪费。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种铝原料输送装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本申请实施例采用下述技术方案:

3、一种铝原料输送装置,包括;

4、外壳,还包括;

5、底座,滑动连接在外壳的内壁上,且底座位于外壳的开口处设置有斜面;

6、输送带清理机构,设置在底座上,包括滑动块和刷毛,滑动块在底座上进行滑动时,从而使得刷毛对输送带的表面附着的铝原料进行清理;

7、输送带拍打机构,安装在底座上,能够对输送带的表面进行拍打,可以对输送带表面的附着物进行清理掉落。

8、优选的,外壳的一侧安装有第一驱动源,外壳的内部转动连接连接有两个转动轴,且两个转动轴上连接有输送带。

9、优选的,输送带清理机构包括安装在底座上的第二驱动源和限位架,限位架和第二驱动源之间安装有驱动杆,驱动杆上螺接有滑动部件,滑动部件和滑动块之间连接有连接臂。

10、优选的,动块的一侧安装有连接架,连接架通过第一弹性部件连接有刮取部件。

11、优选的,输送带拍打机构包括升降架,升降架通过第二弹性部件固定在底座的顶部,驱动杆上连接有联动块,升降架上连接有拍打件。

12、优选的,转动轴上设置有齿板,输送带上开设有用于联动齿板的齿槽。

13、优选的,外壳上安装有倒料口,且倒料口的出料端延伸至外壳的内部。

14、本实用新型的有益效果是:

15、该一种铝原料输送装置,输送带清理机构可以对输送带表面附着的铝原料进行清理,提高输送带表面的光滑性,防止输送带表面附着的铝原料堆积,从而造成的铝原料运输浪费。

16、该一种铝原料输送装置,输送带拍打机构可以对输送带进行拍打,输送带表面附着的铝原料受到震动,使得铝原料进行掉落,从而加强对输送带表面的清理。



技术特征:

1.一种铝原料输送装置,其特征在于,包括;

2.根据权利要求1所述的铝原料输送装置,其特征在于,外壳(10)的一侧安装有第一驱动源(12),外壳(10)的内部转动连接有两个转动轴(13),且两个转动轴(13)上连接有输送带(15)。

3.根据权利要求1所述的铝原料输送装置,其特征在于,输送带清理机构(20)包括安装在底座(17)上的第二驱动源(21)和限位架(22),限位架(22)和第二驱动源(21)之间安装有驱动杆(23),驱动杆(23)上螺接有滑动部件(24),滑动部件(24)和滑动块(26)之间连接有连接臂(25)。

4.根据权利要求3所述的铝原料输送装置,其特征在于,滑动块(26)的一侧安装有连接架(28),连接架(28)通过第一弹性部件(29)连接有刮取部件(210)。

5.根据权利要求1所述的铝原料输送装置,其特征在于,输送带拍打机构(30)包括升降架(31),升降架(31)通过第二弹性部件(32)固定在底座(17)的顶部,驱动杆(23)上连接有联动块(33),升降架(31)上连接有拍打件(34)。

6.根据权利要求2所述的铝原料输送装置,其特征在于,转动轴(13)上设置有齿板(14),输送带(15)上开设有用于联动齿板(14)的齿槽(16)。

7.根据权利要求2所述的铝原料输送装置,其特征在于,外壳(10)上安装有倒料口(11),且倒料口(11)的出料端延伸至外壳(10)的内部。


技术总结
本技术涉及铝原料输送技术领域,公开了一种铝原料输送装置,外壳,还包括;底座,滑动连接在外壳的内壁上,且底座位于外壳的开口处设置有斜面,输送带清理机构可以对输送带表面附着的铝原料进行清理,提高输送带表面的光滑性,防止输送带表面附着的铝原料堆积,从而造成的铝原料运输浪费,输送带拍打机构可以对输送带进行拍打,输送带表面附着的铝原料受到震动,使得铝原料进行掉落,从而加强对输送带表面的清理。

技术研发人员:黄耀滨
受保护的技术使用者:巩义新格有色金属有限公司
技术研发日:20230213
技术公布日:2024/1/14
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