一种用于粉末振实平台的吊具的制作方法

本技术涉及吊具，具体为一种用于粉末振实平台的吊具。

背景技术：

1、粉末振实平台即为振动平台又名振实台，主要用于物料的振实，削减物料内的空气和缝隙，通常和料仓配套运用，在粉末振实平台的安装中需要使用吊具，现有粉末振实平台用吊具仍然具有不足之处，具体如下：不方便固定安装整个吊具用于粉末振实平台的吊装使用，同时不方便对粉末振实平台多点吊装使用，并不方便上下升降装卸吊装粉末振实平台使用，从而影响粉末振实平台的安装效率。

2、因此，需要设计一种用于粉末振实平台的吊具来解决上述背景技术中的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于粉末振实平台的吊具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种用于粉末振实平台的吊具，包括控制箱和吊架，所述控制箱的顶部安装有固定座，所述控制箱的内壁顶端安装有无线控制处理器，所述控制箱的内部左侧安装有电机，所述电机的右侧输出端安装有电动绞盘，所述电动绞盘上缠绕安装有钢丝绳，所述钢丝绳的一端贯穿控制箱的底端安装有第一吊钩，所述吊架的顶部四角安装有第一安装座，所述第一安装座与第一吊钩之间套设安装有吊索，所述吊架的底端四角安装有第二安装座，所述第二安装座的底端套设安装有吊链，所述吊链的底端安装有连接座，所述连接座的底端安装有第二吊钩。

4、作为本实用新型优选的方案，所述固定座的顶部环形分布开设有多个固定通孔。

5、作为本实用新型优选的方案，所述无线控制处理器与电机以及电源接口电性连接，且所述无线控制处理器与外部控制终端无线连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述控制箱的底端中心处开设有尺寸大于钢丝绳横截面直径的导向孔。

7、作为本实用新型优选的方案，所述第一安装座与第二安装座均设有四个，且所述第一安装座与第二安装座一一对应设置。

8、作为本实用新型优选的方案，所述吊链与第二吊钩均设有四个。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1.本实用新型中，通过设置具有四个吊链安装第二吊钩的吊架，方便对粉末振实平台多点吊装，同时设置的电动绞盘由电机驱动，方便调节钢丝绳连接的第一吊钩配合吊索安装的吊架上下升降装卸粉末振实平台使用，同时设置的固定座方便固定安装整个吊具用于粉末振实平台的吊装使用，结构简单且方便固定安装整个吊具用于粉末振实平台的吊装使用，同时方便对粉末振实平台多点吊装使用，并方便上下升降装卸吊装粉末振实平台使用。

技术特征：

1.一种用于粉末振实平台的吊具，包括控制箱（1）和吊架（6），其特征在于：所述控制箱（1）的顶部安装有固定座（101），所述控制箱（1）的内壁顶端安装有无线控制处理器（102），所述控制箱（1）的内部左侧安装有电机（2），所述电机（2）的右侧输出端安装有电动绞盘（3），所述电动绞盘（3）上缠绕安装有钢丝绳（4），所述钢丝绳（4）的一端贯穿控制箱（1）的底端安装有第一吊钩（5），所述吊架（6）的顶部四角安装有第一安装座（601），所述第一安装座（601）与第一吊钩（5）之间套设安装有吊索（602），所述吊架（6）的底端四角安装有第二安装座（7），所述第二安装座（7）的底端套设安装有吊链（8），所述吊链（8）的底端安装有连接座（9），所述连接座（9）的底端安装有第二吊钩（10）。

2.根据权利要求1所述的一种用于粉末振实平台的吊具，其特征在于：所述固定座（101）的顶部环形分布开设有多个固定通孔。

3.根据权利要求1所述的一种用于粉末振实平台的吊具，其特征在于：所述无线控制处理器（102）与电机（2）以及电源接口电性连接，且所述无线控制处理器（102）与外部控制终端无线连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于粉末振实平台的吊具，其特征在于：所述控制箱（1）的底端中心处开设有尺寸大于钢丝绳（4）横截面直径的导向孔。

5.根据权利要求1所述的一种用于粉末振实平台的吊具，其特征在于：所述第一安装座（601）与第二安装座（7）均设有四个，且所述第一安装座（601）与第二安装座（7）一一对应设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于粉末振实平台的吊具，其特征在于：所述吊链（8）与第二吊钩（10）均设有四个。

技术总结
本技术涉及吊具技术领域，具体为一种用于粉末振实平台的吊具，包括控制箱和吊架，所述控制箱的顶部安装有固定座，所述控制箱的内壁顶端安装有无线控制处理器，所述控制箱的内部左侧安装有电机，所述电机的右侧输出端安装有电动绞盘，所述电动绞盘上缠绕安装有钢丝绳，所述钢丝绳的一端贯穿控制箱的底端安装有第一吊钩，所述吊架的顶部四角安装有第一安装座，所述第一安装座与第一吊钩之间套设安装有吊索，整体结构简单，方便固定安装整个吊具用于粉末振实平台的吊装使用，同时方便对粉末振实平台多点吊装使用，并方便上下升降装卸吊装粉末振实平台使用，且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。

技术研发人员：居炎鹏,李心然,王永超,赵泽良
受保护的技术使用者：河南东微电子材料有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/12