一种超薄片状芯片取放机构的制作方法

本技术涉及芯片取放的，具体为一种超薄片状芯片取放机构。

背景技术：

1、半导体芯片封测领域，芯片在制作过程中需要进行上下料作业，其均通过吸盘组件进行吸附转运作业，对于超薄芯片，吸盘组件在吸附过程中由于芯片与芯片的吸附力的存在，会转运叠加的超薄芯片，故现有的吸盘组件所对应的取放机构不能够适用于转运超薄芯片；为此，急需研发一款能够用于转运超薄芯片的取放机构。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型提供了一种超薄片状芯片取放机构，其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。

2、一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于，其包括：

3、龙门支架，其包括两侧立柱、横梁；

4、水平横向驱动模组；

5、第一升降模组；

6、水平纵向连接板；

7、两组升降滑台；

8、以及两组夹爪气缸，每组夹爪气缸包括缸座、活塞杆、旋转摆臂、翻转夹爪；

9、所述横梁上固设有所述水平横向驱动模组，所述水平横向驱动模组的输出端固装有第一升降模组，所述第一升降模组的下部输出端固装有所述水平纵向连接板，所述水平纵向连接板的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台，所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座，所述缸座的下部活塞杆驱动两侧的旋转摆臂动作，所述旋转摆臂的外侧末端枢接所述翻转夹爪，所述活塞杆的末端位于下部时、两侧的旋转摆臂水平布置、且翻转夹爪水平布置，所述活塞杆的末端位于上部时、两侧的旋转摆臂向下翻转打开布置、且翻转夹爪水平布置、用于夹持超薄芯片。

10、其进一步特征在于：

11、其还包括有光电传感器，所述光电传感器通过连接架固接于其中一个缸座的内表面，所述光电传感器用于感应下方的超薄芯片的位置距离，当达到夹爪气缸达到设定的高度位置后，缸座驱动活塞杆动作，使得旋转摆臂向下翻转后通过翻转夹爪支承住超薄芯片的四个下表面位置；

12、所述水平横向驱动模组具体为滚珠丝杆模组；

13、所述第一升降模组具体为三轴气缸，所述三轴气缸的输出端用于固接所述水平纵向连接板的长度方向中部位置；

14、所述水平纵向连接板的长度方向两端分别设置有下凸连接板，所述升降滑台的外侧分别固接下凸连接板的内侧，确保整个结构稳定可靠布置。

15、采用本实用新型后，该结构专用于取放超薄芯片，一次作业只取一片，且不会因为芯片叠加在一起，芯片本体薄而产生连带、多取现象；其相较于吸盘结构取放，可不受因吸盘吸取位置出现破真空而产生区域局限性，该机构可抓取任意一点位置，兼容性性强；其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。

技术特征：

1.一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于：其还包括有光电传感器，所述光电传感器通过连接架固接于其中一个缸座的内表面，所述光电传感器用于感应下方的超薄芯片的位置距离。

3.如权利要求1所述的一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于：所述水平横向驱动模组具体为滚珠丝杆模组。

4.如权利要求1所述的一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于：所述第一升降模组具体为三轴气缸，所述三轴气缸的输出端用于固接所述水平纵向连接板的长度方向中部位置。

5.如权利要求1所述的一种超薄片状芯片取放机构，其特征在于：所述水平纵向连接板的长度方向两端分别设置有下凸连接板，所述升降滑台的外侧分别固接下凸连接板的内侧。

技术总结
本技术提供了一种超薄片状芯片取放机构，其能够准确可靠将单片超薄芯片进行取放转运，确保了转运精度。其包括：龙门支架，其包括两侧立柱、横梁；水平横向驱动模组；第一升降模组；水平纵向连接板；两组升降滑台；以及两组夹爪气缸，每组夹爪气缸包括缸座、活塞杆、旋转摆臂、翻转夹爪；所述横梁上固设有所述水平横向驱动模组，所述水平横向驱动模组的输出端固装有第一升降模组，所述第一升降模组的下部输出端固装有所述水平纵向连接板，所述水平纵向连接板的长度方向两侧分别固装有对应的升降滑台，所述升降滑台的内侧输出端固接有缸座。

技术研发人员：何裕雄,吴涛,李丰刚
受保护的技术使用者：苏州金锐启智能装备科技有限公司
技术研发日：20230214
技术公布日：2024/1/13