一种产品编带封装线的制作方法

本技术涉及一种smt产品编带封装的,具体涉及一种产品编带封装线。

背景技术：

1、为了满足高速发展工业需求，电子组装行业常使用smt技术进行组装。smt，即表面组装技术(surface mounted technology)。smt组装密度高、其smt电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，会使得组装完成后的电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。smt具有可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等诸多优点。

2、然而smt元件体积小，smt元件封装包装过程中有可能出现smt元件在载带的凹槽内是上下颠倒摆放的情况，使得后续组装过程中仓管准备物料时，无法在不撕破封装结构情况下查看到该smt元件的产品信息，是否所需的，耗费工时去寻找其他适合的smt元件。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于提供一种产品编带封装线，有序的把smt元件置于载带内并且在封装完能及时检测置于载带内的smt元件印有产品信息的一面是否朝向一个能让封装工人直接观察到的面上，若不是会发出警报让工人及时排除封装有误的情况。

2、本实用新型的技术方案是：一种产品编带封装线，包括载带供料槽、夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置、收料盘、控制中枢、机架，所述夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置、收料盘依次安装在机架上，所述夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置均朝向载带供料槽，所述载带供料槽放置有载带，所述载带的结构为向下凹陷，所述影像检测装置设有警报装置，所述控制中枢与夹取模块、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置、收料盘电连接。

3、其中，收料盘设有收料盘转动轴，收料盘转动轴驱动收料盘转动，进而让载带在本产品编带封装线上运动。

4、夹取模块可以是采用夹子夹取smt元件之后，上升，水平移动到载带凹陷处，再下降，把smt元件置于载带内的工作方式。

5、设有的上胶膜辊压装置目的是把上胶膜压平在载带上，借此让上胶膜能与载带同步运送并且是彼此之间平直贴紧的状态下到热封压合贴膜模块处，确保热封压合的封装工作顺利进行。

6、热封压合贴膜模块设有热封压合块，其热封压合块内置有加热丝，能让热封压合块一稍高的温度下把上胶膜热熔在载带上从而使得载带与上胶膜之间形成密封包装结构。

7、影像检测装置与置于载带供料槽上的载带留有一定的间隙，当smt元件没有以指定的方式置于载带内，被影像检测装置检测到并且发出警报通知工人及时矫正产品，载带上的凹槽与smt元件应当是形状较为贴近的，能让工人直接在不撕开上胶膜情况下轻轻把smt元件摆弄回去。

8、优选的，所述夹取模块连接有振动盘。透过振动盘可以把smt元件排列有序的运送到夹取模块处，让夹取模块更容易夹取元件再运送放置在载带内。

9、优选的，所述机架还安装有复数的上胶膜导向滚轴。在复数的上胶膜导向滚轴作用下，能让上胶膜以被拉直的状态下被上胶膜辊压装置压在载带的上端，确保上胶膜能在热封压合贴膜模块作用下平整牢固的紧贴载带上。

10、优选的，所述影像检测装置为ccd影像检测装置。使之能清晰捕捉置于载带内的smt元件的情况，尤其是smt元件表面印有的产品信息是否清晰可见。

11、与现有技术相比，本实用新型一种产品编带封装线，能在smt元件装载在载带的流水线上对装载完的smt元件表面产品信息是否合乎规格的进行检测并及时通知工人在载带装盘之前排除错误，确保生产有序进行。

技术特征：

1.一种产品编带封装线，其特征在于，包括载带供料槽(1)、夹取模块(2)、上胶膜盘架(3)、上胶膜辊压装置(32)、热封压合贴膜模块(4)、影像检测装置(5)、收料盘(6)、控制中枢、机架(7)，所述夹取模块(2)、上胶膜盘架(3)、上胶膜辊压装置(32)、热封压合贴膜模块(4)、影像检测装置(5)、收料盘(6)依次安装在机架(7)上，所述夹取模块(2)、上胶膜盘架(3)、上胶膜辊压装置(32)、热封压合贴膜模块(4)、影像检测装置(5)均朝向载带供料槽(1)，所述载带供料槽(1)放置有载带(11)，所述载带(11)的结构为向下凹陷，所述影像检测装置(5)设有警报装置，所述控制中枢与夹取模块(2)、上胶膜辊压装置(32)、热封压合贴膜模块(4)、影像检测装置(5)、收料盘(6)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种产品编带封装线，其特征在于，所述夹取模块(2)连接有振动盘。

3.根据权利要求1所述的一种产品编带封装线，其特征在于，所述机架(7)还安装有复数的上胶膜导向滚轴(31)。

4.根据权利要求1所述的一种产品编带封装线，其特征在于，所述影像检测装置(5)为ccd影像检测装置。

技术总结
本技术涉及一种SMT产品编带封装的技术领域,具体涉及一种产品编带封装线。一种产品编带封装线，包括载带供料槽、夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置、收料盘、控制中枢、机架，所述夹取模块、上胶膜盘架、上胶膜辊压装置、热封压合贴膜模块、影像检测装置均朝向载带供料槽。本技术目的在于提供一种产品编带封装线，有序的把SMT元件置于载带内并且在封装完能及时检测置于载带内的SMT元件印有产品信息的一面是否朝向一个能让封装工人直接观察到的面上，若不是会发出警报让工人及时排除封装有误的情况。

技术研发人员：詹保全
受保护的技术使用者：东莞创群石英晶体有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/14