一种多层级输送机构的制作方法

本技术涉及硅晶棒生产设备，具体涉及一种硅晶棒的多层级输送机构。

背景技术：

1、目前，硅片在生产时，需要将硅棒粘接在树脂板上，以便于运输切割以形成硅片。但是，用于将硅棒和树脂板进行粘接的粘结剂需要时间凝固，如若此时操作人员对硅棒进行搬运输送，则易在输送过程中致使硅棒和树脂板之间出现移位，影响后续加工，不利于提高硅片生产效率。

技术实现思路

1、为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种多层级输送机构。

2、为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案包括：

3、机架，具有由上而下设置的第一层级、第二层级和第三层级；

4、水平输送机构，其设置在所述机架的各个层级上，并能够沿所述机架长度方向对工件进行输送；

5、垂直输送组件，其设置在所述机架宽度方向的两侧，用于接收所述水平输送机构输送的工件，并能够在所述机架宽度方向的一侧将工件由第一层级向所述第二层级进行输送，且能够在所述机架宽度方向的另一侧将工件由第二层级向所述第三层级进行输送。

6、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述水平输送机构包括：

7、第一驱动电机，所述第一驱动电机安装在所述机架上；

8、减速机，所述减速机的输入端安装在所述第一驱动电机的转轴上；

9、主动辊筒，所述主动辊筒安装在所述减速机的输出端上，所述主动辊筒上安装有第一齿轮；

10、从动辊筒，所述从动辊筒转动安装在所述机架上，所述从动辊筒上安装有第二齿轮；

11、第一链条，所述第一链条用于将所述第一齿轮和第二齿轮啮合连接。

12、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述垂直输送组件包括：

13、输送架，其具有竖直设置的输送通道，所述输送通道与所述第一层级、第二层级和第三层级对应设置；

14、置物架，所述置物架滑动安装在所述输送通道内；

15、驱动气缸，所述驱动气缸安装在所述输送架顶部，所述驱动气缸的伸出轴安装在所述置物架的顶部；

16、移动组件，所述移动组件安装在置物架上，用于将所述第一层级或第二层级上输送的工件进行接收，并能够将工件向远离所述机架方向移动。

17、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述移动组件包括：

18、第二驱动电机，所述第二驱动电机安装在所述置物架上；

19、第三齿轮，所述第三齿轮安装在所述第二驱动电机的转动轴上；

20、支撑座，所述支撑座具有两个且分别设置在所述第二驱动电机的两侧；

21、转杆，所述转杆转动安装在所述支撑座上，所述转杆中部安装有第四齿轮；

22、第二链条，所述第二链条用于将所述第三齿轮和所述第四齿轮相连接；

23、第一带轮，所述第一带轮安装在所述转杆的两端；

24、第二带轮，所述第二带轮转动安装在所述支撑座上并相对远离所述转杆设置；

25、输送带，所述输送带用于将所述第一带轮和第二带轮进行连接。

26、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述置物架上安装有高度传感器，所述输送架于靠近所述机架一侧安装有挡条，所述挡条在高度方向上至少设置有两个，所述挡条与所述第一层级、第二层级和第三层级对应设置。

27、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述置物架上于所述支撑座侧部安装有限位板。

28、在上述多层级输送机构的优选技术方案中，所述机架于所述第二层级和第三层级处安装有开关柜门。

29、本实用新型的有益效果是，通过将粘棒放置在第一层级的水平输送机构上，并控制水平输送机构工作，以使粘棒在第一层级上向垂直输送组件方向运动，在粘棒被输送至与第一层级对应的垂直输送组件上时，垂直输送组件能够将粘棒向第二层级进行输送，并通过第二层级上的水平输送机构将粘棒输送至机架另一侧垂直输送组件上，相应的，该侧的垂直输送组件能够将粘棒向第三层级上的水平输送机构进行输送，以使粘棒在第三层级上移动，从而实现粘棒的“z”字型移动输送，使得粘棒在有限的场地内，具有较长的移动路径，提高粘结剂的固化效果，减少树脂板在硅晶棒上出现移位的可能，提高硅棒的生产效率，具备实用性。

技术特征：

1.一种多层级输送机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述水平输送机构包括：

3.根据权利要求1所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述垂直输送组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述移动组件包括：

5.根据权利要求3所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述置物架上安装有高度传感器，所述输送架于靠近所述机架一侧安装有挡条，所述挡条在高度方向上至少设置有两个，所述挡条与所述第一层级、第二层级和第三层级对应设置。

6.根据权利要求4所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述置物架上于所述支撑座侧部安装有限位板。

7.根据权利要求1所述的一种多层级输送机构，其特征在于：所述机架于所述第二层级和第三层级处安装有开关柜门。

技术总结
本技术公开了一种多层级输送机构包括：机架，具有由上而下设置的第一层级、第二层级和第三层级；水平输送机构，其设置在所述机架的各个层级上，并能够沿所述机架长度方向对工件进行输送；垂直输送组件，其设置在所述机架宽度方向的两侧，用于接收所述水平输送机构输送的工件，并能够在所述机架宽度方向的一侧将工件由第一层级向所述第二层级进行输送，且能够在所述机架宽度方向的另一侧将工件由第二层级向所述第三层级进行输送；本技术可解决用于将硅棒和树脂板进行粘接的粘结剂需要时间凝固，而产品在输送过程中，由于粘结剂未固化而致使硅棒和树脂板之间出现移位，影响后续加工，不利于提高硅片生产效率。

技术研发人员：沈皓然,张海龙
受保护的技术使用者：苏州领瑞源智能科技有限公司
技术研发日：20230227
技术公布日：2024/1/13