一种多工位电子元件搬运装置的制作方法

本技术涉及电子元件生产，尤其涉及一种多工位电子元件搬运装置。

背景技术：

1、在电子元件生产技术领域中，电子元件在生产的过程中会被裁切成若干个小型的电子元件，从而在搬运的过程中，需要使用到多工位搬运装置同时将多个电子元件搬运到载具上。

2、现有的大多数搬运装置都是通过真空吸盘来吸附电子元件，然而在搬运的过程中，电子元件在遇到颠簸时，由于真空吸盘吸附力不强，极易从真空吸盘上脱落，从而造成电子元件损坏，搬运效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在以下缺点，在搬运的过程中，电子元件在遇到颠簸时，由于真空吸盘吸附力不强，极易从真空吸盘上脱落，从而造成电子元件损坏，搬运效率低，而提出的一种多工位电子元件搬运装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种多工位电子元件搬运装置，包括工作台，所述工作台表面放置有多个电子元件，所述工作台表面竖直固定安装有多个顶杆，所述工作台上方通过搬运组件安装有升降板，所述升降板表面固定安装有气缸，所述升降板下表面固定安装有多个真空吸盘；

4、所述升降板下表面固定安装有多个固定块，多个所述固定块表面均开设有安装槽，所述安装槽内通过伸缩弹簧滑动安装有移动块，所述移动块表面开设有滑孔，所述滑孔内通过弹性组件滑动安装有横板，所述横板一端固定安装有纵截面为梯形的限位块，所述升降板下表面设有带动横板移动的联动组件。

5、优选地，所述搬运组件包括滑轨、滑动安装在滑轨上的滑块和固定安装在滑块上的升降机构，所述升降板与升降机构固定连接。

6、优选地，所述弹性组件包括两根对称固定安装在移动块上的连接杆和两根分别固定安装在两根连接杆上的弹簧杆，两根所述弹簧杆均与横板固定连接。

7、优选地，所述联动组件包括固定固定安装在升降板下表面上的支杆、固定安装在支杆一端的顶块和固定安装在横板上的定位块，所述定位块表面开设有三角槽，所述顶块滑动插设在三角槽内。

8、优选地，所述顶块纵截面为梯形，所述顶块的斜面端与三角槽的斜面端滑动接触。

9、优选地，所述移动块下端对称固定安装有垫块，多根所述顶杆分别位于多个垫块的正下方。

10、本实用新型中，有益效果为：

11、在对电子元件搬运时，通过固定块、伸缩弹簧、移动块、横板、限位块和联动组件的相互配合，可对吸附在真空吸盘上的电子元件起到夹持固定的作用，防止电子元件从真空吸盘上脱落，减小损失，有效的提高搬运效率。

技术特征：

1.一种多工位电子元件搬运装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)表面放置有多个电子元件，所述工作台(1)表面竖直固定安装有多个顶杆，所述工作台(1)上方通过搬运组件安装有升降板(2)，所述升降板(2)表面固定安装有气缸(3)，所述升降板(2)下表面固定安装有多个真空吸盘(4)；

2.根据权利要求1所述的一种多工位电子元件搬运装置，其特征在于，所述搬运组件包括滑轨(10)、滑动安装在滑轨(10)上的滑块和固定安装在滑块上的升降机构(11)，所述升降板(2)与升降机构(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种多工位电子元件搬运装置，其特征在于，所述弹性组件包括两根对称固定安装在移动块(7)上的连接杆(12)和两根分别固定安装在两根连接杆(12)上的弹簧杆(13)，两根所述弹簧杆(13)均与横板(8)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种多工位电子元件搬运装置，其特征在于，所述联动组件包括固定安装在升降板(2)下表面上的支杆(14)、固定安装在支杆(14)一端的顶块(15)和固定安装在横板(8)上的定位块(16)，所述定位块(16)表面开设有三角槽，所述顶块(15)滑动插设在三角槽内。

5.根据权利要求4所述的一种多工位电子元件搬运装置，其特征在于，所述顶块(15)纵截面为梯形，所述顶块(15)的斜面端与三角槽的斜面端滑动接触。

6.根据权利要求1所述的一种多工位电子元件搬运装置，其特征在于，所述移动块(7)下端对称固定安装有垫块，多根所述顶杆分别位于多个垫块的正下方。

技术总结
本技术公开了一种多工位电子元件搬运装置，包括工作台，所述工作台上方通过搬运组件安装有升降板，所述升降板下表面固定安装有多个固定块，多个所述固定块表面均开设有安装槽，所述安装槽内通过伸缩弹簧滑动安装有移动块，所述移动块表面开设有滑孔，所述滑孔内通过弹性组件滑动安装有横板，所述横板一端固定安装有纵截面为梯形的限位块，所述升降板下表面设有带动横板移动的联动组件。本技术在对电子元件搬运时，通过固定块、伸缩弹簧、移动块、横板、限位块和联动组件的相互配合，可对吸附在真空吸盘上的电子元件起到夹持固定的作用，防止电子元件从真空吸盘上脱落，减小损失，有效的提高搬运效率。

技术研发人员：牛祥帅,刘雪景,牛祥旗
受保护的技术使用者：威海威迪自动化设备有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/12