一种西洋参包装用礼盒的制作方法

本技术涉及包装用礼盒，尤其涉及一种西洋参包装用礼盒。

背景技术：

1、礼品盒是以馈赠亲友礼物、表达情意为主要目的配备的实用礼品包装，而像西洋参这类保健品，将会采用可以观察到内部西洋参的包装礼盒，以便于购买者能够看到内部西洋参的品相。

2、现有的西洋参包装用礼盒在打开后，由于内部未设置隔绝罩，导致西洋参与外部空气进行接触，容易导致西洋参受潮，因此需要一种西洋参包装用礼盒。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种西洋参包装用礼盒。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种西洋参包装用礼盒，包括盒体，所述盒体的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有转动板，所述转动板的内部安装有透明板，所述转动板的底部固定连接有限位块，所述盒体的内部设置有放置板，且放置板的内部开设有放置槽，所述放置板的外表面安装有限制板，所述限制板的内部开设有环形槽，且环形槽的内部安装有密封胶圈，所述限位块与密封胶圈的外表面相贴合，所述转动板的侧表面固定连接有连接板，且连接板的外表面活动连接有限位杆，所述限位杆的侧表面固定连接有滑动块。

3、进一步的：所述盒体的外表面转动连接有盖板，且盖板的外表面固定连接有限位架，所述限位架的内部开设有限位孔。

4、进一步的：所述盒体的侧表面开设有圆形槽，所述圆形槽的内侧壁滑动连接有滑块。

5、进一步的：所述滑块的侧表面固定连接有连接柱，所述连接柱远离滑块的一端固定连接有固定块。

6、进一步的：所述固定块的侧表面固定连接有限位柱，所述盒体的侧表面开设有限位槽，且限位柱与限位槽的位置相对应，所述限位槽与限位孔的位置相对应。

7、进一步的：所述连接柱的外表面套设有弹簧，且弹簧与滑块的侧表面相贴合。

8、本实用新型具有如下有益效果：

9、与现有技术相比，通过设置限制板、密封胶圈、限位块和转动板，利用转动板带动限位块对限制板内的密封胶圈进行压缩，使得密封胶圈发生形变后与限制板的内侧壁紧密贴合，再利用滑动块推动限位杆对连接板进行限位，进而实现对转动板的固定，有利于提升装置内部的密封性，避免放置槽内部的西洋参与外界空气接触，导致西洋参受潮，进而影响西洋参的品质。

技术特征：

1.一种西洋参包装用礼盒，包括盒体(1)，其特征在于：所述盒体(1)的顶部开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内部转动连接有转动板(3)，所述转动板(3)的内部安装有透明板(4)，所述转动板(3)的底部固定连接有限位块(17)，所述盒体(1)的内部设置有放置板(14)，且放置板(14)的内部开设有放置槽(21)，所述放置板(14)的外表面安装有限制板(15)，所述限制板(15)的内部开设有环形槽，且环形槽的内部安装有密封胶圈(16)，所述限位块(17)与密封胶圈(16)的外表面相贴合，所述转动板(3)的侧表面固定连接有连接板(18)，且连接板(18)的外表面活动连接有限位杆(19)，所述限位杆(19)的侧表面固定连接有滑动块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种西洋参包装用礼盒，其特征在于：所述盒体(1)的外表面转动连接有盖板(5)，且盖板(5)的外表面固定连接有限位架(6)，所述限位架(6)的内部开设有限位孔。

3.根据权利要求2所述的一种西洋参包装用礼盒，其特征在于：所述盒体(1)的侧表面开设有圆形槽(7)，所述圆形槽(7)的内侧壁滑动连接有滑块(8)。

4.根据权利要求3所述的一种西洋参包装用礼盒，其特征在于：所述滑块(8)的侧表面固定连接有连接柱(10)，所述连接柱(10)远离滑块(8)的一端固定连接有固定块(11)。

5.根据权利要求4所述的一种西洋参包装用礼盒，其特征在于：所述固定块(11)的侧表面固定连接有限位柱(12)，所述盒体(1)的侧表面开设有限位槽(13)，且限位柱(12)与限位槽(13)的位置相对应，所述限位槽(13)与限位孔的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种西洋参包装用礼盒，其特征在于：所述连接柱(10)的外表面套设有弹簧(9)，且弹簧(9)与滑块(8)的侧表面相贴合。

技术总结
本技术涉及包装用礼盒技术领域，尤其是指一种西洋参包装用礼盒，包括盒体，安装槽的内部转动连接有转动板，转动板的内部安装有透明板，盒体的内部设置有放置板，放置板的外表面安装有限制板，限制板的内部开设有环形槽，且环形槽的内部安装有密封胶圈，限位块与密封胶圈的外表面相贴合，转动板的侧表面固定连接有连接板，且连接板的外表面活动连接有限位杆，限位杆的侧表面固定连接有滑动块。本技术通过设置限制板、密封胶圈、限位块和转动板，有利于提升装置内部的密封性，避免放置槽内部的西洋参与外界空气接触，导致西洋参受潮，进而影响西洋参的品质。

技术研发人员：孙立君,侯罗军
受保护的技术使用者：威海市齐国参业有限公司
技术研发日：20230302
技术公布日：2024/1/13