一种电子设备加工用封装装置的制作方法

本技术涉及电子设备封装运输领域，尤其涉及一种电子设备加工用封装装置。

背景技术：

1、电子设备是指集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，并且使用软件发挥作用的设备，常见的比如电子计算机等，在电子设备加工的过程中需要用到封装装置。

2、目前，在生产完成后的电子设备需要进行封装运输到销售点，但是现在通常是通过纸箱直接封装后装上运输车，但是由于长途的运输路程上，难免发生颠簸磕碰，因此普通的封装方式非常的不稳定，容易造成电子设备的损伤，影响产品质量，并且由于电子设备内部多为晶体管等精密元器件，长时间的颠簸振动，容易电子元器件的损伤，进而造成产品出现显性或是隐性的损伤，进而影响产品的质量和使用，故需对电子设备加工用封装装置进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子设备加工用封装装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种电子设备加工用封装装置，包括箱体，所述箱体的顶部中间位置上固定连接有推杆电机，所述推杆电机的输出端位置上固定连接有顶板，所述箱体的前端左侧位置上转动连接有箱门，所述箱体的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆，所述滑杆的外壁位置上滑动连接有滑块，同一端所述滑块之间位置上固定连接有底板，所述底板的顶部四角位置上均固定连接有固定框，所述固定框的顶部中间位置上贯穿并固定连接有阻尼弹簧，所述阻尼弹簧的另一端位置上固定连接有滑动块，所述滑动块的顶部位置上固定连接有限位框，所述限位框的左右两侧位置上均滑动连接有限位块，所述限位块与推杆电机相对的一侧位置上均贯穿并固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端位置上均固定连接有压块。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述箱门的前端右侧中间位置上固定连接有握把。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述箱体的底部四角位置上贯穿并螺纹连接有支撑杆。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述箱体的底部四角位置上固定连接有万向轮。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述限位框的顶部中间位置上滑动连接有分布均匀的隔板。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述限位框的前端位置上贯穿并滑动连接有前挡板。

13、作为上述技术方案的进一步描述：

14、所述限位框的顶部前后两端位置上滑动连接有分布均匀的竖板。

15、本实用新型具有如下有益效果：

16、本实用新型中，首先通过压块对打包好的电子设备进行固定，压块对弹簧进行挤压，弹簧形变对压块和打包好的电子设备进行夹紧，防止电子设备在限位框内发生碰撞，然后在运输过程中发生震动时，通过滑块在滑杆上的滑动，并通过固定框、阻尼弹簧和滑动块进行减震。

技术特征：

1.一种电子设备加工用封装装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部中间位置上固定连接有推杆电机(2)，所述推杆电机(2)的输出端位置上固定连接有顶板(7)，所述箱体(1)的前端左侧位置上转动连接有箱门(3)，所述箱体(1)的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆(6)，所述滑杆(6)的外壁位置上滑动连接有滑块(8)，同一端所述滑块(8)之间位置上固定连接有底板(9)，所述底板(9)的顶部四角位置上均固定连接有固定框(10)，所述固定框(10)的顶部中间位置上贯穿并固定连接有阻尼弹簧(11)，所述阻尼弹簧(11)的另一端位置上固定连接有滑动块(12)，所述滑动块(12)的顶部位置上固定连接有限位框(13)，所述限位框(13)的左右两侧位置上均滑动连接有限位块(17)，所述限位块(17)与推杆电机(2)相对的一侧位置上均贯穿并固定连接有弹簧(18)，所述弹簧(18)的另一端位置上均固定连接有压块(19)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述箱门(3)的前端右侧中间位置上固定连接有握把(20)。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部四角位置上贯穿并螺纹连接有支撑杆(5)。

4.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述箱体(1)的底部四角位置上固定连接有万向轮(4)。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述限位框(13)的顶部中间位置上滑动连接有分布均匀的隔板(15)。

6.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述限位框(13)的前端位置上贯穿并滑动连接有前挡板(14)。

7.根据权利要求1所述的一种电子设备加工用封装装置，其特征在于：所述限位框(13)的顶部前后两端位置上滑动连接有分布均匀的竖板(16)。

技术总结
本技术公开了一种电子设备加工用封装装置，包括箱体，所述箱体的顶部中间位置上固定连接有推杆电机，所述推杆电机的输出端位置上固定连接有顶板，所述箱体的前端左侧位置上转动连接有箱门，所述箱体的内部顶部四角位置上固定连接有分布均匀的滑杆，所述滑杆的外壁位置上滑动连接有滑块，同一端所述滑块之间位置上固定连接有底板，所述底板的顶部四角位置上均固定连接有固定框。本技术中，首先通过压块对打包好的电子设备进行固定，压块对弹簧进行挤压，弹簧形变对压块和打包好的电子设备进行夹紧，防止电子设备在限位框内发生碰撞，然后在运输过程中发生震动时，通过滑块在滑杆上的滑动，并通过固定框、阻尼弹簧和滑动块进行减震。

技术研发人员：邱韶华,宋浩,李加英
受保护的技术使用者：山东双正网络科技发展有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/13