一种金线或铜线的保护装置的制作方法

文档序号:36741624发布日期:2024-01-23 10:24阅读:16来源:国知局
一种金线或铜线的保护装置的制作方法

本技术涉及芯片生产相关设备,具体是一种金线或铜线的保护装置。


背景技术:

1、在芯片的生产时候,需要用到金线或铜线焊接到芯片上,而金线或铜线一般是通过线轴释放出来,而为了避免金线或铜线的卷绕堆积,一般都需要经过导向结构来最终到达焊针,来进行下一步的操作。

2、而由于金线或铜线长时间的在导向结构的底盘上经过,由于线和底盘之间非常的接近,线难免会对底盘的表面产生划擦的现象,长时间之后,底盘的表面会有很多的划痕。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型公开了一种金线或铜线的保护装置,有效避免金线或铜线对底盘表面发生划擦的现象,保护底盘避免划痕。

2、本实用新型的技术方案为:一种金线或铜线的保护装置,包括位于底盘上的间隔结构和位于挡杆一侧的导向结构,间隔结构位于线和底盘之间,导向结构位于挡杆将线导向底盘的一侧,间隔结构包括位于底盘上导向柱一侧的上部间隔座和下部间隔座,上部间隔座和下部间隔座上表面皆呈朝向底盘方向凹陷的弧形槽,导向结构包括位于导向槽和导向槽两端的导轮。

3、进一步地,上部间隔座位于上导向柱上方的底盘上,下部间隔座位于下导向柱接近螺栓孔一侧的底盘上,上部间隔座和下部间隔座都顺着线从挡杆依次导向上导向柱和下导向柱的方向进行放置。

4、进一步地,上部间隔座和下部间隔座的弧形槽底部设有硅胶层,硅胶层和底盘之间设有间距,硅胶层和底盘之间的垂直高度小于上导向柱的线传感器到底盘之间的距离,保证线经过上导向柱的时候,能够被线传感器感应到。

5、进一步地,导向槽通过立杆和底盘连接,导向槽的开口方向朝向挡杆,并和挡杆之间设有间隔以便线通过,导向槽的开槽弧度和挡杆的弧度适配。

6、进一步地,导向槽的两端设有对线进行导向作用的导轮,导轮和导向槽之间设有和挡杆相匹配的弧度。

7、进一步地,上导向柱和下导线柱在底盘上对称设置,线传感器位于上导向柱的远离螺栓孔一侧的下部用于检测经过线是否发生断裂的情况。

8、进一步地,线为金线或铜线,线从线轴上释放经过挡杆、上导向柱和下导线柱,从下导线柱中释放进入下一道工序焊针中。

9、进一步地,底盘一侧上下设有螺栓孔,底盘上方通过螺栓将盖板紧固到底盘的螺栓孔内。

10、本实用新型的有益之处:1、本实用新型通过在挡杆的一侧设置导向槽,在线经过导向槽的时候,导向槽两端的导轮能够对线起到加速其快速通过的作用,并且能够减少线和导向槽之间的摩擦,防止线产生损伤,导向槽能够对线起到导向的作用,防止线在经过挡杆的时候,发生偏移。

11、2、本实用新型通过设置上部间隔座和下部间隔座,当线经过底盘的时候,上部间隔座和下部间隔座上的硅胶层能够在保护线减少摩擦的同时,还能保护上部间隔座和下部间隔座,延长其使用寿命。

12、3、本实用新型通过设置导向槽和间隔结构,能够在线经过底盘的时候由于间隔结构和底盘之间设有高度,能够有效防止线和底盘之间的摩擦,避免底盘上的划痕,并且在线经过挡杆的时候,起到快速导向的作用。



技术特征:

1.一种金线或铜线的保护装置,包括位于底盘上的间隔结构和位于挡杆一侧的导向结构,所述间隔结构位于线和底盘之间,所述导向结构位于挡杆将线导向底盘的一侧,其特征在于:所述间隔结构包括位于底盘上导向柱一侧的上部间隔座和下部间隔座,所述上部间隔座和下部间隔座上表面皆呈朝向底盘方向凹陷的弧形槽,所述导向结构包括位于导向槽和导向槽两端的导轮。

2.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述上部间隔座位于上导向柱上方的底盘上,所述下部间隔座位于下导向柱接近螺栓孔一侧的底盘上,所述上部间隔座和下部间隔座都顺着线从挡杆依次导向上导向柱和下导向柱的方向进行放置。

3.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述上部间隔座和下部间隔座的弧形槽底部设有硅胶层,所述硅胶层和底盘之间设有间距,所述硅胶层和底盘之间的垂直高度小于上导向柱的线传感器到底盘之间的距离,保证线经过上导向柱的时候,能够被线传感器感应到。

4.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述导向槽通过立杆和底盘连接,所述导向槽的开口方向朝向挡杆,并和挡杆之间设有间隔以便线通过,所述导向槽的开槽弧度和挡杆的弧度适配。

5.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述导向槽的两端设有对线进行导向作用的导轮,所述导轮和导向槽之间设有和挡杆相匹配的弧度。

6.根据权利要求3所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述上导向柱和下导线柱在底盘上对称设置,所述线传感器位于上导向柱的远离螺栓孔一侧的下部用于检测经过线是否发生断裂的情况。

7.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述线为金线或铜线,所述线从线轴上释放经过挡杆、上导向柱和下导线柱,从下导线柱中释放进入下一道工序焊针中。

8.根据权利要求1所述的一种金线或铜线的保护装置,其特征在于:所述底盘一侧上下设有螺栓孔,所述底盘上方通过螺栓将盖板紧固到底盘的螺栓孔内。


技术总结
本技术涉及芯片生产相关设备技术领域,本技术公开一种金线或铜线的保护装置,包括位于底盘上的间隔结构和位于挡杆一侧的导向结构,间隔结构位于线和底盘之间,导向结构位于挡杆将线导向底盘的一侧,间隔结构包括位于底盘上导向柱一侧的上部间隔座和下部间隔座,上部间隔座和下部间隔座上表面皆呈朝向底盘方向凹陷的弧形槽,导向结构包括位于导向槽和导向槽两端的导轮。有效避免金线或铜线对底盘表面发生划擦的现象,保护底盘避免划痕。

技术研发人员:刘玉德
受保护的技术使用者:鑫祥微电子(南通)有限公司
技术研发日:20230316
技术公布日:2024/1/22
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