本技术涉及键合丝，具体为一种高致密度钨合金键合丝。
背景技术：
1、键合丝就是在半导体器件和集成电路组装时，为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之问实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。其中高致密度钨合金丝就是一种键合丝，高致密度钨合金丝在制作时，需经过混粉-热等静压-热处理-旋锻-粗拉拔-细拉拔等工艺过程，最后对高致密度钨合金丝进行收卷包装。但在拉拔工艺中需要将合金丝加热到600℃以上，使得拉拔得到的高致密度钨合金丝仍残留有较高的温度，而钨在高温的状态下易于氧气发生反应，使得高致密度钨合金丝出现损坏。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种高致密度钨合金键合丝，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高致密度钨合金键合丝，包括绕线轮和卷绕在绕线轮外侧的高致密度钨合金丝，所述绕线轮的内插设有传动套，所述传动套的左端外侧均匀开设有安装凹槽，安装凹槽内设置有负压涨紧件，所述绕线轮的内侧开设有与安装凹槽相连通的第一导气沟槽，所述传动套的右端外侧依次套设有叶轮和支撑端盖，且支撑端盖上均匀开设有排气通槽，所述绕线轮的内侧开设有与叶轮吸气端相对的第二导气沟槽，所述绕线轮的两侧板分别均匀开设有与第一导气沟槽和第二导气沟槽两通的导气孔，且与第二导气沟槽相连通的导气孔内镶嵌有单向排气阀，所述绕线轮的外侧套设有密封套组件，所述密封套组件中走线筒对高致密度钨合金丝进行导向。
3、优选的，所述负压涨紧件包括顶出弹簧、涨紧块、活塞板和控制压杆，所述安装凹槽分为横断面呈梯形的涨紧腔和横断面呈矩形的排气腔，且排气腔与第一导气沟槽相连通，所述涨紧腔内设置有顶出弹簧，顶出弹簧内插设有与传动套卡接连接的控制压杆，所述涨紧腔内滑动设置有涨紧块，所述排气腔内设有活塞板，所述控制压杆的另一端穿过涨紧块与活塞板固定连接。
4、优选的，所述密封套组件包括密封套筒、固定套、密封插板和走线筒。
5、优选的，所述绕线轮的外侧套设有密封套筒，所述密封套筒的两端内侧均螺纹连接有呈环状的固定套，所述密封套筒的一侧开设有走线槽，走线槽内滑动设置有密封插板，所述密封套筒的左右两端均开设有与密封插板相匹配的导向通槽，所述走线筒镶嵌设置于密封插板的中部。
6、优选的，所述走线筒包括嵌套、导向套和耐高温橡胶套，所述密封插板的中部镶嵌有嵌套，所述嵌套内设置有耐高温橡胶套，所述耐高温橡胶套的外侧设置有与嵌套螺纹连接的导向套。
7、与现有技术相比，本实用新型提供了一种高致密度钨合金键合丝，具备以下有益效果：通过设置的密封套组件，将卷绕键合丝的绕线轮部位隔成密封的腔室，同时通过设置在传动套上的叶轮将密封腔室抽成真空状态，避免了高温状态下的钨合金键合丝发生氧化反应，同时采用负压涨紧件的传动，避免了密封腔室未抽成真空时绕线轮发生转动进行收卷的现象。
1.一种高致密度钨合金键合丝，包括绕线轮(1)和卷绕在绕线轮(1)外侧的高致密度钨合金丝，其特征在于：所述绕线轮(1)的内插设有传动套(2)，所述传动套(2)的左端外侧均匀开设有安装凹槽(20)，安装凹槽(20)内设置有负压涨紧件(3)，所述绕线轮(1)的内侧开设有与安装凹槽(20)相连通的第一导气沟槽(10)，所述传动套(2)的右端外侧依次套设有叶轮(4)和支撑端盖(5)，且支撑端盖(5)上均匀开设有排气通槽，所述绕线轮(1)的内侧开设有与叶轮(4)吸气端相对的第二导气沟槽(11)，所述绕线轮(1)的两侧板分别均匀开设有与第一导气沟槽(10)和第二导气沟槽(11)两通的导气孔(12)，且与第二导气沟槽(11)相连通的导气孔(12)内镶嵌有单向排气阀(7)，所述绕线轮(1)的外侧套设有密封套组件(6)，所述密封套组件(6)中走线筒(63)对高致密度钨合金丝进行导向。
2.根据权利要求1所述的一种高致密度钨合金键合丝，其特征在于：所述负压涨紧件(3)包括顶出弹簧(30)、涨紧块(31)、活塞板(32)和控制压杆(33)，所述安装凹槽(20)分为横断面呈梯形的涨紧腔和横断面呈矩形的排气腔，且排气腔与第一导气沟槽(10)相连通，所述涨紧腔内设置有顶出弹簧(30)，顶出弹簧(30)内插设有与传动套(2)卡接连接的控制压杆(33)，所述涨紧腔内滑动设置有涨紧块(31)，所述排气腔内设有活塞板(32)，所述控制压杆(33)的另一端穿过涨紧块(31)与活塞板(32)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高致密度钨合金键合丝，其特征在于：所述密封套组件(6)包括密封套筒(60)、固定套(61)、密封插板(62)和走线筒(63)。
4.根据权利要求3所述的一种高致密度钨合金键合丝，其特征在于：所述绕线轮(1)的外侧套设有密封套筒(60)，所述密封套筒(60)的两端内侧均螺纹连接有呈环状的固定套(61)，所述密封套筒(60)的一侧开设有走线槽，走线槽内滑动设置有密封插板(62)，所述密封套筒的左右两端均开设有与密封插板(62)相匹配的导向通槽，所述走线筒(63)镶嵌设置于密封插板(62)的中部。
5.根据权利要求4所述的一种高致密度钨合金键合丝，其特征在于：所述走线筒(63)包括嵌套(630)、导向套(631)和耐高温橡胶套(632)，所述密封插板(62)的中部镶嵌有嵌套(630)，所述嵌套(630)内设置有耐高温橡胶套(632)，所述耐高温橡胶套(632)的外侧设置有与嵌套(630)螺纹连接的导向套(631)。