一种晶圆正面保护膜撕除装置的制作方法

本技术涉及晶圆撕膜装置，具体为一种晶圆正面保护膜撕除装置。

背景技术：

1、现有晶圆研磨完成后，正面胶带需要剥离，现有技术中，是通过人工将晶圆搬运至撕膜工位等待撕膜工作，将晶圆正面胶带剥离，为后续作业准备，但是现有的撕膜工位中，一种是通过人工通过使用撕膜治具，例如具有粘性更强的滚轮对其进行撕除，或是通过人工手工撕膜，这两种方式在撕膜过程中都会对晶圆表面造成一定的损伤，导致产品成本的增加。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆正面保护膜撕除装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，所述撕膜平台一侧设有伺服安装架，所述伺服安装架一侧设有第一伺服电机，所述第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，所述粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，所述撕膜平台端面放置有晶圆。

3、进一步优化的，所述伺服安装架内侧对称设有笔形气缸，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮。

4、进一步优化的，所述热熔胶带机构包括第一固定架，所述固定架上端设有加热胶带，及设置于其下端的多组胶带缠绕轮。

5、进一步优化的，所述粘性胶带机构包括第二固定架，所述第二固定架上由上至下依次设有压覆滚轮、弹性滚轮及多根贴膜缠绕轮。

6、进一步优化的，所述撕膜平台下端设有旋转电机。

7、进一步优化的，所述第一固定架与所述第二伺服电机之间设有相连接的缓冲机构，所述缓冲机构包括缓冲架及设置于其内部的多组缓冲弹簧。

8、进一步优化的，所述压覆滚轮一端设有与所述第二固定架顶部活动连接的转动块。

9、有益效果

10、本实用新型所提供的晶圆正面保护膜撕除装置，撕膜平台可承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，而且撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构，粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，通过兼容两种胶带，利用不同性能，实现热熔剥离正面胶带和粘性胶带剥离正面胶带，减少取放晶圆破损的风险。

技术特征：

1.一种晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：包括撕膜平台(1)，所述撕膜平台(1)一侧设有伺服安装架(2)，所述伺服安装架(2)一侧设有第一伺服电机(3)，所述第一伺服电机(3)上设有与之移动连接的粘性胶带机构(8)，所述粘性胶带机构(8)一侧设有第二伺服电机(4)，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构(7)，所述撕膜平台(1)端面放置有晶圆(14)。

2.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述伺服安装架(2)内侧对称设有笔形气缸(5)，且其伸缩端均设有与之连接的撕膜滚轮(6)。

3.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述热熔胶带机构(7)包括第一固定架，所述固定架上端设有加热胶带(10)，及设置于其下端的多组胶带缠绕轮(9)。

4.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述粘性胶带机构(8)包括第二固定架，所述第二固定架上由上至下依次设有压覆滚轮(11)、弹性滚轮(12)及多根贴膜缠绕轮(13)。

5.根据权利要求1所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述撕膜平台(1)下端设有旋转电机。

6.根据权利要求3所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述第一固定架与所述第二伺服电机(4)之间设有相连接的缓冲机构，所述缓冲机构包括缓冲架及设置于其内部的多组缓冲弹簧。

7.根据权利要求4所述的晶圆正面保护膜撕除装置，其特征在于：所述压覆滚轮(11)一端设有与所述第二固定架顶部活动连接的转动块(15)。

技术总结
本技术公开了一种晶圆正面保护膜撕除装置，包括撕膜平台，撕膜平台一侧设有伺服安装架，伺服安装架一侧设有第一伺服电机，第一伺服电机上设有与之移动连接的粘性胶带机构，粘性胶带机构一侧设有第二伺服电机，其上设有与之移动连接的热熔胶带机构，撕膜平台端面放置有晶圆。本技术的有益效果：撕膜平台可承载减薄晶圆，并带有旋转和直线运动功能，而且撕膜平台支持8寸和12寸放置装置，热熔胶带剥离结构，包含加热热熔头，胶带夹爪，撕膜滚轮等结构，粘性胶带剥离结构包含撕膜滚轮，压紧滚轮，弹性滚轮，通过兼容两种胶带，利用不同性能，实现热熔剥离正面胶带和粘性胶带剥离正面胶带，减少取放晶圆破损的风险。

技术研发人员：周鹏程,戚孝峰
受保护的技术使用者：争丰半导体科技（苏州）有限公司
技术研发日：20230411
技术公布日：2024/1/15