一种可用于芯片拆卸的拆带机的制作方法

本技术涉及芯片拆带机领域，特别涉及一种可用于芯片拆卸的拆带机。

背景技术：

1、编带机是一种应用于ic芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺的设备，把散料元器件产放入载带中，而对于芯片芯片拆带机就是将芯片从载带或者编带中取出的设备，通常是通过芯片拆带机将上下两层载带或者编带进行分离，从而使得芯片被机械拿出，从而完成取出芯片的过程。

2、现有芯片拆带机存在一定的弊端，首先芯片拆带机一般都是将芯片上下两层的载带或者编带进行分离，有的时候编带或者载带会粘附在编带中，从而随着编带卷入到不用的编带中，造成芯片的浪费，还有的通过一些挡料结构使得芯片从比较狭窄的缝隙中经过，容易导致芯片的表面与缝隙进行接触，从而使得芯片表面的电路造成损坏，需要设计一种减少芯片与挡料结构的接触的结构。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种可用于芯片拆卸的拆带机，可以有效解决背景技术中提出的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；

4、所述卸料结构包括两个边侧板，两个所述边侧板通过螺栓分别与中间块的内壁相固定，所述边侧板之间架设有转动轴，所述转动轴上套设有导料板，所述导料板的边缘处且靠近转动辊处设置有连接辊，且连接辊的两端与导料板的两端转动连接，所述边侧板之间且位于导料板的下方焊接有落料板，且落料板倾斜布置在边侧板之间。

5、作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿两个边侧板的内部，所述转动轴的两端设置有螺帽。

6、作为本实用新型优选的一种技术方案，所述导料板与落料板间隔布置，且落料板的延长线与转动辊的圆柱面相切。

7、作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴的两端且位于边侧板和导料板贴合处设置有调节结构，所述调节结构包括固定腔，所述固定腔开设于边侧板的侧壁，且固定腔的内部安装有转动环，且转动环的端面且位于靠近导料板处开设有卡紧扣，所述转动环的端面且位于卡紧扣的上方设置有紧固螺栓，所述转动环的边缘处开设有一组调节孔，且转动环通过紧固螺栓与边侧板相固定。

8、作为本实用新型优选的一种技术方案，所述转动轴贯穿转动环的内部，且转动环的卡紧扣与导料板边缘相卡合。

9、作为本实用新型优选的一种技术方案，所述第一转盘与两个第二转盘均与拆带机主体转动连接，所述中间块的内部且位于第一转盘和转动辊之间设置有导辊，所述中间块的内部且位于转动辊和第二转盘之间设置有导辊。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型中设置有卸料结构，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便；

11、设置有调节结构，对于不同尺寸的芯片或者不同直径的转动辊，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。

技术特征：

1.一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：包括拆带机主体(1)、第一转盘(2)、两个第二转盘(3)和中间块(4)，所述中间块(4)位于第一转盘(2)和第二转盘(3)之间，所述中间块(4)的内部且位于靠近第一转盘(2)的一侧设置有转动辊(7)，且转动辊(7)与中间块(4)转动连接，所述中间块(4)的内部且位于转动辊(7)处设置有卸料结构(5)；

2.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)贯穿两个边侧板(501)的内部，所述转动轴(504)的两端设置有螺帽。

3.根据权利要求2所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述导料板(502)与落料板(505)间隔布置，且落料板(505)的延长线与转动辊(7)的圆柱面相切。

4.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)的两端且位于边侧板(501)和导料板(502)贴合处设置有调节结构(6)，所述调节结构(6)包括固定腔(601)，所述固定腔(601)开设于边侧板(501)的侧壁，且固定腔(601)的内部安装有转动环(602)，且转动环(602)的端面且位于靠近导料板(502)处开设有卡紧扣(604)，所述转动环(602)的端面且位于卡紧扣(604)的上方设置有紧固螺栓(603)，所述转动环(602)的边缘处开设有一组调节孔(605)，且转动环(602)通过紧固螺栓(603)与边侧板(501)相固定。

5.根据权利要求4所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述转动轴(504)贯穿转动环(602)的内部，且转动环(602)的卡紧扣(604)与导料板(502)边缘相卡合。

6.根据权利要求1所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，其特征在于：所述第一转盘(2)与两个第二转盘(3)均与拆带机主体(1)转动连接，所述中间块(4)的内部且位于第一转盘(2)和转动辊(7)之间设置有导辊，所述中间块(4)的内部且位于转动辊(7)和第二转盘(3)之间设置有导辊。

技术总结
本技术公开了一种可用于芯片拆卸的拆带机，包括拆带机主体、第一转盘、两个第二转盘和中间块，所述中间块位于第一转盘和第二转盘之间，所述中间块的内部且位于靠近第一转盘的一侧设置有转动辊，且转动辊与中间块转动连接，所述中间块的内部且位于转动辊处设置有卸料结构；本技术所述的一种可用于芯片拆卸的拆带机，利用转动辊的圆柱面将芯片与薄膜进行分离，并通过导料板将芯片导入到落料板中，从而将芯片从两层薄膜之间拆卸下来，保证芯片顺利从编带中取出，从编带中拆卸芯片比较方便，通过调整调节孔与紧固螺栓的位置，可以调整导料板偏角，适合不同的工作场合，从而保证经过转动辊的芯片可以顺利进入到落料板处。

技术研发人员：熊鸿燕
受保护的技术使用者：无锡晓凡科技有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/12