一种银浆灌装装置的制作方法

本技术设计灌装，具体为一种银浆灌装装置。

背景技术：

1、供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。

2、针对以上问题，其中，中国专利一种银浆灌装装置，（公开号为cn108454912a），包括固定架、控制按钮、底部液压缸、称重台、送料机保护盒、送料机保护盖和旋转电机，所述控制按钮位于固定架的左侧中段，且控制按钮与固定架固定连接，所述底部液压缸位于固定架的底部前端，且底部液压缸与固定架固定连接，所述称重台位于底部液压缸的顶部，且称重台与底部液压缸活动连接，所述送料机保护盒位于固定架的顶部前侧，且送料机保护盒与固定架固定连接，所述送料机保护盖位于送料机保护盒的底部。

3、本发明具有输送效率高的优点，上述方式虽然能够实现对现有的灌装装置送料，但是喷头容易堵住，不能将送料管内的银浆进行清除，导致送料管寿命低的问题，该装置无法在灌装的时候准确的控制灌装的量，一旦灌装的量过大，会导致装有银浆的容器难以移动的情况，因此需要一种银浆灌装装置来解决上述问题。

技术实现思路

1、（1）实用新型要解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型设计了一种银浆灌装装置，该装置解决了现有灌装装置无法在灌装的时候准确的控制灌装的量，一旦灌装的量过大，会导致装有银浆的容器难以移动的情况的问题。

3、（2）技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

5、一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘。

6、作为本实用新型优选的方案，所述灌装结构由灌装箱、连接座和灌装漏斗组成，所述灌装箱的顶部固定安装有连接座，所述连接座的顶部开设有入料口，所述入料口内部顶部的两侧均插接有防护挡板，所述入料口内部的四周壁上均设有加热板，所述灌装箱的底部固定安装有灌装漏斗，所述灌装漏斗的底部插接有灌装口。

7、作为本实用新型优选的方案，所述压力感应器与控制装置之间电连接，所述控制装置与驱动气缸之间控制连接。

8、作为本实用新型优选的方案，所述入料口与灌装箱、灌装漏斗和灌装口之间相连通，所述灌装箱与驱动气缸的输出端之间相连通。

9、作为本实用新型优选的方案，所述灌装箱固定安装在固定板远离驱动气缸一侧的侧壁上，且灌装漏斗位于插接座的正上方。

10、作为本实用新型优选的方案，所述放置盘通过插接杆插接在插接座的顶部上，且放置盘与插接座之间可拆卸。

11、（3）有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型中，通过固定结构的设计，能够将需要灌装的容器放置在放置盘上，通过控制装置启动驱动气缸，通过灌装结构对放置盘上的容器进行灌装，随着容器内部不断的灌入银浆，其的重量也会发生变化，放置盘通过插接杆会向插接座内部的插接槽中下压，压缩弹簧会一点一点压缩，橡胶垫能够有效地防止插接杆与插接槽之间产生摩擦，当插接杆的底部接触到压力感应器时，压力感应器会发出信号，使控制装置关闭驱动气缸，从而完成灌装，避免灌装的重量超标。

技术特征：

1.一种银浆灌装装置，包括固定结构（1）和灌装结构（2），其特征在于：所述固定结构（1）由底座（11）、固定板（12）、驱动气缸（13）和插接座（14）组成，所述底座（11）顶部的一侧固定安装有固定板（12），所述固定板（12）靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸（13），所述固定板（12）位于驱动气缸（13）一侧侧壁的底部固定安装有控制装置（17），所述底座（11）顶部的正中间固定安装有插接座（14），所述插接座（14）的顶部开设有插接槽（142），所述插接槽（142）内部的四周壁上均设有橡胶垫（141），所述插接槽（142）的内部设有压缩弹簧（143），所述插接槽（142）内部的底部设有压力感应器（144），所述插接座（14）的顶部插接有插接杆（15），所述插接杆（15）的顶部固定安装有放置盘（16）。

2.根据权利要求1所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述灌装结构（2）由灌装箱（21）、连接座（22）和灌装漏斗（24）组成，所述灌装箱（21）的顶部固定安装有连接座（22），所述连接座（22）的顶部开设有入料口（26），所述入料口（26）内部顶部的两侧均插接有防护挡板（23），所述入料口（26）内部的四周壁上均设有加热板（27），所述灌装箱（21）的底部固定安装有灌装漏斗（24），所述灌装漏斗（24）的底部插接有灌装口（25）。

3.根据权利要求1所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述压力感应器（144）与控制装置（17）之间电连接，所述控制装置（17）与驱动气缸（13）之间控制连接。

4.根据权利要求2所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述入料口（26）与灌装箱（21）、灌装漏斗（24）和灌装口（25）之间相连通，所述灌装箱（21）与驱动气缸（13）的输出端之间相连通。

5.根据权利要求2所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述灌装箱（21）固定安装在固定板（12）远离驱动气缸（13）一侧的侧壁上，且灌装漏斗（24）位于插接座（14）的正上方。

6.根据权利要求1所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述放置盘（16）通过插接杆（15）插接在插接座（14）的顶部上，且放置盘（16）与插接座（14）之间可拆卸。

技术总结
本技术设计灌装技术领域，具体为一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。

技术研发人员：希马尔·哈特里,崔永郁
受保护的技术使用者：无锡帝科电子材料股份有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/14