同时抓取多个产品的变距抓取机构的制作方法

本技术涉及一种同时抓取多个产品的变距抓取机构。

背景技术：

1、目前，在激光加工行业中，经常会遇到有全自动上下料需求的场合。遇到吸塑tray盘来料的小产品，需要用取料机构将产品搬运至加工载台上，再由激光器的振镜、场镜对其进行雕刻、腐蚀、切割、修复等加工。

2、半导体行业，对智能化设备的要求越来越高，半导体设备大多是人工取放产品，然后人工关门，按下启动键，设备开始自动加工。一次性抓取4pcs产品的方式只能每片每片的抓取，需要经历四次抓取流程才能完结；如果设计成四吸盘等间距抓取产品的方式，可能会遇到载台的产品间距与来料tray盘的产品间距不一样，这样的话就只能每片每片的抓取，这会导致昂贵的激光器加工区等待上下料的情况，造成成本浪费。传统的取料机构每片每片的抓取，效率低，产量低，空间浪费大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种同时抓取多个产品的变距抓取机构，实现变距抓取多组产品。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

3、同时抓取多个产品的变距抓取机构，特点是：包含气缸和凸轮轴承随动器，气缸沿x轴向安装于滑动板上，气缸的活塞杆连接一y轴向的直线导轨安装板，直线导轨安装板上固定一y轴向的直线导轨，直线导轨上配置有多只运动滑块，每一运动滑块连接一吸盘连接板，吸盘连接板上安装凸轮轴承随动器，相应地，滑动板上分别设有供对应的凸轮轴承随动器运动的滑轮槽，吸盘连接板的下部安装有真空吸盘。

4、进一步地，上述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其中，气缸为三轴三杆导杆气缸，直线导轨安装板通过螺丝与其连接。

5、进一步地，上述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其中，直线导轨上配置有四只运动滑块，相应地，吸盘连接板有四只。

6、进一步地，上述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其中，每只吸盘连接板的下部安装有两只真空吸盘，真空吸盘的工作面均在同一平面。

7、进一步地，上述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其中，凸轮轴承随动器的滚轮置于滑轮槽中。

8、本实用新型与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：

9、本实用新型提供方便、快捷、低成本的可同时抓取多个产品的变距抓取机构，多组吸盘变距抓取产品，即使遇到载台的产品间距与客户来料tray盘的产品间距不一样时，通过变距也能实现抓取，允许料仓产品来料的间距与加工载台产品间距有一定的差距，有效的降低了设备的成本，提升了抓取产品的效率，大大优化了取料机构，压缩了设备空间。

10、本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型具体实施方式了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.同时抓取多个产品的变距抓取机构，其特征在于：包含气缸(1)和凸轮轴承随动器(9)，气缸(1)沿x轴向安装于滑动板(2)上，气缸(1)的活塞杆连接一y轴向的直线导轨安装板(3)，直线导轨安装板(3)上固定一y轴向的直线导轨(10)，直线导轨(10)上配置有多只运动滑块(4)，每一运动滑块(4)连接一吸盘连接板(5)，吸盘连接板(5)上安装凸轮轴承随动器(9)，相应地，滑动板(2)上分别设有供对应的凸轮轴承随动器(9)运动的滑轮槽(8)，吸盘连接板(5)的下部安装有真空吸盘(6)。

2.根据权利要求1所述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其特征在于：气缸(1)为三轴三杆导杆气缸，直线导轨安装板(3)通过螺丝与其连接。

3.根据权利要求1所述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其特征在于：直线导轨(10)上配置有四只运动滑块，相应地，吸盘连接板(5)有四只。

4.根据权利要求1或3所述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其特征在于：每只吸盘连接板(5)的下部安装有两只真空吸盘(6)，真空吸盘的工作面均在同一平面。

5.根据权利要求1所述的同时抓取多个产品的变距抓取机构，其特征在于：凸轮轴承随动器(9)的滚轮置于滑轮槽(8)中。

技术总结
本技术涉及同时抓取多个产品的变距抓取机构，包含气缸和凸轮轴承随动器，气缸沿X轴向安装于滑动板上，气缸的活塞杆连接一Y轴向的直线导轨安装板，直线导轨安装板上固定一Y轴向的直线导轨，直线导轨上配置有多只运动滑块，每一运动滑块连接一吸盘连接板，吸盘连接板上安装凸轮轴承随动器，相应地，滑动板上分别设有供对应的凸轮轴承随动器运动的滑轮槽，吸盘连接板的下部安装有真空吸盘。可同时抓取多个产品的变距抓取机构，多组吸盘变距抓取产品，即使遇到载台的产品间距与客户来料tray盘的产品间距不一样时，通过变距也能实现抓取，允许料仓产品来料的间距与加工载台产品间距有一定的差距，提升了抓取产品的效率。

技术研发人员：赵裕兴,丁雪健
受保护的技术使用者：苏州德龙激光股份有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15