一种半导体器件料桶式分料机构的制作方法

本技术属于半导体分选，涉及一种半导体器件料桶式分料机构。

背景技术：

1、芯片在分选和测试中，需要对视觉检测或者测试过后的不良品进行再次分选，由于转塔式分选测试机的空间较为紧凑，且当测试的种类较多时，对空间利用率的要求较高，因此设计了空间利用率较高的且可具有多种类型的一种半导体器件料桶式分料机构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种半导体器件料桶式分料机构。

2、本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体器件料桶式分料机构，包括具有入料口的机座，其特征在于，所述机座上通过可拆卸的方式设有收料单元，所述收料单元包括盛桶座，所述盛桶座上具有可放置至少两个分料桶的仓室，所述机座上具有用于将入料口处的半导体器件导流到相应分料桶内的流道切换单元，所述流道切换单元包括滑台支架、驱动电机、双向传动板、单向连接板和流道件，所述滑台支架安装在机座上，所述驱动电机安装在滑台支架上，所述驱动电机的输出轴通过连接轴和双向传动板一端转动连接，且连接轴轴线与驱动电机的输出轴轴线呈偏心设置，所述双向传动板另一端和流道件相连，所述流道件上具有至少两个导流通道，所述单向连接板和滑台支架滑动连接，所述单向连接板还和双向传动板滑动连接。

3、所述盛桶座的仓室侧面具有至少两个防呆槽，所述分料桶侧面安装有与防呆槽相配合的防呆销。

4、所述盛桶座上安装有桶底座，所述桶底座上开设有滑槽部，所述机座上具有与滑槽部滑动配合的导向部，所述盛桶座上安装有限位块，所述机座上安装有能将限位块锁定的球头柱塞。

5、所述单向连接板下表面固定有滑块一，所述滑块一上水平滑动连接有导轨一，所述导轨一还和滑台支架相连，所述单向连接板上表面水平固定有导轨二，且导轨二与导轨一相互垂直，所述导轨二上滑块连接有滑块二，所述滑块二还与双向传动板相连。

6、所述分料桶为防静电分料桶。

7、所述盛桶座上还安装有把手。

8、所述驱动电机为伺服电机。

9、所述流道件包括流道侧板一、中间流道体和流道侧板二。

10、所述机座上还连接有用于物料检测的感应器，且感应器位于入料口两侧。

11、与现有技术相比，本半导体器件料桶式分料机构具有该优点：

12、1、结构紧凑，占用空间小。

13、2、分选种类多，分选快速准确，可自行设计分选种类。

14、3、通过滑槽部与导向部可拆卸滑动连接，并结合限位块和球头柱塞进行固定，手动取料时快速简便。

15、4、料桶防呆设计，避免手动取料后分料桶放置有误。

技术特征：

1.一种半导体器件料桶式分料机构，包括具有入料口(1a)的机座(1)，其特征在于，所述机座(1)上通过可拆卸的方式设有收料单元，所述收料单元包括盛桶座(4)，所述盛桶座(4)上具有可放置至少两个分料桶(6)的仓室(4a)，所述机座(1)上具有用于将入料口(1a)处的半导体器件导流到相应分料桶(6)内的流道切换单元，所述流道切换单元包括滑台支架(3)、驱动电机(20)、双向传动板(16)、单向连接板(13)和流道件(10)，所述滑台支架(3)安装在机座(1)上，所述驱动电机(20)安装在滑台支架(3)上，所述驱动电机(20)的输出轴通过连接轴(18)和双向传动板(16)一端转动连接，且连接轴(18)轴线与驱动电机(20)的输出轴轴线呈偏心设置，所述双向传动板(16)另一端和流道件(10)相连，所述流道件(10)上具有至少两个导流通道，所述单向连接板(13)和滑台支架(3)滑动连接，所述单向连接板(13)还和双向传动板(16)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述盛桶座(4)的仓室(4a)侧面具有至少两个防呆槽(4a1)，所述分料桶(6)侧面安装有与防呆槽(4a1)相配合的防呆销(6a)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述盛桶座(4)上安装有桶底座(7)，所述桶底座(7)上开设有滑槽部(7a)，所述机座(1)上具有与滑槽部(7a)滑动配合的导向部(1b)，所述盛桶座(4)上安装有限位块(8)，所述机座(1)上安装有能将限位块(8)锁定的球头柱塞(21)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述单向连接板(13)下表面固定有滑块一(11)，所述滑块一(11)上水平滑动连接有导轨一(12)，所述导轨一(12)还和滑台支架(3)相连，所述单向连接板(13)上表面水平固定有导轨二(14)，且导轨二(14)与导轨一(12)相互垂直，所述导轨二(14)上滑块连接有滑块二(15)，所述滑块二(15)还与双向传动板(16)相连。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述分料桶(6)为防静电分料桶。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述盛桶座(4)上还安装有把手(5)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述驱动电机(20)为伺服电机。

8.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述流道件(10)包括流道侧板一(10a)、中间流道体(10b)和流道侧板二(10c)。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件料桶式分料机构，其特征在于，所述机座(1)上还连接有用于物料检测的感应器(2)，且感应器(2)位于入料口(1a)两侧。

技术总结
本技术提供了一种半导体器件料桶式分料机构，包括具有入料口的机座，机座上通过可拆卸的方式设有收料单元，收料单元包括盛桶座，盛桶座上具有可放置至少两个分料桶的仓室，机座上具有用于将入料口处的半导体器件导流到相应分料桶内的流道切换单元，流道切换单元包括滑台支架、驱动电机、双向传动板、单向连接板和流道件，滑台支架安装在机座上，驱动电机安装在滑台支架上，驱动电机的输出轴通过连接轴和双向传动板一端转动连接，且连接轴轴线与驱动电机的输出轴轴线呈偏心设置，双向传动板另一端和流道件相连，流道件上具有至少两个导流通道，单向连接板和滑台支架滑动连接，单向连接板还和双向传动板滑动连接。

技术研发人员：蔡庆鑫,丘劭晖,顾燕红
受保护的技术使用者：浙江庆鑫科技有限公司
技术研发日：20230524
技术公布日：2024/1/15