一种风动系统送样盒的制作方法

本技术涉及风动系统送样盒，特别涉及一种风动系统送样盒。

背景技术：

1、风动送样系统广泛用于水泥、煤炭、钢铁和食品等多种行业，利用风动送样盒承载样本在取样点和分析室之间传送，其原理是利用空压机站提供的压缩空气产生的风压作动力，在plc可编程序控制器的自动控制下，通过空气分配阀进行气流分配后，在输送样盒的前后产生一定的正的压差，从而推动样盒沿着输送管线在炼钢岗位及化验室两地做高速双向运行，达到输送的目的。

2、现有的风动送样盒的盒体与盒盖不易打开，在风动送样盒在送样管道内输送后，可能会导致卡死，盒盖不易开启，有时甚至还需要专用的开盖工具进行打开，操作不便，并且装置在运行过程中会产生摩擦，故因此设计一种风动系统送样盒来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种风动系统送样盒，设置有圆环、安装件、固定块和螺纹杆配合使用，不仅可以方便打开盖子，且能减小在运行过程中产生的阻力，还不易脱落，造成样品损失，并且设置有防磨护套，延长了装置的使用寿命。

2、本实用新型还提供具有上述一种风动系统送样盒，包括：盒体，所述盒体的内壁螺纹连接有螺纹轴，所述螺纹轴的上表面固定连接有第一固定块，所述第一固定块的上表面固定连接有安装件，所述安装件的上表面固定连接有固定球，所述固定球的上表面固定连接有圆环；

3、所述安装件的外表面固定连接有第一防磨护套，所述螺纹轴的下表面固定连接有固定轴，所述固定轴的下表面固定连接有圆形板，所述圆形板的下表面固定连接有固定杆，所述固定杆的下表面固定连接有承接盒。

4、根据所述的一种风动系统送样盒，所述盒体的外表面固定连接有气密环，所述气密环的上表面与第一固定块的下表面固定连接。

5、根据所述的一种风动系统送样盒，所述盒体的下表面设置有第二固定块，所述第二固定块的外表面固定连接有第二防磨护套，用于保护装置不被磨坏，延长装置的使用寿命。

6、根据所述的一种风动系统送样盒，所述固定杆的数量为多个且为环形分布，使得整个装置更加牢固，不易损坏。

7、根据所述的一种风动系统送样盒，所述气密环的数量为多个，所述气密环的下表面与第二固定块的上表面固定连接。

8、根据所述的一种风动系统送样盒，所述安装件为圆锥形，所述承接盒的直径小于盒体的内直径，用于减少摩擦。

9、根据所述的一种风动系统送样盒，所述盒体的底内壁固定连接有定位块，所述承接盒的下表面设置有定位槽，使得操作时容易将承接盒定位。

10、根据所述的一种风动系统送样盒，所述定位槽的数量为多个且环形分布，使得定位更加准确，且易于操作。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种风动系统送样盒，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述盒体(1)的外表面固定连接有气密环(2)，所述气密环(2)的上表面与第一固定块(9)的下表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述盒体(1)的下表面设置有第二固定块(7)，所述第二固定块(7)的外表面固定连接有第二防磨护套(14)。

4.根据权利要求1所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述固定杆(11)的数量为多个且为环形分布。

5.根据权利要求2所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述气密环(2)的数量为多个，所述气密环(2)的下表面与第二固定块(7)的上表面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述安装件(4)为圆锥形，所述承接盒(10)的直径小于盒体(1)的内直径。

7.根据权利要求1所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述盒体(1)的底内壁固定连接有定位块，所述承接盒(10)的下表面设置有定位槽(15)。

8.根据权利要求7所述的一种风动系统送样盒，其特征在于，所述定位槽(15)的数量为多个且环形分布。

技术总结
本技术公开了一种风动系统送样盒，包括：盒体，所述盒体的内壁螺纹连接有螺纹轴，所述螺纹轴的上表面固定连接有第一固定块，所述第一固定块的上表面固定连接有安装件，所述安装件的上表面固定连接有固定球，所述固定球的上表面固定连接有圆环，所述安装件的外表面固定连接有第一防磨护套，所述螺纹轴的下表面固定连接有固定轴，所述固定轴的下表面固定连接有圆形板，所述圆形板的下表面固定连接有固定杆，所述固定杆的下表面固定连接有承接盒，通过上述结构，设置有圆环、安装件、固定块和螺纹杆配合使用，不仅可以方便打开盖子，且能减小在运行过程中产生的气阻，且不易脱落，造成样品损失，并且设置有防磨护套，延长了装置的使用寿命。

技术研发人员：赵红军,王元荣,王燕
受保护的技术使用者：重庆富飞机械制造有限公司
技术研发日：20230530
技术公布日：2024/1/15