一种封测设备编带封合机构的制作方法

本技术涉及半导体封测设备，具体为一种封测设备编带封合机构。

背景技术：

1、转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体元件放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体元件进行不同的站别工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2d、3d、5s)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

2、ic元件进入编带模块后进行编带，承载有ic元件的编带需要通过特制的封合机构实现编带封合，现有的封合机构在对编带进行封合时，由于载带内部的工件不平整，导致封合精度不够高，还容易导致编带封合时工件损坏，而且对于带盘的更换比较麻烦，使用不够方便。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种封测设备编带封合机构，方便带盘的快速更换安装，能够对封带进行导向，同时还能够对载带内部的工件进行整平，从而保证编带封合的精度，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封测设备编带封合机构，包括底板和立板；

3、所述底板的上表面设有滑槽板，底板的上表面左侧前后对称设有u型架，两个u型架的左侧间隙处转动连接有与滑槽板配合的封合轮；

4、所述立板前后对称设置于底板的上表面中部，两个立板之间通过固定组件安装有带盘。

5、进一步的，还包括安装架和压板，所述安装架设置于底板的上表面右侧，压板的上表面通过对称设置的导向杆滑动连接于安装架的内部，压板的上表面设有振动电机，能够对载带内部的工件进行整平，保证编带封合的精度。

6、进一步的，所述固定组件包括豁口，所述豁口对称设置于两个立板的相对内侧面，带盘放置于两个豁口之间，方便带盘的快速更换安装。

7、进一步的，所述立板的上端均通过滑条滑动连接有顶杆，两个顶杆的相对内侧端头分别与带盘端头对应设置的插槽配合插接，立板的上端均转动连接有内螺纹套，内螺纹套分别与同侧的顶杆螺纹连接，驱动架的端头分别与同侧对应的内螺纹套固定连接，方便对带盘进行限位固定。

8、进一步的，所述立板上端的台阶面上均套设有扭簧，扭簧的内侧端头分别与同侧对应的立板固定连接，扭簧的外侧端头均与驱动架固定连接，方便驱动架和内螺纹套的自动复位。

9、进一步的，还包括导向轮，所述导向轮转动连接于两个u型架的右侧间隙处，导向轮高于封合轮，对封带起到导向作用。

10、进一步的，所述底板的四角均匀设置有条形口，方便底板的固定安装。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、1、通过驱动架同步转动内螺纹套，在滑条的导向作用下，使与内螺纹套螺纹连接的顶杆相背移动，此时将装有封带的带盘放置于立板上端的豁口内，然后松开驱动架，在扭簧的扭力作用下，驱动架带动内螺纹套复位，同时两个顶杆相向移动，使顶杆插入带盘端头对应的插孔内，从而对封测设备的带盘起到限位作用，方便封测设备的带盘的快速更换和限位固定；

13、2、载带移动的同时，外部控制器控制压板上表面的振动电机工作，在导向杆的导向作用下下，使压板左右振动，当载带内部的工件高于载带时，载带移动至压板下端时，振动的压板与高出载带的工件接触，随着压板的振动，使载带内部的工件摆正，同时导向轮能够对外部封带起到导向作用，便于后续载带和封带进行压合封口，保证编带封合的精度。

技术特征：

1.一种封测设备编带封合机构，其特征在于：包括底板(1)和立板(7)；

2.根据权利要求1所述的一种封测设备编带封合机构，其特征在于：所述固定组件(2)还包括驱动架(21)、内螺纹套(23)及顶杆(24)；

3.根据权利要求2所述的一种封测设备编带封合机构，其特征在于：所述立板(7)上端的台阶面上均套设有扭簧(13)，所述扭簧(13)的内侧端头分别与同侧对应的所述立板(7)固定连接，所述扭簧(13)的外侧端头均与驱动架(21)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种封测设备编带封合机构，其特征在于：还包括导向轮(6)，所述导向轮(6)转动连接于两个所述u型架(4)的右侧间隙处，所述导向轮(6)高于封合轮(5)。

5.根据权利要求1所述的一种封测设备编带封合机构，其特征在于：所述底板(1)的四角均匀设置有条形口(14)。

技术总结
本技术公开了一种封测设备编带封合机构，包括底板和立板；底板的上表面设有滑槽板，底板的上表面左侧前后对称设有U型架，两个U型架的左侧间隙处转动连接有与滑槽板配合的封合轮；立板前后对称设置于底板的上表面中部，两个立板之间通过固定组件安装有带盘；还包括安装架和压板，所述安装架设置于底板的上表面右侧，压板的上表面通过对称设置的导向杆滑动连接于安装架的内部，压板的上表面设有振动电机。本技术方便带盘的快速更换安装，能够对封带进行导向，同时还能够对载带内部的工件进行整平，从而保证编带封合的精度。

技术研发人员：苏文华,蔡艳坤
受保护的技术使用者：浙江达仕科技有限公司
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/2/8