一种机械零配件加工用的下料装置的制作方法

文档序号:36465656发布日期:2023-12-21 20:42阅读:19来源:国知局
一种机械零配件加工用的下料装置的制作方法

本技术涉及机械零配件加工领域,尤其涉及一种机械零配件加工用的下料装置。


背景技术:

1、机械零配件又称机械元件,是组成机械和机器的不可分拆的单个制件,它是机械的基本单元,机械零配件分为通用零件和专用零件,通用零件是指能在各种机器中广泛使用的零件,专用零件是指只能在某一类特定的机器中使用的零件。

2、在机械零配件加工领域中,传统的机械零配件进行加工下料过程中,需人工手动拿取加工处理后的机械零配件下料存放于料盘上,比较耗费人力。

3、因此,有必要提供一种机械零配件加工用的下料装置解决上述技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种机械零配件加工用的下料装置,解决了人工手动拿取加工处理后的机械零配件下料存放于料盘上,比较耗费人力的问题。

2、为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种机械零配件加工用的下料装置,包括:底座;

3、所述底座右侧固定连接有固定架,所述固定架内侧固定连接有横梁,所述横梁底部开设有滑槽,所述滑槽内部转动连接有丝杆,所述横梁左侧设置有第一电机,所述第一电机输出端与丝杆固定连接,所述滑槽内部固定连接有导杆,所述滑槽内部滑动连接有滑块,所述滑块与丝杆螺纹连接,所述滑块与导杆滑动连接,所述滑块内部设置有第一伸缩气缸,所述第一伸缩气缸输出端固定连接有固定块,所述固定块底部固定连接有固定板,且固定板设置有两组,所述固定板右侧滑动连接有滑杆,所述滑杆右侧固定连接有夹板,所述滑杆左侧固定连接有限位片,所述滑杆周侧面套接有弹簧,所述弹簧位于固定板与夹板之间,所述固定块内部设置有第二伸缩气缸,所述第二伸缩气缸输出端固定连接有挤压块。

4、优选的,所述底座上端设置有传送带,所述传送带内侧设置有转辊,且转辊设置有两组,一组所述的转辊左侧固定连接有齿轮。

5、优选的,所述底座内部设置有第二电机,所述第二电机输出端固定连接有转盘。

6、优选的,所述转盘周侧面固定连接有转齿,所述转齿与齿轮相啮合。

7、优选的,所述传送带周侧面固定连接有定位块,且定位块设置有多组,所述传送带上端设置有料盘,所述料盘与定位块相匹配。

8、与相关技术相比较,本实用新型提供的一种机械零配件加工用的下料装置具有如下有益效果:

9、本实用新型提供一种机械零配件加工用的下料装置,通过第二电机带动转盘转动,转盘通过转齿与齿轮配合带动转辊转动,转辊转动带动传送带转动,传送带转动可带动上端的料盘移动,该机构便于料盘的传送,丝杆转动可使滑块沿着滑槽滑动,第二伸缩气缸带动挤压块向下移动对夹板进行挤压,当两组夹板之间的距离增到最大时,第一伸缩气缸带动固定块向下移动,此时夹板向下移动,当夹板移动到零件位置时第二伸缩气缸带动挤压块向上移动,此时两组夹板受到弹簧的弹力相向移动对零件夹起,然后通过第一伸缩气缸和第一电机工作使夹板带着零件移动到料盘上端,将零件放置在料盘内部,该机构可将零件放置在料盘上,比较节省人力。



技术特征:

1.一种机械零配件加工用的下料装置,其特征在于,包括:底座(1);

2.根据权利要求1所述的机械零配件加工用的下料装置,其特征在于,所述底座(1)上端设置有传送带(18),所述传送带(18)内侧设置有转辊(19),且转辊(19)设置有两组,一组所述的转辊(19)左侧固定连接有齿轮(20)。

3.根据权利要求2所述的机械零配件加工用的下料装置,其特征在于,所述底座(1)内部设置有第二电机(21),所述第二电机(21)输出端固定连接有转盘(22)。

4.根据权利要求3所述的机械零配件加工用的下料装置,其特征在于,所述转盘(22)周侧面固定连接有转齿(23),所述转齿(23)与齿轮(20)相啮合。

5.根据权利要求4所述的机械零配件加工用的下料装置,其特征在于,所述传送带(18)周侧面固定连接有定位块(24),且定位块(24)设置有多组,所述传送带(18)上端设置有料盘(25)。


技术总结
本技术提供一种机械零配件加工用的下料装置,包括:底座;所述横梁底部开设有滑槽,所述滑槽内部转动连接有丝杆,所述横梁左侧设置有第一电机,所述滑槽内部固定连接有导杆,所述滑槽内部滑动连接有滑块,所述滑块内部设置有第一伸缩气缸。本技术提供一种机械零配件加工用的下料装置,丝杆转动可使滑块沿着滑槽滑动,第二伸缩气缸带动挤压块向下移动对夹板进行挤压,第一伸缩气缸带动固定块向下移动,此时夹板向下移动,当夹板移动到零件位置时第二伸缩气缸带动挤压块向上移动,此时两组夹板受到弹簧的弹力相向移动对零件夹起,然后通过第一伸缩气缸和第一电机工作使夹板带着零件移动到料盘上端,将零件放置在料盘内部。

技术研发人员:张垒垒
受保护的技术使用者:杭州博轩机械设备有限公司
技术研发日:20230627
技术公布日:2024/1/15
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