晶圆拉膜机构的制作方法

本技术涉及晶圆贴膜，特别涉及一种晶圆拉膜机构。

背景技术：

1、半导体晶圆是一种薄片状的半导体材料，是制造集成电路的基础。为了保护晶圆表面免受损伤和污染，在晶圆加工前通常需要在表面贴一层保护膜，以确保晶圆表面电路的完好性。在贴膜的整个过程中，保护膜贴附、切割后，如何平整拉膜、搓平晶圆表面保护膜尤为关键，是后续光刻、薄膜沉积等步骤中保证产品质量稳定性的重要基础。目前半导体晶圆全自动贴膜、切膜设备多为进口设备，设备采购价格高、局限性大；市面上现有的国产拉膜机针对拉膜这一步骤，通常是设有两根圆柱滚轮相互挤压来夹紧保护膜，或采用辊筒搭配压力板的形式，再配合滚轮或者压力板向两侧移动产生侧向张力，来实现在拉膜的同时消除皱膜的问题；这类国产拉膜机在处理一般情况时良品率达标，但针对电路集成密度较高的晶圆就会有一定的问题：通过滚轮挤压的时候摩擦力较小，在拉膜的过程中，摩擦力不够导致晶圆保护膜会出现一定的松动甚至局部脱离，向两侧移动时候，也会出现皱膜抚平不彻底的问题，无法保证后续加工的良品率要求，在产品精度要求日益提高的时候，如果提高保护膜贴合、整合，又限制设备成本，是本领域技术人员待解决的技术问题。

技术实现思路

1、根据本实用新型实施例，为解决现有技术上述不足，提供了一种晶圆拉膜机构，包含支撑架，支撑架上设有活动架，第一驱动组件驱动活动架在垂直晶圆所在平面的方向移动，活动架上设有一对滚轮和一对压块，滚轮与压块分别位于保护膜两侧，压块上设有凹槽，凹槽设于压块与滚轮相对的一侧，在压块与滚轮相互挤压的时候，凹槽完全耦合滚轮的侧面。

2、优选地，凹槽是两侧对称的条形槽，凹槽的两端分别延伸至压块的两侧边。

3、优选地，活动架上设有第二驱动组件，第二驱动组件驱动压块沿滚轮轴向移动。

4、优选地，支撑架包含横板和一对立板，第一驱动组件设于立板上。

5、优选地，第一驱动组件是一对气缸。

6、优选地，还包含第三驱动组件，支撑架一侧设有固定座，固定座与第三驱动组件相连，第三驱动组件驱动固定座，带动支撑架沿垂直滚轮轴向方向移动。

7、优选地，第三驱动组件包含滚珠丝杠副，固定座设于滚珠丝杠副的螺母上。

8、根据本实用新型实施例的晶圆拉膜机构，采用仿形原理，将压力板变成与下滚轮更加贴合的仿形面。这样压合由线性接触变成面接触，受力面积增大，压合更加紧密、有力，拉膜过程非常顺畅；在向两侧移动的时候去皱效果也提升，整体上提升了贴膜的水平，为后续保证良品率打下良好基础，且整个改进不会过分增加设备成本。

9、要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。

技术特征：

1.一种晶圆拉膜机构，包含支撑架，所述支撑架上设有活动架，第一驱动组件驱动所述活动架在垂直晶圆所在平面的方向移动，所述活动架上设有一对滚轮和一对压块，所述滚轮与所述压块分别位于保护膜两侧，其特征在于，所述压块上设有凹槽，所述凹槽设于所述压块与所述滚轮相对的一侧，在所述压块与所述滚轮相互挤压的时候，所述凹槽完全耦合所述滚轮的侧面。

2.如权利要求1所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，所述凹槽是两侧对称的条形槽，所述凹槽的两端分别延伸至所述压块的两侧边。

3.如权利要求1所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，所述活动架上设有第二驱动组件，所述第二驱动组件驱动所述压块沿所述滚轮轴向移动。

4.如权利要求3所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，所述支撑架包含横板和一对立板，所述第一驱动组件设于所述立板上。

5.如权利要求4所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，所述第一驱动组件是一对气缸。

6.如权利要求1或2所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，还包含第三驱动组件，所述支撑架一侧设有固定座，所述固定座与所述第三驱动组件相连，所述第三驱动组件驱动所述固定座，带动所述支撑架沿垂直所述滚轮轴向方向移动。

7.如权利要求6所述的晶圆拉膜机构，其特征在于，所述第三驱动组件包含滚珠丝杠副，所述固定座设于所述滚珠丝杠副的螺母上。

技术总结
本技术公开了一种晶圆拉膜机构，包含支撑架，支撑架上设有活动架，第一驱动组件驱动活动架在垂直晶圆所在平面的方向移动，活动架上设有一对滚轮和一对压块，滚轮与压块分别位于保护膜两侧，压块上设有凹槽，凹槽设于压块与滚轮相对的一侧，在压块与滚轮相互挤压的时候，凹槽完全耦合滚轮的侧面。本技术实施例的晶圆拉膜机构，采用仿形原理，将现有技术的压力板或辊轴变成与下滚轮更加贴合的仿形面。这样压合由线性接触变成面接触，受力面积增大，压合更加紧密、有力，拉膜过程非常顺畅；在向两侧移动的时候去皱效果也提升，为后续保证良品率打下良好基础。

技术研发人员：周梦想
受保护的技术使用者：上海铭沣科技股份有限公司
技术研发日：20230706
技术公布日：2024/2/1