一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构的制作方法

本技术涉及机械制造的，具体涉及一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构。

背景技术：

1、目前，半导体行业内的晶圆真空运输平台中的过渡腔体用于暂存并转移晶圆进入真空腔体，在转移过程中，需要借助升降装置提升晶圆放置架的高度，以使其内部的晶圆可以被顺利转移进入真空腔体，但是目前的升降装置多采用电动升降杆或者直线滑台直接驱动，其缺点是整体轴向尺寸较大，不能满足当今晶圆真空运输平台提升精密度，减小体积的市场需求。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，采用紧凑型结构设计，以回转平台作为驱动器，带动滚珠丝母原地旋转以驱动滚珠丝杆做往复直线运动，实现晶圆的上下运动，取代了原有的电动升降杆或者直线滑台，尽可能地减少驱动器占用的轴向尺寸，满足当今晶圆真空运输平台的设计需求。

2、本实用新型可通过以下技术方案实现：

3、一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，包括设置在过渡腔体底部的回转平台，所述回转平台采用中空结构，其中心旋转部嵌套设置有滚珠丝母，所述滚珠丝母与滚珠丝杆配合，所述滚珠丝杆的一端插入过渡腔体中波纹管的内部，且其顶面与波纹管的顶面连接在一起；

4、所述回转平台用于带动滚珠丝母原地旋转，以驱动滚珠丝杆连同波纹管沿其轴向方向做往复直线运动。

5、进一步，所述回转平台的顶面与过渡腔体的底面连接，其底面与圆柱壳体相连，在所述圆柱壳体的内部嵌套设置有导向块，所述导向块的内部设置有与滚珠丝杆配合的通道，在所述通道的内壁上对称设置有两个凸台，在所述滚珠丝杆的表面、且沿其轴向方向对称设置有两个凹槽，每个凸台均卡装在对应的凹槽内部。

6、进一步，所述导向块的底面设置有环形边缘，在所述环形边缘上设置有与圆柱壳体连接的避让槽；

7、所述滚珠丝母的环形边缘与回转平台的中心旋转部螺纹连接。

8、进一步，所述回转平台采用蜗轮蜗杆传动、电动机驱动的回转结构。

9、本实用新型有益的技术效果在于：

10、1、采用回转平台代替原有的电动机，减少由于马达引线造成的轴向长度浪费，同时反向利用滚珠丝杠的传动机理，实现行程利用最大化，从而在整体行程不变的情况下，降低升降机构在竖直方向的所占高度，并且还节约了径向空间，让维护空间更大；

11、2、整个升降机构大多使用标准件进行组合安装，从采购成本上来看，减少了非标机加工零件的数量，大大节约了成本；

12、3、整个升降机构的结构更加紧凑简洁，装配工序更简单，装配精度更容易保证，维护难度低，便于推广应用。

技术特征：

1.一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，其特征在于：包括设置在过渡腔体底部的回转平台，所述回转平台采用中空结构，其中心旋转部嵌套设置有滚珠丝母，所述滚珠丝母与滚珠丝杆配合，所述滚珠丝杆的一端插入过渡腔体中波纹管的内部，且其顶面与波纹管的顶面连接在一起；

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，其特征在于：所述回转平台的顶面与过渡腔体的底面连接，其底面与圆柱壳体相连，在所述圆柱壳体的内部嵌套设置有导向块，所述导向块的内部设置有与滚珠丝杆配合的通道，在所述通道的内壁上对称设置有两个凸台，在所述滚珠丝杆的表面、且沿其轴向方向对称设置有两个凹槽，每个凸台均卡装在对应的凹槽内部。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，其特征在于：所述导向块的底面设置有环形边缘，在所述环形边缘上设置有与圆柱壳体连接的避让槽；

4.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，其特征在于：所述回转平台采用蜗轮蜗杆传动、电动机驱动的回转结构。

技术总结
本技术涉及机械制造的技术领域，公开了一种用于半导体晶圆真空运输平台的升降机构，包括设置在过渡腔体底部的回转平台，所述回转平台采用中空结构，其中心旋转部嵌套设置有滚珠丝母，所述滚珠丝母与滚珠丝杆配合，所述滚珠丝杆的一端插入过渡腔体中波纹管的内部，且其顶面与波纹管的顶面连接在一起；所述回转平台用于带动滚珠丝母原地旋转，以驱动滚珠丝杆连同波纹管沿其轴向方向做往复直线运动。整个装置结构简单，组装简单，维护难度低，便于推广应用。

技术研发人员：刘锐,赵鹏程,毛丰富
受保护的技术使用者：上海广川科技有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/3/24