本申请涉及线路板加工,特别是涉及一种用于传送基板的滚轮传送装置。
背景技术:
1、随着电子技术的发展,不同板厚的封装基板被应用到不同类型的终端设备中。其中,最薄的封装基板的厚度可达0.03mm,最厚的封装基板的厚度可达2.0mm。
2、现有技术中,由于薄板在传送过程中受重力影响会造成形变,因而为保证薄板的传送稳定性,通常采用多点式接触滚轮传送装置传送薄板。由于厚板的质量较大,且封装基板的两侧板面在显影前附着有干膜,厚板的下板面接触滚轮容易划伤,因而为确保厚板的有效区(曝光显影后形成有导电图形的区域)不被划伤,通常采用三点接触式滚轮传送装置传动厚板,接触位置为无效区。
3、然而,上述的两种滚轮传送装置只能分别传送薄板与厚板,无法同时满足薄板与厚板的传送需求,从而不仅影响板件的传送效率,还会增加传送成本。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种用于传送基板的滚轮传送装置,能够解决现有滚轮传送装置无法同时满足薄板与厚板的传送需求的问题。
2、为解决上述技术问题,本申请采用的技术方案是提供一种用于传送基板的滚轮传送装置,包括滚动轴以及分别设置在滚动轴的两端与中部的三个第一滚轮,滚轮传送装置包括多个支撑轮,支撑轮固定连接在滚动轴上,且分别设置在相邻两个第一滚轮之间;其中,支撑轮的半径小于第一滚轮的半径。
3、其中,支撑轮与第一滚轮的半径差等于仅通过三个第一滚轮所能承载并传送的最小厚度的基板在传送过程中因受重力影响所造成的最大形变。
4、其中,相邻两个第一滚轮之间设置有至少一个支撑轮。
5、其中,相邻两个第一滚轮之间设置有多个支撑轮,多个支撑轮等间距分布。
6、其中,支撑轮与第一滚轮通过螺钉固定在滚动轴上。
7、其中,滚轮传送装置包括多个第二滚轮,第二滚轮分别设置在滚动轴的两端,且位于第一滚轮远离滚动轴的中部的一侧;其中,第二滚轮的半径大于第一滚轮的半径。
8、其中,第二滚轮与第一滚轮的半径差大于或等于所传送基板的最大厚度。
9、其中,滚轮传送装置包括多个第三滚轮,第三滚轮分别设置在滚动轴的两端,且位于第二滚轮远离第一滚轮的一侧。
10、其中,滚轮传送装置包括驱动装置,驱动装置用于驱动第三滚轮转动,第三滚轮转动时带动滚动轴转动,以通过滚动轴带动第二滚轮与第一滚轮转动。
11、其中,支撑轮包括内层轮、中层可转动钢珠轴承与外层轮;其中,内层轮与中层可转动钢珠轴承随滚动轴的转动而转动,外层轮不转动。
12、本申请的有益效果是:区别于现有技术,本申请提供的用于传送基板的滚轮传送装置包括三个第一滚轮以及设置于相邻两个第一滚轮之间的至少一个支撑轮,且支撑轮的半径小于第一滚轮的半径,能够在传送较厚的封装基板时,仅通过第一滚轮对厚板进行传送,从而避免厚板的有效区被支撑轮划伤。进一步地,在传送较薄的封装基板时,能够通过支撑轮对薄板的形变区域进行支撑,从而确保薄板的传送稳定性。本申请通过在相邻两个第一滚轮之间增设半径小于第一滚轮的支撑轮,能够同时满足薄板与厚板的传送需求,从而不仅提高了板件的传送效率,还有效降低了传送成本。
1.一种用于传送基板的滚轮传送装置,包括滚动轴以及分别设置在所述滚动轴的两端与中部的三个第一滚轮,其特征在于,所述滚轮传送装置包括多个支撑轮,所述支撑轮固定连接在所述滚动轴上,且分别设置在相邻两个所述第一滚轮之间;其中,所述支撑轮的半径小于所述第一滚轮的半径。
2.根据权利要求1所述的滚轮传送装置,其特征在于,
3.根据权利要求2所述的滚轮传送装置,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的滚轮传送装置,其特征在于,
5.根据权利要求1~4任一项所述的滚轮传送装置,其特征在于,
6.根据权利要求1~4任一项所述的滚轮传送装置,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的滚轮传送装置,其特征在于,
8.根据权利要求6所述的滚轮传送装置,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的滚轮传送装置,其特征在于,
10.根据权利要求9所述的滚轮传送装置,其特征在于,