楼间物料输送系统的制作方法

文档序号:36694502发布日期:2024-01-16 11:31阅读:29来源:国知局
楼间物料输送系统的制作方法

本技术涉及物料输送,特别涉及楼间物料输送系统。


背景技术:

1、不同楼层之间传送物料时,为了方便运输,通常在底层楼层可以采用叉车等设备实现物料移送,但是在楼上采用叉车移动物料难度较大,同时,在楼上移动物料时,由于物料通过升降电梯提升到楼上时,通常会在靠近电梯位置摆放,使其在楼上平面移动过程中,移动难度大,非常费时费力。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了楼间物料输送系统,通过设置多个输送装置,解决了多楼层之间物料输送不方便的问题。

2、本实用新型还提供具有上述楼间物料输送系统,包括:楼体,所述楼体分为第一楼层和第二楼层,所述第一楼层和第二楼层之间设置有楼层物料口,所述第一楼层墙体内壁设置有一楼输送装置一,所述一楼输送装置一的末端位于第一楼层墙体内壁设置有一楼输送装置二,所述一楼输送装置二的末端位于第一楼层墙体内壁设置有一楼输送装置三,所述第二楼层的地面上方设置有二楼输送装置一,所述二楼输送装置一的末端设置有x光异物选别装置,所述x光异物选别装置的输出端一侧设置有二楼输送装置二,所述二楼输送装置二的末端设置有二楼输送装置三,所述二楼输送装置三的末端设置有二楼输送装置四,所述二楼输送装置四的末端设置有伺服倒料机构,所述伺服倒料机构一侧设置有物料周转框。

3、根据所述的楼间物料输送系统,所述二楼输送装置一位于楼层物料口处一侧,当一楼输送装置三把物料输送到楼层物料口处时,再将物料放置到二楼输送装置一上进行输送。

4、根据所述的楼间物料输送系统,所述一楼输送装置三的末端位于楼层物料口下方一侧,一楼输送装置三可以将物料输送到楼层物料口处,用于第一楼层和第二楼层之间物料的交接。

5、根据所述的楼间物料输送系统,所述一楼输送装置一,一楼输送装置二和一楼输送装置三下方设置有固定在第一楼层墙体上的支撑柱,起到一种支撑作用。

6、根据所述的楼间物料输送系统,所述二楼输送装置一,二楼输送装置二,二楼输送装置三和二楼输送装置四的下方设置有固定在第二楼层表面的支撑架,起到一种支撑固定作用。

7、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.楼间物料输送系统,包括:楼体(1),其特征在于,所述楼体(1)分为第一楼层(101)和第二楼层(102),所述第一楼层(101)和第二楼层(102)之间设置有楼层物料口(2),所述第一楼层(101)墙体内壁设置有一楼输送装置一(3),所述一楼输送装置一(3)的末端位于第一楼层(101)墙体内壁设置有一楼输送装置二(4),所述一楼输送装置二(4)的末端位于第一楼层(101)墙体内壁设置有一楼输送装置三(5),所述第二楼层(102)的地面上方设置有二楼输送装置一(6),所述二楼输送装置一(6)的末端设置有x光异物选别装置(7),所述x光异物选别装置(7)的输出端一侧设置有二楼输送装置二(8),所述二楼输送装置二(8)的末端设置有二楼输送装置三(9),所述二楼输送装置三(9)的末端设置有二楼输送装置四(10),所述二楼输送装置四(10)的末端设置有伺服倒料机构(11),所述伺服倒料机构(11)一侧设置有物料周转框(12)。

2.根据权利要求1所述的楼间物料输送系统,其特征在于,所述二楼输送装置一(6)位于楼层物料口(2)处一侧。

3.根据权利要求1所述的楼间物料输送系统,其特征在于,所述一楼输送装置三(5)的末端位于楼层物料口(2)下方一侧。

4.根据权利要求1所述的楼间物料输送系统,其特征在于,所述一楼输送装置一(3),一楼输送装置二(4)和一楼输送装置三(5)下方设置有固定在第一楼层(101)墙体上的支撑柱。

5.根据权利要求1所述的楼间物料输送系统,其特征在于,所述二楼输送装置一(6),二楼输送装置二(8),二楼输送装置三(9)和二楼输送装置四(10)的下方设置有固定在第二楼层(102)表面的支撑架。


技术总结
本技术公开了楼间物料输送系统,涉及物料输送技术领域,其包括:楼体,所述楼体分为第一楼层和第二楼层,所述一楼输送装置一的末端位于第一楼层墙体内壁设置有一楼输送装置二,所述一楼输送装置二的末端位于第一楼层墙体内壁设置有一楼输送装置三,所述第二楼层的地面上方设置有二楼输送装置一,所述X光异物选别装置的输出端一侧设置有二楼输送装置二,所述二楼输送装置二的末端设置有二楼输送装置三,所述二楼输送装置三的末端设置有二楼输送装置四,所述二楼输送装置四的末端设置有伺服倒料机构。通过设置多个输送装置,解决了多楼层之间物料输送不方便的问题。

技术研发人员:张强
受保护的技术使用者:重庆味之海食品有限公司
技术研发日:20230716
技术公布日:2024/1/15
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