一种软体电路板的吸附平移装置的制作方法

本技术涉及平移装置领域，具体为一种软体电路板的吸附平移装置。

背景技术：

1、平移装置一般由移动组件和夹具组件组成，电路板是一种高度集成电子元器件的印刷线路板，广泛应用在手机、笔记本电脑等电子产品，传统的机械夹持容易破坏电路板上线路，故一般使用柔性真空吸附装置对电路板进行吸附运输。

2、经检索，中国专利公开号为cn210763120u，本实用新型公开了一种电路板吸附移载装置，包括：基板，固定安装在基板上的十字移动组件，与十字移动组件固定连接的旋转组件，以及与旋转组件固定连接的吸取组件；吸取组件包括与旋转组件固定连接的吸盘连接架，与吸盘连接架固定连接的多组仿生吸盘组件，多组仿生吸盘组件为多组相同单元，每组相同单元包括与吸盘连接架固定连接的吸盘支架，与吸盘支架固定连接的真空吸盘。

3、上述专利仍存在一些不足之处，电路板规格多种多样，需要调整支架上的螺栓控制吸附尺寸大小，操作繁琐浪费人力，降低运行效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种软体电路板的吸附平移装置。

2、本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

3、一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座，所述基座上设置有平移机构，所述平移机构上设置有实现翻转及上下移动的调节机构，所述调节机构上设置有可调节吸附点位置的吸附机构。

4、优选的，所述平移机构包括螺杆，所述螺杆一端与第一电机输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座上的固定块转动连接，所述第一电机固定安装在所述基座上，所述基座上固定安装有导轨。

5、优选的，所述调节机构包括滑块，所述滑块与所述导轨滑动连接且与所述螺杆螺纹连接，所述滑块上固定连接有支撑杆，所述支撑杆顶端固定安装有第二电机，所述第二电机输出端连接有转轴，所述转轴与所述支撑杆转动连接的同时远离所述支撑杆一端连接有第一安装板，所述第一安装板上固定安装有液压缸，所述液压缸输出端连接有连杆。

6、优选的，所述吸附机构包括第二安装板，所述连杆底端固定连接有所述第二安装板，所述第二安装板底部固定安装有第三电机，所述第三电机底部固定安装有固定框，所述固定框周侧均开设有通孔，所述第三电机输出端连接有伸缩杆，所述伸缩杆底端周侧均匀分布有第一连接杆。

7、优选的，所述第一连接杆穿过所述通孔且与第二连接杆顶端转动连接，所述第二连接杆上转动连接有支杆，所述支杆底端转动连接有安装座，所述安装座固定连接在所述固定框侧壁上且位于所述通孔下方，所述第二连接杆底端转动连接有真空吸盘。

8、优选的，所述固定框底部固定安装有风扇，所述风扇与外部电机电性连接。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型中，通过设置可调节吸附点位置的吸附机构，适用不同规格电路板的吸附操作，保证电路板吸附效果较好的同时，使电路板吸附调节更方便，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作。

11、2、本实用新型中，通过在固定框底部设置风扇，避免因电路板表面附灰影响吸附效果。

12、本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。

技术特征：

1.一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)上设置有平移机构(2)，所述平移机构(2)上设置有实现翻转及上下移动的调节机构(3)，所述调节机构(3)上设置有可调节吸附点位置的吸附机构(4)。

2.根据权利要求1所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述平移机构(2)包括螺杆(201)，所述螺杆(201)一端与第一电机(202)输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座(1)上的固定块(203)转动连接，所述第一电机(202)固定安装在所述基座(1)上，所述基座(1)上固定安装有导轨(204)。

3.根据权利要求2所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述调节机构(3)包括滑块(301)，所述滑块(301)与所述导轨(204)滑动连接且与所述螺杆(201)螺纹连接，所述滑块(301)上固定连接有支撑杆(302)，所述支撑杆(302)顶端固定安装有第二电机(303)，所述第二电机(303)输出端连接有转轴(304)，所述转轴(304)与所述支撑杆(302)转动连接的同时远离所述支撑杆(302)一端连接有第一安装板(305)，所述第一安装板(305)上固定安装有液压缸(306)，所述液压缸(306)输出端连接有连杆(307)。

4.根据权利要求3所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述吸附机构(4)包括第二安装板(401)，所述连杆(307)底端固定连接有所述第二安装板(401)，所述第二安装板(401)底部固定安装有第三电机(402)，所述第三电机(402)底部固定安装有固定框(404)，所述固定框(404)周侧均开设有通孔(405)，所述第三电机(402)输出端连接有伸缩杆(403)，所述伸缩杆(403)底端周侧均匀分布有第一连接杆(406)。

5.根据权利要求4所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述第一连接杆(406)穿过所述通孔(405)且与第二连接杆(407)顶端转动连接，所述第二连接杆(407)上转动连接有支杆(408)，所述支杆(408)底端转动连接有安装座(409)，所述安装座(409)固定连接在所述固定框(404)侧壁上且位于所述通孔(405)下方，所述第二连接杆(407)底端转动连接有真空吸盘(410)。

6.根据权利要求4所述的一种软体电路板的吸附平移装置，其特征在于：所述固定框(404)底部固定安装有风扇(5)，所述风扇(5)与外部电机电性连接。

技术总结
本技术公开一种软体电路板的吸附平移装置，一种软体电路板的吸附平移装置，包括基座，所述基座上设置有平移机构，所述平移机构上设置有实现翻转及上下移动的调节机构，所述调节机构上设置有可调节吸附点位置的吸附机构，所述平移机构包括螺杆，所述螺杆一端与第一电机输出轴连接，另一端与固定连接在所述基座上的固定块转动连接，所述第一电机固定安装在所述基座上，在使用过程中，通过设置可调节吸附点位置的吸附机构，适用不同规格电路板的吸附操作，保证电路板吸附效果较好的同时，使电路板吸附调节更方便，可翻转设计便于电器元件安装面的后续检测操作，通过在固定框底部设置风扇，避免因电路板表面附灰影响吸附效果。

技术研发人员：田丹
受保护的技术使用者：四川和诚达电子科技有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/1/15