编带器件转运装置的制作方法

本技术涉及半导体产品测试领域，具体为一种编带器件转运装置。

背景技术：

1、编带器件(如to-263封装产品) 包括塑封体以及位于塑封体一侧的管脚（一般至少包括两个引脚），编带器件在生产过程中，需要对其进行检测，从而判断是否发生翘脚异常品，这样，可靠保证产品品质。

2、编带器件在检测中，需要对其进行转运，从待检测工位移动至检测工位上，目前，通过人工进行操作，这样，可靠性差，而且效率低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供编带器件转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、编带器件转运装置，包括运料转盘，所述运料转盘一侧设置有真空软管，所述真空软管外端设有连接头，所述连接头的底端设置有吸笔，所述连接头顶端设置有下压机构，所述下压机构位于运料转盘上；所述吸笔穿过运料转盘底端的支撑臂, 所述吸笔上套设有弹簧，所述弹簧位于连接头和支撑臂之间。

4、所述下压机构为气缸。

5、所述运料转盘上设有真空泵，所述真空泵用于连接真空软管。

6、所述真空软管材质为橡胶。

7、所述运料转盘一侧设置有编带轨道，所述编带轨道内活动设有载带，所述载带用于放置编带器件。

8、本实用新型在工作中，通过启动运料转盘将吸笔移动，启动吸笔将器件吸起，再次启动运料转盘，将吸笔移动至编带轨道上方，启动下压机构，下压机构进行下压的动作逐渐阻断真空软管，同时缩短器件下降的距离，直至压入载带内。本实用新型节省了人力，方便可靠。

技术特征：

1.编带器件转运装置，包括运料转盘（1），其特征在于：所述运料转盘（1）一侧设置有真空软管（2），所述真空软管（2）外端设有连接头（17），所述连接头的底端设置有吸笔（3），所述连接头顶端设置有下压机构（4），所述下压机构（4）位于运料转盘上；所述吸笔（3）穿过运料转盘（1）底端的支撑臂（18）, 所述吸笔（3）上套设有弹簧（19），所述弹簧位于连接头和支撑臂之间。

2.根据权利要求1所述的编带器件转运装置，其特征在于：所述下压机构（4）为气缸。

3.根据权利要求1所述的编带器件转运装置，其特征在于：所述运料转盘（1）上设有真空泵，所述真空泵用于连接真空软管（2）。

4.根据权利要求1所述的编带器件转运装置，其特征在于：所述真空软管（2）材质为橡胶。

5.根据权利要求1-4中任一所述的编带器件转运装置，其特征在于：所述运料转盘（1）一侧设置有编带轨道（6），所述编带轨道（6）内活动设有载带（14），所述载带（14）用于放置编带器件。

技术总结
本技术公开了一种编带器件转运装置，包括运料转盘，所述运料转盘一侧设置有真空软管，所述真空软管外端通过连接头连接设有吸笔。本技术通过启动运料转盘将吸笔移动，启动吸笔将器件吸起，再次启动运料转盘，将吸笔移动至编带轨道上方，启动下压机构，下压机构进行下压的动作逐渐阻断真空软管，同时缩短器件下降的距离，直至压入载带内。本技术方便加工，操作可靠。

技术研发人员：刁卫斌,陈斌,王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/1/15