一种纸尿裤包装用热压封口装置的制作方法

本技术涉及一种纸尿裤包装用热压封口装置，属于纸尿裤加工设备。

背景技术：

1、给袋式热封包装机的包装袋形式主要是平口袋、自立袋和手提袋等，袋口的封合采用横封热封方式，热封的原理就是利用外界条件使热塑性材料的封口受热成为熔融状态，再施加以一定的压力，使其合为一体，这些外界条件可以是电加热、高频电压或超声波等，待封口冷却之后就具有一定强度和密封性能，可以保证商品在贮存、运输等过程中能承受一定的外力，保障商品完整性，热封式包装封边机在纸尿裤包装生产中有着重要的应用。热封式包装用纸尿裤包装袋封边机在进行封边时，大多采用输送机构将物料进行输送，由热封式封边机构进行封边加工，物料输送到封边机构后，需要人为调整包装袋的封边位置，使每个包装袋的封边位置基本保持一致，确保包装的美观。人为调整不仅存在较大的误差，而且人工成本高。

2、为此，如何提供一种自动定位包装袋的封边位置的纸尿裤包装用热压封口装置，是本实用新型的研究目的。

技术实现思路

1、针对上述技术的不足，本实用新型提供一种纸尿裤包装用热压封口装置，通过红外感应机构检测到输送带上的纸尿裤包装袋输送到位后，再由封边机构对包装袋进行热压封边，使每个包装袋的封边位置基本保持一致，确保包装的美观。

2、为解决现有技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

3、一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：包括机台，所述机台的顶部中间位置设有封边机构；所述封边机构的一侧设有输送带，另一侧设有红外感应机构；所述封边机构包括上热压板，所述上热压板的下方搭配设有下热压板，所述上热压板的顶部还连接有驱动其升降的升降气缸；所述红外感应机构通过滑轨滑块可移动地设在所述机台的顶部，所述红外感应机构远离所述封边机构的一端连接有驱动其移动的横移气缸；所述红外感应机构包括红外发射模块，所述红外发射模块的下方搭配设有红外接收模块。

4、进一步的，所述机台的顶部一侧凹入式设有容纳腔，所述输送带设在所述容纳腔内，其两端通过轴承座架设在所述机台的顶部；所述输送带的一端传动连接有驱动其运行的驱动电机。

5、进一步的，所述输送带的顶部面、下压板的顶部面与所述红外接收模块的顶部面保持同一水平高度设置。

6、进一步的，所述红外发射模块设置为一组或多组，所述红外接收模块的数量与所述红外发射模块的数量保持一致。

7、进一步的，所述升降气缸设置两组，其活塞杆分别连接在所述上热压板的顶部两端。

8、本实用新型的有益效果是：通过红外感应机构检测到输送带上的纸尿裤包装袋输送到位后，再由封边机构对包装袋进行热压封边，使每个包装袋的封边位置基本保持一致，确保包装的美观。

技术特征：

1.一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：包括机台，所述机台的顶部中间位置设有封边机构；所述封边机构的一侧设有输送带，另一侧设有红外感应机构；所述封边机构包括上热压板，所述上热压板的下方搭配设有下热压板，所述上热压板的顶部还连接有驱动其升降的升降气缸；所述红外感应机构通过滑轨滑块可移动地设在所述机台的顶部，所述红外感应机构远离所述封边机构的一端连接有驱动其移动的横移气缸；所述红外感应机构包括红外发射模块，所述红外发射模块的下方搭配设有红外接收模块。

2.根据权利要求1所述的一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：所述机台的顶部一侧凹入式设有容纳腔，所述输送带设在所述容纳腔内，其两端通过轴承座架设在所述机台的顶部；所述输送带的一端传动连接有驱动其运行的驱动电机。

3.根据权利要求1所述的一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：所述输送带的顶部面、下压板的顶部面与所述红外接收模块的顶部面保持同一水平高度设置。

4.根据权利要求1所述的一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：所述红外发射模块设置为一组或多组，所述红外接收模块的数量与所述红外发射模块的数量保持一致。

5.根据权利要求1所述的一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：所述升降气缸设置两组，其活塞杆分别连接在所述上热压板的顶部两端。

技术总结
本技术涉及一种纸尿裤包装用热压封口装置，其特征在于：包括机台，所述机台的顶部中间位置设有封边机构；所述封边机构的一侧设有输送带，另一侧设有红外感应机构；所述封边机构包括上热压板，所述上热压板的下方搭配设有下热压板，所述上热压板的顶部还连接有驱动其升降的升降气缸；所述红外感应机构通过滑轨滑块可移动地设在所述机台的顶部，所述红外感应机构远离所述封边机构的一端连接有驱动其移动的横移气缸；所述红外感应机构包括红外发射模块，所述红外发射模块的下方搭配设有红外接收模块。本技术通过红外感应机构检测到纸尿裤包装袋输送到位后，再由封边机构进行热压封边，使每个包装袋的封边位置基本保持一致，确保包装的美观。

技术研发人员：麦庆枚,赵坤
受保护的技术使用者：广东乐臣卫生用品有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/2/25