包装组件和空调器的制作方法

文档序号:37246857发布日期:2024-03-12 19:19阅读:7来源:国知局
包装组件和空调器的制作方法

本技术涉及产品包装领域,特别涉及一种包装组件和空调器。


背景技术:

1、空调器包括室内机和室外机,以壁挂式挂机为例,出厂包装通常采用纸箱和左、右包装件套设在壁挂式挂机的两端,然后装入纸箱再封上打包带。但是在一些地区受限当地的要求,需要重新将打包好的空调器拿出,重新包装;这样就导致成本的增加,拆卸过程也繁琐。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种包装组件,旨在解决重新拆包过程中的拆卸繁琐,成本增加的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提出的一种包装组件,所述包装组件包括:

3、第一包装件;

4、第二包装件,第一包装件盖合第二包装件形成供所述空调器放置的容纳空间;及

5、固定件,用于固定所述第一包装件和所述第二包装件。

6、可选地,所述固定件配置为热缩膜,所述热缩膜包覆所述第一包装件和所述第二包装件。

7、可选地,所述第一包装件上设有第一减料槽,所述第二包装件上设有第二减料槽,所述第一减料槽和所述第二减料槽相对设置。

8、可选地,所述第一减料槽的槽壁上还设有支撑结构,所述支撑结构用于支撑所述空调器。

9、可选地,所述支撑结构为环绕所述第一减料槽的槽壁设置的支撑凸台。

10、可选地,所述包装组件还包括定位结构,所述第一包装件上还设有多个第一连接部,所述第二包装件还包括对应所述第一连接部的数量的多个第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部通过所述定位结构相连接,相邻的第一连接部和/或所述第二连接部之间形成避让槽。

11、可选地,所述定位结构包括设于所述第一连接部的定位凸台、及设于所述第二连接部的定位凹槽,所述定位凸台插入所述定位凹槽。

12、可选地,所述定位凸台和所述定位凹槽为过盈配合。

13、可选地,所述定位凸台的端部还设有导向结构。

14、可选地,所述固定件配置为打包带。

15、可选地,所述第一包装件和所述第二包装件为上下盖合所述空调器,且所述容纳空间为全封闭设置。

16、本实用新型还提出一种空调器,包括:如上所述包装组件。

17、本实用新型技术方案通过取消原有的纸箱包装,降低包装的成本、提高重新拆装过程的便捷性,采用第一包装件和第二包装件包覆空调器,固定件固定第一包装件和第二包装件,不降低运输过程中的装柜量,同时满足包装可靠性,也尽可能的降低包装成本。后续拆卸过程中,只需将固定件松开,将第一包装件拿下,即可将空调器取出,针对要拆除包装重新打包的情况,尽可能的提高拆包效率。



技术特征:

1.一种包装组件,用于空调器,其特征在于,所述包装组件包括:

2.如权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述固定件配置为热缩膜,所述热缩膜包覆所述第一包装件和所述第二包装件。

3.如权利要求2所述的包装组件,其特征在于,所述第一包装件上设有第一减料槽,所述第二包装件上设有第二减料槽,所述第一减料槽和所述第二减料槽相对设置。

4.如权利要求3所述的包装组件,其特征在于,所述第一减料槽的槽壁上还设有支撑结构,所述支撑结构用于支撑所述空调器。

5.如权利要求4所述的包装组件,其特征在于,所述支撑结构为环绕所述第一减料槽的槽壁设置的支撑凸台。

6.如权利要求3所述的包装组件,其特征在于,所述包装组件还包括定位结构,所述第一包装件上还设有多个第一连接部,所述第二包装件还包括对应所述第一连接部的数量的多个第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部通过所述定位结构相连接,相邻的第一连接部和/或所述第二连接部之间形成避让槽。

7.如权利要求6所述的包装组件,其特征在于,所述定位结构包括设于所述第一连接部的定位凸台、及设于所述第二连接部的定位凹槽,所述定位凸台插入所述定位凹槽。

8.如权利要求7所述的包装组件,其特征在于,所述定位凸台和所述定位凹槽为过盈配合。

9.如权利要求7所述的包装组件,其特征在于,所述定位凸台的端部还设有导向结构。

10.如权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述固定件配置为打包带。

11.如权利要求10所述的包装组件,其特征在于,所述第一包装件和所述第二包装件为上下盖合所述空调器,且所述容纳空间为全封闭设置。

12.一种空调器,其特征在于,包括:如权利要求1至11中任一项所述包装组件。


技术总结
本技术公开一种包装组件和空调器,其中,包装组件通过采用第一包装件和第二包装件包覆空调器,固定件固定第一包装件和第二包装件,取消原有的纸箱包装,降低包装的成本、提高重新拆装过程的便捷性;而且满足包装可靠性的同时,不降低运输过程中的装柜量;后续拆卸过程中,只需将固定件松开,将第一包装件拿下,既可将空调器取出,针对要拆除包装重新打包的情况,尽可能的提高拆包效率。

技术研发人员:赵启文,沈黎峰,邱国策,刘展宁,张强
受保护的技术使用者:芜湖美智空调设备有限公司
技术研发日:20230817
技术公布日:2024/3/11
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1