3C产品用多分隔格结构包装的制作方法

文档序号:37369899发布日期:2024-03-22 10:22阅读:10来源:国知局
3C产品用多分隔格结构包装的制作方法

本技术涉及包装箱,尤其涉及3c产品用多分隔格结构包装。


背景技术:

1、3c产品包括电脑、手机、电视、数码影音产品及其相关产业等电子产品,目前,电子产品的包装形式多为工业包装或者是用简易包装盒进行包装。电子产品与附件包装在一起,很容易产生碰撞和摩擦,故而需要将包装盒进行多分隔格以分开放置电子产品及其附件。例如申请号为cn202010070938.6提供一种用于微波基站盒子的四格包装内衬,分隔结构设置在盒体内部,呈十字状,由横向分隔片和纵向分隔片组成,将盒体的内部空间分隔为四个容纳格,但是由于电子产品与附件的尺寸差异,容纳格并不能有效与产品或者附件固定,容易导致产品或附件碰撞而造成损坏。


技术实现思路

1、为了解决上述问题,本实用新型提出3c产品用多分隔格结构包装,以更加确切地解决上述所述问题。

2、本实用新型通过以下技术方案实现的:

3、本实用新型提出3c产品用多分隔格结构包装,包括外包装壳体和内包装芯体,所述外包装壳体的内部配合套设有内包装芯体,内包装芯体的顶部设有顶盖,所述内包装芯体的侧面设有四个器件放置室,器件放置室中设有调位轴杆件,且调位轴杆件上连接有器件装配架,所述器件装配架包括呈上下对称设置的第一器件装配架和第二器件装配架,所述第一器件装配架的顶部以及第二器件装配架的底部均设有发泡块,且发泡块上设有装配槽口。

4、所述调位轴杆件包括呈垂直设置的导向滑轴和调位丝杆,导向滑轴和调位丝杆分别设置于器件放置室的两侧,所述第一器件装配架、第二器件装配架的两侧均设有连接座,第一器件装配架、第二器件装配架一侧所设的连接座与导向滑轴配合滑接,第一器件装配架、第二器件装配架另一侧所设的连接座与调位丝杆配合螺纹连接,调位丝杆的上端设有六角扳转头。

5、所述调位轴杆件中的调位丝杆由两段螺纹方向相反的螺纹杆部构成,且第一器件装配架、第二器件装配架上所设的连接座分别与调位丝杆上两段螺纹杆部配合螺接。

6、所述外包装壳体的底部设有装配凹口,装配凹口中通过螺纹连接方式连接有螺栓,且螺栓的内端连接内包装芯体的底部。

7、所述外包装壳体的上端口为阶梯型槽口,且顶盖底部设有与外包装壳体的上端阶梯型槽口相配合的阶梯型密封部。

8、所述内包装芯体的中部为圆筒状的干燥室,干燥室的外壁设有细密的透气孔,且干燥室的内部填充有干燥碳粒填充物。

9、本实用新型的有益效果:

10、1、本实用新型通过对调位丝杆上端所设的六角扳转头进行扳转,使调位丝杆上调位丝杆两段螺纹螺纹杆部分别与第一器件装配架、第二器件装配架所设的连接座进行啮合传动,从而驱使第一器件装配架、第二器件装配架沿导向滑轴的方向进行相靠近或者相远离,调节第一器件装配架、第二器件装配架对电子器件或者电子附件的尺寸进行相配合,完成夹持固定;

11、2、本实用新型在内包装芯体的中部设有圆筒状的干燥室,干燥室的外壁设有细密的透气孔,且干燥室的内部填充有干燥碳粒填充物,干燥碳粒填充物能够对外包装壳体内部环境吸收水汽,起到防潮作用,有效起到对外包装壳体内部电器器件或者电子附件的保护作用。



技术特征:

1.3c产品用多分隔格结构包装,包括外包装壳体(1)和内包装芯体(2),其特征在于,所述外包装壳体(1)的内部配合套设有内包装芯体(2),内包装芯体(2)的顶部设有顶盖(202),所述内包装芯体(2)的侧面设有四个器件放置室(201),器件放置室(201)中设有调位轴杆件(3),且调位轴杆件(3)上连接有器件装配架(4),所述器件装配架(4)包括呈上下对称设置的第一器件装配架(401)和第二器件装配架(402),所述第一器件装配架(401)的顶部以及第二器件装配架(402)的底部均设有发泡块(403),且发泡块(403)上设有装配槽口。

2.根据权利要求1所述的3c产品用多分隔格结构包装,其特征在于,所述调位轴杆件(3)包括呈垂直设置的导向滑轴和调位丝杆,导向滑轴和调位丝杆分别设置于器件放置室(201)的两侧,所述第一器件装配架(401)、第二器件装配架(402)的两侧均设有连接座(404),第一器件装配架(401)、第二器件装配架(402)一侧所设的连接座(404)与导向滑轴配合滑接,第一器件装配架(401)、第二器件装配架(402)另一侧所设的连接座(404)与调位丝杆配合螺纹连接,调位丝杆的上端设有六角扳转头。

3.根据权利要求1所述的3c产品用多分隔格结构包装,其特征在于,所述调位轴杆件(3)中的调位丝杆由两段螺纹方向相反的螺纹杆部构成,且第一器件装配架(401)、第二器件装配架(402)上所设的连接座(404)分别与调位丝杆上两段螺纹杆部配合螺接。

4.根据权利要求1所述的3c产品用多分隔格结构包装,其特征在于,所述外包装壳体(1)的底部设有装配凹口(101),装配凹口(101)中通过螺纹连接方式连接有螺栓(102),且螺栓(102)的内端连接内包装芯体(2)的底部。

5.根据权利要求1所述的3c产品用多分隔格结构包装,其特征在于,所述外包装壳体(1)的上端口为阶梯型槽口,且顶盖(202)底部设有与外包装壳体(1)的上端阶梯型槽口相配合的阶梯型密封部。

6.根据权利要求1所述的3c产品用多分隔格结构包装,其特征在于,所述内包装芯体(2)的中部为圆筒状的干燥室(203),干燥室(203)的外壁设有细密的透气孔,且干燥室(203)的内部填充有干燥碳粒填充物(204)。


技术总结
本技术提出3C产品用多分隔格结构包装,包括外包装壳体和内包装芯体,所述外包装壳体的内部配合套设有内包装芯体,内包装芯体的侧面设有四个器件放置室,器件放置室中设有调位轴杆件,且调位轴杆件上连接有器件装配架。本技术通过对调位丝杆上端所设的六角扳转头进行扳转,使调位丝杆上调位丝杆两段螺纹螺纹杆部分别与第一器件装配架、第二器件装配架所设的连接座进行啮合传动,从而驱使第一器件装配架、第二器件装配架沿导向滑轴的方向进行相靠近或者相远离,调节第一器件装配架、第二器件装配架对电子器件或者电子附件的尺寸进行相配合,完成夹持固定。

技术研发人员:祝延平,苏明清,朱鹏威,张艳
受保护的技术使用者:上海金山纸业有限公司
技术研发日:20230821
技术公布日:2024/3/21
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