一种抗形变的电梯空心导轨的制作方法

本技术属于电梯导轨，具体涉及一种抗形变的电梯空心导轨。

背景技术：

1、电梯导轨是由钢轨和连接板构成的电梯构件，它分为轿厢导轨和对重导轨。每台电梯有四根导轨，两根主轨、两根副轨。电梯导轨从截面形状分为t形、l形和空心三种形式。电梯导轨在起导向作用的同时，承受轿厢、电梯制动时的冲击力以及安全钳紧急制动时的冲击力，这些力的大小与电梯的载质量和速度有关，因此应根据电梯速度和载质量选配导轨，通常称轿厢导轨为主轨，对重导轨为副轨。电梯导轨不但控制电梯轿厢和对重的运行轨迹，而且也是轿厢发生意外超速时，电梯紧急刹车的坚固支撑，所以电梯导轨是涉及电梯运行质量和电梯安全的重要部件，而电梯空心导轨因为质量轻、成本低，迅速在电梯行业得到广泛应用。

2、现有技术中，电梯空心导轨包括底板和侧板，底板用于将导轨固定在电梯井的侧壁上，侧板用于轿厢上下移动的导向，但是侧板的承载能力较差，在受到较大冲击力时侧板容易发生形变，进而导致电梯运行的安全性和稳定性得不到保障。因此，急需设计一种抗形变的电梯空心导轨以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗形变的电梯空心导轨，以解决上述背景技术中存在的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗形变的电梯空心导轨，包括：

3、底板，所述底板共设有两块，两块所述底板位于同一水平面上且相互平行设置，所述底板的两端均开设有安装孔；

4、侧板，所述侧板共设有两块，两块所述侧板分别固定连接在两块所述底板的内侧，所述侧板与底板相互垂直设置，两块所述侧板的侧表面相贴合；

5、连接板，所述连接板的两侧分别与两块所述侧板的顶端固定连接，所述连接板的上表面为弧形面；

6、凹槽，所述凹槽设置在两块所述底板之间，所述凹槽的中轴面与所述连接板的中轴面相重合。

7、进一步的，所述底板、侧板和连接板采用一体成型设计，并通过冷弯方式制作。

8、进一步的，所述底板、侧板和连接板的材质均为冷轧钢板，冷轧钢板的厚度为3～4.5mm，且抗拉强度不小于370mpa。

9、更进一步的，所述底板和侧板的水平直线度和垂直直线度均不大于2mm。

10、更进一步的，两块所述侧板的厚度之和为9.8～12.2mm，所述底板与侧板的高度之和为50～58mm，两块所述底板的外侧面间距为78～87mm。

11、再进一步的，所述底板、侧板和连接板的表面均设有镀锌层。

12、再进一步的，所述底板和侧板的连接处均为圆弧形。

13、本实用新型的技术效果和优点：该抗形变的电梯空心导轨设计先进、结构紧凑、使用方便、运行可靠，通过将两块侧板贴合在一起，能够将导轨受到的冲击力传递并分摊到两块侧板上，极大地提高了侧板的承载能力，解决了侧板在受到较大冲击力时容易发生形变的问题，进而提升了电梯运行的安全性和稳定性。

技术特征：

1.一种抗形变的电梯空心导轨，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：所述底板(100)、侧板(200)和连接板(300)采用一体成型设计，并通过冷弯方式制作。

3.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：所述底板(100)、侧板(200)和连接板(300)的材质均为冷轧钢板，冷轧钢板的厚度为3～4.5mm，且抗拉强度不小于370mpa。

4.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：所述底板(100)和侧板(200)的水平直线度和垂直直线度均不大于2mm。

5.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：两块所述侧板(200)的厚度之和为9.8～12.2mm，所述底板(100)与侧板(200)的高度之和为50～58mm，两块所述底板(100)的外侧面间距为78～87mm。

6.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：所述底板(100)、侧板(200)和连接板(300)的表面均设有镀锌层。

7.根据权利要求1所述的抗形变的电梯空心导轨，其特征在于：所述底板(100)和侧板(200)的连接处均为圆弧形。

技术总结
本技术公开了一种抗形变的电梯空心导轨，包括底板、侧板、连接板和凹槽，两块所述底板位于同一水平面上且相互平行设置，两块所述侧板分别固定连接在两块所述底板的内侧，所述侧板与底板相互垂直设置，两块所述侧板的侧表面相贴合，所述连接板的两侧分别与两块所述侧板的顶端固定连接，所述凹槽设置在两块所述底板之间，所述凹槽的中轴面与所述连接板的中轴面相重合。该抗形变的电梯空心导轨设计先进、结构紧凑，通过将两块侧板贴合在一起，能够将导轨受到的冲击力传递并分摊到两块侧板上，极大地提高了侧板的承载能力，解决了侧板在受到较大冲击力时容易发生形变的问题，进而提升了电梯运行的安全性和稳定性。

技术研发人员：杨利清
受保护的技术使用者：苏州欣科导轨有限公司
技术研发日：20230823
技术公布日：2024/1/15