氟化铝结晶物收集地槽的制作方法

本技术属于氟化学生产设备领域，具体地说，本技术涉及一种氟化铝结晶物收集地槽。

背景技术：

1、氟化铝是一种无机物，化学式alf3，无色或白色结晶，不溶于水，不溶于酸和碱，性质很稳定，加热的情况下可水解，主要用于炼铝，主要用于炼铝生产，以降低熔点和提高电解质的导电率。酒精生产中用作起副发酵作用的抑制剂，也用作陶瓷釉和搪瓷釉的助熔剂和釉药的组分。还可用作冶炼非铁金属的熔剂；连续结晶工艺是氟化铝的生产方法，连续结晶过程中连续结晶槽中结晶产生的结晶产物需要及时回收，但是结晶物一般携带大量的液体，虽然结晶物后续会进行烘干，但是大量的液体也会增加烘干难度，因此设计和生产一种能够沥出液体的结晶物收集装置是十分必要的。

技术实现思路

1、为克服背景技术中存在的问题，本实用新型公开了氟化铝结晶物收集地槽，所述氟化铝结晶物收集地槽的收集地槽内部设置有内槽体，内槽体与收集地槽的顶部连接，收集地槽与内槽体的连接处设置有左进料管和右进料管，内槽体内部设置有进料网口，结晶物从左进料管和右进料管进料到进料网口内沥液，沥出的液体从出液管回收，内槽体与收集地槽间存在空隙，从进水管进水到空隙内，通入不同温度的水，使内槽体内部的结晶物保持结晶温度，方便结晶物的回收。

2、为实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

3、所述氟化铝结晶物收集地槽包括收集地槽、支脚、万向轮、内槽体、左进料管、右进料管、进料网口、出料管、进水管、出水管、出液管、溢流管、温度显示器，所述支脚与收集地槽本连接，万向轮与支脚连接，内槽体设置在收集地槽内部，左进料管与收集地槽连接，右进料管与收集地槽连接，进料网口设置在内槽体内部，出料管与内槽体连接，进水管与收集地槽连接，出水管与收集地槽连接，出液管与内槽体连接，溢流管与收集地槽连接，温度显示器与收集地槽连接。

4、所述内槽体与收集地槽的顶部连接，内槽体与收集地槽间存在空隙。

5、所述左进料管、右进料管设置上设置有泵体及控制阀。

6、所述进水管、出水管、溢流管位于收集地槽内部的管口位于内槽体外侧。

7、所述出液管的管口位于内槽体内部，进料网口下方，出液管设置有两个，两个出液管上设置有泵体及控制阀。

8、所述出料管与进料网口的底部连接，出料管上设置有泵体及控制阀。

9、所述进料网口为倒锥形结构。

10、本实用新型的有益效果：所述氟化铝结晶物收集地槽的收集地槽内部设置有内槽体，内槽体与收集地槽的顶部连接，收集地槽与内槽体的连接处设置有左进料管和右进料管，内槽体内部设置有进料网口，结晶物从左进料管和右进料管进料到进料网口内沥液，沥出的液体从出液管回收，内槽体与收集地槽间存在空隙，从进水管进水到空隙内，通入不同温度的水，使内槽体内部的结晶物保持结晶温度，方便结晶物的回收。

技术特征：

1.氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于，所述氟化铝结晶物收集地槽包括收集地槽、支脚、万向轮、内槽体、左进料管、右进料管、进料网口、出料管、进水管、出水管、出液管、溢流管、温度显示器，所述支脚与收集地槽本连接，万向轮与支脚连接，内槽体设置在收集地槽内部，左进料管与收集地槽连接，右进料管与收集地槽连接，进料网口设置在内槽体内部，出料管与内槽体连接，进水管与收集地槽连接，出水管与收集地槽连接，出液管与内槽体连接，溢流管与收集地槽连接，温度显示器与收集地槽连接。

2.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述内槽体与收集地槽的顶部连接，内槽体与收集地槽间存在空隙。

3.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述左进料管、右进料管设置上设置有泵体及控制阀。

4.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述进水管、出水管、溢流管位于收集地槽内部的管口位于内槽体外侧。

5.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述出液管的管口位于内槽体内部，进料网口下方，出液管设置有两个，两个出液管上设置有泵体及控制阀。

6.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述出料管与进料网口的底部连接，出料管上设置有泵体及控制阀。

7.根据权利要求1中所述的氟化铝结晶物收集地槽，其特征在于：所述进料网口为倒锥形结构。

技术总结
本技术涉及一种氟化铝结晶物收集地槽，属于氟化学生产设备领域，所述氟化铝结晶物收集地槽的收集地槽内部设置有内槽体，内槽体与收集地槽的顶部连接，收集地槽与内槽体的连接处设置有左进料管和右进料管，内槽体内部设置有进料网口，结晶物从左进料管和右进料管进料到进料网口内沥液，沥出的液体从出液管回收，内槽体与收集地槽间存在空隙，从进水管进水到空隙内，通入不同温度的水，使内槽体内部的结晶物保持结晶温度，方便结晶物的回收。

技术研发人员：罗纯斌,余科,张江伟,何林,刀薪喻
受保护的技术使用者：云南云天化氟化学有限公司
技术研发日：20230828
技术公布日：2024/3/24