散热型纸浆盒的制作方法

文档序号:37887162发布日期:2024-05-09 21:31阅读:18来源:国知局
散热型纸浆盒的制作方法

本技术涉及纸浆盒领域,具体为散热型纸浆盒。


背景技术:

1、纸浆盒是一个立体的造型,它是由若干个组成的面的移动、堆积、折叠、包围而成的多面形体构成的。立体构成中的面在空间中起分割空间的作用,对不同部位的面加以切割、旋转、折叠,所得到的面就有不同的情感体现。纸浆盒包装在很大程度上是以其精美造型和装潢来宣传美化商品,提高商品的竞争性。由于纸浆的造型和结构设计往往要由被包装商品的形状特点来确定,故其式样和类型很多,有长方形、正方形、多边型、异型纸盒、圆筒形等,但其制造工艺过程基本相同,即选择材料——设计图标——制造模板——冲压——接合成盒。

2、纸浆盒被广泛应用于各类包装物上,现有的纸浆盒至少包括有上下两个盖板和四个侧板,各部件一般是一体成形或采用胶水粘结而成,其成型后形状难以改变,当纸浆盒上的某个位置出现破损或其他不可修复的问题时,整个纸浆盒都得回收,其重用性较差,提高了成本,此外,对于较大体积的纸浆盒,运输和存储都是大难题,给生产厂家和用户带来了极大的不便,安装和拆卸比较困难,便利性较差,而且在不用时占用多余的空间。


技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供散热型纸浆盒,能有效的解决现有的纸浆盒安装和拆卸困难,便利性差的技术问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:散热型纸浆盒,包括盒体和盒盖,所述盒体设置于所述盒盖,所述盒体的侧面对称设置有限位槽,所述盒盖的侧面固定设置有盖板,所述盒盖的侧面对称设置有卡合块,所述盒体插入所述盒盖,所述卡合块与所述限位槽进行卡合,所述盒体的内部安装有放置腔,所述放置腔的顶部对称设置有若干方形槽,若干所述方形槽等距排列分布,所述放置腔的顶部设置有放置盖,所述放置盖的底部对称设置有若干插入块,所述插入块插入所述方形槽并与方形槽进行卡合。

3、进一步地,所述放置腔的内部固定设置有若干块隔板,若干块隔板构成一体化成型结构,所述隔板的底部与所述放置腔的底部进行连接。

4、进一步地,所述放置腔的高度和隔板的高度均相同。

5、进一步地,所述放置盖的侧面对称设置有贴合板,所述贴合板的厚度在0.5mm-0.8mm。

6、进一步地,所述放置腔的高度小于所述盒体的高度。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型散热型纸浆盒,通过设置卡合块和限位槽能够方便快速拆卸和安装盒体和盒盖,通过设置放置腔能够放置物品,在放置腔的顶部设置方形槽,在放置盖的底部设置插入块,通过插入块和方形槽的配合,可以将放置腔和放置盖进行固定,从而更好的保护放置腔内部的物品,同时具有快速拆卸和安装的优点,通过采用组合式设计,将本实用新型分解成各个独立的部件,本实用新型可由各部件通过灵活的组合方式组合而成,提高了便利性,安装和拆卸简单可靠。



技术特征:

1.散热型纸浆盒,包括盒体和盒盖,所述盒体设置于所述盒盖,其特征在于:所述盒体的侧面对称设置有限位槽,所述盒盖的侧面固定设置有盖板,所述盒盖的侧面对称设置有卡合块,所述盒体插入所述盒盖,所述卡合块与所述限位槽进行卡合,所述盒体的内部安装有放置腔,所述放置腔的顶部对称设置有若干方形槽,若干所述方形槽等距排列分布,所述放置腔的顶部设置有放置盖,所述放置盖的底部对称设置有若干插入块,所述插入块插入所述方形槽并与方形槽进行卡合。

2.根据权利要求1所述的散热型纸浆盒,其特征在于:所述放置腔的内部固定设置有若干块隔板,若干块隔板构成一体化成型结构,所述隔板的底部与所述放置腔的底部进行连接。

3.根据权利要求2所述的散热型纸浆盒,其特征在于:所述放置腔的高度和隔板的高度均相同。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的散热型纸浆盒,其特征在于:所述放置盖的侧面对称设置有贴合板,所述贴合板的厚度在0.5mm-0.8mm。

5.根据权利要求1所述的散热型纸浆盒,其特征在于:所述放置腔的高度小于所述盒体的高度。


技术总结
本技术公开了纸浆盒领域的散热型纸浆盒,包括盒体和盒盖,所述盒体设置于所述盒盖,所述盒体的侧面对称设置有限位槽,所述盒盖的侧面固定设置有盖板,所述盒盖的侧面对称设置有卡合块,所述盒体插入所述盒盖,所述卡合块与所述限位槽进行卡合,所述盒体的内部安装有放置腔,所述放置腔的顶部对称设置有若干方形槽,若干所述方形槽等距排列分布,所述放置腔的顶部设置有放置盖,所述放置盖的底部对称设置有若干插入块,所述插入块插入所述方形槽并与方形槽进行卡合;本技术散热型纸浆盒,通过采用组合式设计,将本技术分解成各个独立的部件,本技术可由各部件通过灵活的组合方式组合而成,提高了便利性。

技术研发人员:秦文艳,张水莲
受保护的技术使用者:惠州市鑫富永包装新材料有限公司
技术研发日:20231006
技术公布日:2024/5/8
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