晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备的制作方法

本技术涉及半导体，具体而言涉及一种晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备。

背景技术：

1、相关技术中，采用晶圆蛋糕盒对晶圆进行包装，包装过程如下：先在晶圆蛋糕盒的底部放置4片静电泡棉，然后放置晶圆，晶圆的上表面和下表面使用隔离纸隔开，避免与静电泡棉接触，然后放置3片静电泡棉，然后盖上盒盖，使晶圆在晶圆蛋糕盒内被固定，最后使用铝塑袋包装，抽真空后用胶带缠绕固定。

2、但是，在对晶圆进行wat(wafer acceptance test的缩写，意思是晶圆接受测试，业界也称wat为工艺控制监测)时，由于盒盖对电子的屏蔽效应强，导致低能电子辐照设备无法满足hvic(高压集成电路)产品的辐照工艺需求。

3、鉴于上述技术问题的存在，本实用新型提供一种新的晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备，以至少部分地解决上述问题。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、针对目前存在的问题，本实用新型提供了一种晶圆包装装置，所述晶圆包装装置包括：基座，所述基座的第一表面设置有台阶部，所述台阶部的中部设置有用于盛放晶圆的凹槽，所述台阶部上设置有安装孔；固定件，所述固定件设置于所述安装孔，所述固定件用于将所述晶圆固定于所述凹槽内。

3、在本申请的一个实施例中，所述晶圆放置于所述凹槽后，所述晶圆的第一表面和第二表面上分别设置有隔离层。

4、在本申请的一个实施例中，所述固定件包括安装部和固定部，所述安装部设置于所述安装孔，所述固定部设置于所述安装部的一端，且所述固定部的一端延伸至所述凹槽的上方。

5、在本申请的一个实施例中，所述晶圆包装装置还包括：

6、密封袋，所述晶圆放置于所述凹槽后，所述密封袋包裹所述基座和所述固定件。

7、在本申请的一个实施例中，所述固定件滑动设置于所述安装孔内，所述固定件在所述密封袋的包裹作用下固定于所述安装孔，以对所述凹槽内的晶圆进行固定。

8、在本申请的一个实施例中，所述基座的第二表面设置有环形侧壁，所述基座通过所述环形侧壁套设于晶圆测试设备的测试台。

9、在本申请的一个实施例中，所述安装孔贯穿所述基座。

10、根据本申请又一方面，提供了一种晶圆包装体，所述晶圆包装体包括晶圆和上述中任一项所述的晶圆包装装置，所述晶圆放置于所述晶圆包装装置的凹槽内。

11、在本申请的一个实施例中，所述晶圆的第一表面和第二表面上分别设置有隔离层。

12、根据本申请又一方面，提供了一种晶圆测试设备，包括测试台和上述中任一项所述的晶圆包装体，所述晶圆包装体通过环形侧壁套设于所述测试台。

13、根据本申请实施例的晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备，通过固定件将晶圆固定于凹槽内，相比于采用晶圆蛋糕盒对晶圆进行包装的方式，避免了盒盖对电子的屏蔽效应，从而采用低能电子辐照设备即可满足hvic产品的辐照工艺需求。

技术特征：

1.一种晶圆包装装置，其特征在于，所述晶圆包装装置包括：

2.如权利要求1所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述晶圆放置于所述凹槽后，所述晶圆的第一表面和第二表面上分别设置有隔离层。

3.如权利要求1所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述固定件包括安装部和固定部，所述安装部设置于所述安装孔，所述固定部设置于所述安装部的一端，且所述固定部的一端延伸至所述凹槽的上方。

4.如权利要求1所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述晶圆包装装置还包括：

5.如权利要求4所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述固定件滑动设置于所述安装孔内，所述固定件在所述密封袋的包裹作用下固定于所述安装孔，以对所述凹槽内的晶圆进行固定。

6.如权利要求1所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述基座的第二表面设置有环形侧壁，所述基座通过所述环形侧壁套设于晶圆测试设备的测试台。

7.如权利要求1所述的晶圆包装装置，其特征在于，所述安装孔贯穿所述基座。

8.一种晶圆包装体，其特征在于，所述晶圆包装体包括晶圆和如权利要求1～7中任一项所述的晶圆包装装置，所述晶圆放置于所述晶圆包装装置的凹槽内。

9.如权利要求8所述的晶圆包装体，其特征在于，所述晶圆的第一表面和第二表面上分别设置有隔离层。

10.一种晶圆测试设备，其特征在于，包括测试台和如权利要求8或9所述的晶圆包装体，所述晶圆包装体通过环形侧壁套设于所述测试台。

技术总结
本技术提供一种晶圆包装装置、晶圆包装体、晶圆测试设备，晶圆包装装置包括：基座，所述基座的第一表面设置有台阶部，所述台阶部的中部设置有用于盛放晶圆的凹槽，所述台阶部上设置有安装孔；固定件，所述固定件设置于所述安装孔，所述固定件用于将所述晶圆固定于所述凹槽内。本申请通过固定件将晶圆固定于凹槽内，相比于采用晶圆蛋糕盒对晶圆进行包装的方式，避免了盒盖对电子的屏蔽效应，从而采用低能电子辐照设备即可满足HVIC产品的辐照工艺需求。

技术研发人员：王欣松
受保护的技术使用者：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
技术研发日：20231030
技术公布日：2024/5/16