一种封装载板自动化上下料装置的制作方法

文档序号:39561914发布日期:2024-09-30 15:01阅读:1035来源:国知局
一种封装载板自动化上下料装置的制作方法

本发明涉及半导体,特别是涉及一种封装载板自动化上下料装置。


背景技术:

1、现有的金属屏蔽立墙构建方式多采用3d打印的方式实现,在电磁屏蔽区内通过打印方式堆叠金属浆料,在金属浆料堆叠完成后,固化形成金属屏蔽立墙。由于封装载板厚度较薄,价格昂贵,为避免损坏,在打印过程中多采用人工运输方式转移封装载板,打印效率低;此外,封装载板经过上游加工工序后由于厚度较薄还会存在翘曲及变形的问题,直接打印存在着打印精度无法控制的问题,无法大规模批量化生产。

2、芯片封装载板表面存在芯片等重要元器件,不允许手触碰核心器件,同时,由于其厚度较薄,在加工、固化等工艺过程中封装载板容易产生翘曲,局部变形等现象,传统的封装载板传输生产线在传输及回收运输过程中容易产生卡片现象。

3、中国专利文献上公开了“一种上下料装置及具有该上下料装置的生产线”,其公告号为cn 215709818u,该实用新型将放置架可移动的安装在机架上,当采用自动设备上料时,放置架位于自动上料位置,当自动上料设备发生故障时,可将放置架移动至手动上料位置,从而避免放置架在原位置阻碍人工上料。但是,该专利的下料机构缺乏限位机构,在应用于封装载板的运输时容易卡片,甚至脱落,无法实现封装载板的自动化上下料运输。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种封装载板自动化上下料装置,用于解决现有封装载板上下料采用人工方式效率低,现有上下料装置在应用于封装载板的运输时容易发生卡片及脱落的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种封装载板自动化上下料装置,其特征在于,包括上料机构、载板传输线、搬运机构和下料机构,所述上料机构用于将上料盒内的待加工的封装载板分片后运输到载板传输线,所述载板传输线用于运输封装载板,所述搬运机构用于将载板传输线上的单片待加工的封装载板运输至加工机构,并将经过加工机构加工后的封装载板运输至载板传输线,所述下料机构用于将载板传输线上加工后的封装载板回收至下料盒。

3、本技术基于连续化生产的上料机构、载板传输线、搬运机构和下料机构实现了封装载板的自动化上下料,上下料机构采用上料和下料同步进行的双工位方式,具有较高的上、下料效率,有利于实现产业化;

4、优选地,所述载板传输线包括皮带传输机构、限位导向机构和回收推片机构,所述皮带传输机构用于运输单片封装载板,所述限位导向机构用于防止封装载板在传输过程中发生卡板以及控制封装载板的传输位置,所述回收推片机构用于将皮带传输机构上经过加工后的封装载板推片回收至下料盒。

5、更优选地,所述皮带传输机构包括机架、平行间隔绕装在机架上的传送带、同步轮、运动电机和同步带,所述同步带绕装于同步轮上,所述运动电机用于驱动同步轮和传送带运动,所述传送带用于承载封装载板。

6、优选地,所述限位导向机构包括设于皮带传输机构入口处两侧的导向板、设于导向板之间的支撑平台、设于传送带两侧的限位挡板和设于相邻传送带之间下方的到位阻挡机构,所述到位阻挡机构用于在封装载板传输到位时阻碍其进一步传输。

7、优选地,两个导向板分别向外打开形成有开口结构。

8、优选地,所述到位阻挡机构包括设于传送带下方的到位传感器、阻挡片和用于驱动阻挡片运动的升降机构,所述到位传感器用于检测封装载板的位置,并触发升降机构驱动阻挡片向上运动以阻碍封装载板进一步传输。

9、优选地,所述回收推片机构包括设于传送带下方的推杆、用于驱动推杆沿传输方向往复运动的推杆驱动件、用于将推杆从传送带中间顶起以推动封装载板回收至下料盒的顶升件和用于下压推杆的下压滚轮,所述推杆与封装载板的接触端设有柔性接触部,推杆通过柔性接触部推动芯片封装载板回收至下料盒,避免推杆与封装载板直接刚性接触损伤封装载板。

10、优选地,所述限位导向机构还包括设于传输机构出口处两侧的限位槽,所述限位槽沿传输方向依次包括导向段和限位段,所述导向段的开口沿传输方向逐渐缩小形成有缩口结构,所述限位段的尺寸均一且与封装载板的厚度相适配。因推片速度较快,料仓采用叠加的方式,封装载板与料仓支架之间尺寸余量较小,对位置精度要求较高,在载板传输线与料仓之间增加限位槽,任意方向可以通过机械调节,推片时起到限位作用,防止推片时卡片损坏封装载板。

11、优选地,所述搬运机构包括加工搬运件、回收搬运件、用于驱动加工搬运件和回收搬运件移动的第一运动模组,所述加工搬运件设有加工搬运吸盘,所述回收搬运件设有回收搬运吸盘,所述加工搬运吸盘用于吸附载板传输线上的单片待加工的封装载板;所述回收搬运吸盘用于吸附经过加工后的封装载板。

12、优选地,所述加工搬运吸盘和回收搬运吸盘均为整面吸附,所述加工搬运吸盘和回收搬运吸盘与封装载板的接触面设有缓冲弹性件。因封装载板的厚度较薄,且存在翘曲及变形的问题,吸附采用整面吸附,并吸附时采用正面压紧状态,吸附吸盘下端配备缓冲弹性件,增加缓冲,避免硬力接触因载板厚度较薄,且存在翘曲及变形的问题,吸附采用整面吸附,并吸附时采用正面压紧状态,吸附吸盘下端配备压缩弹簧,增加缓冲,避免硬力接触。独立设置加工搬运吸盘和回收搬运吸盘两个吸盘,采用一取一放的方式,可以不间断连续运输,提高搬运效率。

13、更优选地,所述第一运动模组包括x1轴移动模组,x2轴移动模组和x3轴移动模组。

14、优选地,所述上料机构包括至少一个上料输送带、位于上料输送带上的若干个上料盒、上料盒夹持组件和推片机构,所述上料盒内叠放有若干个待加工的封装载板,所述上料盒夹持组件设有第二运动模组,所述第二运动模组用于驱动上料盒夹持组件将上料盒移动至推片机构上,所述推片机构包括推片驱动件和上料过渡板,所述上料过渡板与载板传输线共面相邻设置,所述推片驱动件用于将上料盒内的单片待加工的封装载板推至上料过渡板,进而运输到载板传输线上。

15、更优选地,所述上料盒的侧壁设有上料盒检测传感器,用于检测上料盒到位情况及信息反馈。

16、更优选地,所述第二运动模组包括x4轴移动模组和y1轴移动模组。

17、更优选地,所述上料盒夹持组件包括相对设置的第一夹持气缸331和第二夹持气缸332,通过第一夹持气缸331和第二夹持气缸332的相互配合将上料盒压紧。

18、更优选地,所述上料输送带具有两个,且上下相对设置,所示上料盒夹持组件还包括上料载板检测传感器,用于检测上料盒内的封装载板是否出现空层,当上层的上料输送带上的上料盒内的封装载板出现空层,y1轴移动模组会自动将加持组件切换至下层上料输送带上,保持持续上料。

19、优选地,所述下料机构包括至少一个下料输送带、位于下料输送带上的若干个下料盒和下料盒夹持组件,所述下料盒用于装载经过回收推片机构推片回收的加工后的封装载板;所述下料盒夹持组件设有第三运动模组,所述第三运动模组用于驱动下料盒夹持组件将装满加工后的封装载板的下料盒移动至下料输送带上。

20、更优选地,所述下料盒的侧壁设有下料盒检测传感器,用于检测下料盒到位情况及信息反馈。

21、更优选地,所述下料盒夹持组件包括相对设置的第三夹持气缸631,第四夹持气缸632,通过第三夹持气缸631,第四夹持气缸632的相互配合将上料盒压紧。

22、更优选地,所述下料盒夹持组件还包括下料载板检测传感器,用于检测下料盒内的封装载板是否装满,当上层的下料输送带上的下料盒内的封装载板装满,y2轴移动模组会自动将下料盒夹持组件切换至下层下料输送带上,保持持续下料回收。

23、更优选地,所述第三运动模组包括x5轴移动模组和y2轴移动模组。

24、如上所述,本发明的封装载板自动化上下料装置,具有以下有益效果:

25、(1)上下料机构采用双工位结合的方式实现上下料连续进行,具有较高的上、下料效率,有利于实现产业化;

26、(2)搬运机构独立设置加工搬运吸盘和回收搬运吸盘两个吸盘,采用一取一放的方式,可以不间断连续运输,提高搬运效率;吸附采用整面吸附,并吸附时采用正面压紧状态,吸附吸盘下端配备压缩弹簧,增加缓冲,避免硬力接触;

27、(3)采用带有限位导向机构的载板传输线可以校正消除翘曲和局部变形的影响,采用回收推片机构将经过加工的封装载板精准转移至下料盒内回收,在载板传输线与料仓之间增加限位槽,任意方向可以通过机械调节,推片时起到限位作用,防止推片时卡片损坏封装载板。

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