本技术涉及芯片生产，具体为一种芯片生产用芯片转运装置。
背景技术：
1、集成电路芯片在运输时通常会放置在专门的放置盒中，以防止芯片在运输过程中相互碰撞等原因对芯片造成损坏。现有的芯片放置盒通常由托盘和托盘上的盖板组成，托盘上设置有若干用于放置芯片的放置区域。
2、这种传统的方式芯片位于放置区域内部，虽然将每个芯片隔开避免了芯片之间相互碰撞的情况出现，但单独的芯片并没有被固定住，芯片容易在运输的过程中，因为晃动与托盘的内壁相互碰撞，从而导致芯片损坏的情况出现。
3、为此，提出一种芯片生产用芯片转运装置。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用芯片转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用芯片转运装置，包括壳体，所述壳体的上表面安装有框架，所述框架的内部设有升降板，所述升降板的底部贯穿壳体的上表面；
3、所述升降板的下表面对称安装有两个梯形板，所述壳体的内部滑动连接有多个连接杆，所述连接杆位于两个梯形板之间，所述连接杆的外侧均匀的安装有多个顶升杆；
4、所述壳体的下表面均匀的安装有多个橡胶柱。
5、优选的：多个所述连接杆的两端均安装有连接板。
6、优选的：所述壳体的一侧转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆与连接板相连。
7、优选的：所述壳体的下表面安装有限位框，所述限位框位于橡胶柱的外侧。
8、优选的：所述限位框的内侧与框架的外侧相适配。
9、优选的：所述升降板的上表面放置有芯片主体。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过可以进行移动的升降板带动芯片主体进行移动，使芯片主体的上表面与橡胶柱相互接触，然后通过橡胶柱和升降板对单独的芯片主体进行限制固定工作，避免了芯片随意晃动的情况出现，保障了芯片运输的效果。
1.一种芯片生产用芯片转运装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的上表面安装有框架(2)，所述框架(2)的内部设有升降板(3)，所述升降板(3)的底部贯穿壳体(1)的上表面；
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：多个所述连接杆(5)的两端均安装有连接板(6)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述壳体(1)的一侧转动连接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)与连接板(6)相连。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述壳体(1)的下表面安装有限位框(7)，所述限位框(7)位于橡胶柱(8)的外侧。
5.根据权利要求4所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述限位框(7)的内侧与框架(2)的外侧相适配。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用芯片转运装置，其特征在于：所述升降板(3)的上表面放置有芯片主体(11)。