本申请涉及包装，具体涉及一种屏蔽容器。
背景技术：
1、屏蔽袋是一种具有电磁屏蔽功能的包装袋，可以防止电子组件容易发生的静电发电所造成的损害，广泛用于电子半导体行业、光学器件制造行业、电信及无线电通讯行业等。
2、然而，现有的屏蔽袋不具有吸水汽的功能，当水汽进入袋体后，容易造成袋内的电子产品锈蚀。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请实施例提供一种屏蔽容器。
2、第一方面，本申请实施例提供一种屏蔽容器，具有第一侧，屏蔽容器包括：内袋体和外袋体，内袋体和外袋体至少在第一侧连接，内袋体和外袋体之间具有第一容纳空间。
3、结合第一方面，内袋体上设置有多个透气孔，屏蔽容器还包括反渗透膜层，反渗透膜层贴附在内袋体背离外袋体的表面，或者，反渗透膜层贴附在内袋体靠近外袋体的表面；优选地，透气孔的形状为圆柱形；优选地，透气孔的孔径大于或等于5μm且小于或等于50μm。通过在内袋体上设置透气孔，并贴附反渗透膜层，当内袋体的内侧和第一容纳空间之间形成压力差时，水汽分子可以从内袋体的内侧移动到第一容纳空间内，减少内袋体的内侧的水汽含量，避免放置在内袋体内的电子产品锈蚀。
4、结合第一方面，反渗透膜层包括致密层和支撑层，支撑层与内袋体接触；优选地，致密层的孔径大于或等于0.001μm且小于或等于0.01μm；支撑层的孔径大于或等于0.1μm且小于或等于1μm；优选地，致密层的厚度大于或等于30nm且小于或等于50nm；支撑层的厚度大于或等于80μm且小于或等于120μm；优选地，致密层的材料包括聚醚酯或聚酰胺；支撑层的材料包括聚砜、聚丙烯腈、聚氨酯中的至少一种。
5、结合第一方面，反渗透膜层包括致密层，致密层贴附在内袋体背离外袋体的表面，或贴附在内袋体靠近外袋体的表面；优选地，致密层的孔径大于或等于0.001μm且小于或等于0.01μm；优选地，致密层的厚度大于或等于30nm且小于或等于50nm；优选地，致密层的材料包括聚醚酯或聚酰胺。
6、结合第一方面，外袋体上设置有充气阀，充气阀用于向第一容纳空间内充入气体；优选地，充气阀包括单向充气阀；优选地，屏蔽容器具有与第一侧相对设置的第二侧，在第二侧，内袋体包括至少一条第一边，外袋体包括至少一条第二边，第一边和第二边对应，第一边和第二边至少部分连接；优选地，内袋体和外袋体通过热封连接，或者通过热敏胶粘接。
7、结合第一方面，沿外袋体指向内袋体的方向上，内袋体包括依次设置的第一有机层、第一金属层、第二有机层；优选地，第一有机层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，第一金属层的材料包括铝，第二有机层的材料包括聚乙烯；优选地，第一有机层设置有多个第一通孔，第一金属层设置有多个第二通孔，第二有机层设置有多个第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔至少部分重合；优选地，第一通孔、第二通孔和/或第三通孔的孔径大于或等于5μm且小于或等于50μm；优选地，沿外袋体指向内袋体的方向上，外袋体包括依次设置的第三有机层、第二金属层、第四有机层；或者，外袋体包括第五有机层；优选地，第三有机层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，第二金属层的材料包括铝，第四有机层的材料包括聚乙烯；第五有机层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚氨酯。
8、结合第一方面，沿外袋体指向内袋体的方向上，内袋体包括依次设置的第一复合材料层、第六有机层；优选地，第一复合材料层的材料包括聚酯镀铝膜，第六有机层的材料包括聚乙烯；优选地，第一复合材料层设置有第四通孔，第六有机层设置有第五通孔，第四通孔和第五通孔至少部分重合；优选地，第四通孔和/或第五通孔的孔径大于或等于5μm且小于或等于50μm；优选地，沿外袋体指向内袋体的方向上，外袋体包括依次设置的第二复合材料层、第七有机层；或者，外袋体包括第八有机层；优选地，第二复合材料层的材料包括聚酯镀铝膜，第七有机层的材料包括聚乙烯；第八有机层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚氨酯。
9、结合第一方面，内袋体包括第九有机层；优选地，第九有机层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚氨酯；优选地，第九有机层设置有多个第六通孔；优选地，第六通孔的孔径大于或等于5μm且小于或等于50μm；优选地，沿外袋体指向内袋体的方向上，外袋体包括依次设置的第三有机层、第二金属层、第四有机层；或者，沿外袋体指向内袋体的方向上，外袋体包括依次设置的第二复合材料层、第七有机层。
10、结合第一方面，在装载电子产品后，第一侧被密封，内袋体具有第二容纳空间；第一容纳空间的压强大于第二容纳空间的压强。此时，当第二容纳空间内进入水汽后，水汽可以通过内袋体(例如，内袋体的透气孔)进入第一容纳空间内，减少第二容纳空间内的水汽含量，避免电子产品锈蚀。
11、结合第一方面，第一容纳空间内充满干燥气体，第二容纳空间内为真空；或者，第一容纳空间内充满第一气体，第二容纳空间内充满第二气体，第一气体的压强大于第二气体的压强。
12、通过上述技术方案，在内袋体和外袋体之间形成第一容纳空间，第一容纳空间用于容纳干燥气体，当内袋体密封后形成第二容纳空间，通过充入气体或抽真空，使得第一容纳空间的压强大于第二容纳空间的压强，水汽在压力差的作用下，从第二容纳空间进入第一容纳空间，减少第二容纳空间内的水汽含量，避免电子产品锈蚀。
1.一种屏蔽容器，其特征在于，具有第一侧，所述屏蔽容器包括：
2.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，所述内袋体上设置有多个透气孔，所述屏蔽容器还包括反渗透膜层，所述反渗透膜层贴附在所述内袋体背离所述外袋体的表面，或者，所述反渗透膜层贴附在所述内袋体靠近所述外袋体的表面；
3.根据权利要求2所述的屏蔽容器，其特征在于，所述反渗透膜层包括致密层和支撑层，所述支撑层与所述内袋体接触；
4.根据权利要求2所述的屏蔽容器，其特征在于，所述反渗透膜层包括致密层，所述致密层贴附在所述内袋体背离所述外袋体的表面，或贴附在所述内袋体靠近所述外袋体的表面；
5.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，所述外袋体上设置有充气阀，所述充气阀用于向所述第一容纳空间内充入气体；
6.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，沿所述外袋体指向所述内袋体的方向上，所述内袋体包括依次设置的第一有机层、第一金属层、第二有机层；
7.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，沿所述外袋体指向所述内袋体的方向上，所述内袋体包括依次设置的第一复合材料层、第六有机层；
8.根据权利要求1所述的屏蔽容器，其特征在于，所述内袋体包括第九有机层；
9.根据权利要求1至8任一项所述的屏蔽容器，其特征在于，在装载电子产品后，所述第一侧被密封，所述内袋体具有第二容纳空间；
10.根据权利要求9所述的屏蔽容器，其特征在于，所述第一容纳空间内充满干燥气体，所述第二容纳空间内为真空；