专利名称：异常输出操作中的部件输送方法
技术领域：
本发明涉及一种异常输出操作中的部件输送方法，特别涉及一种半导体晶片盒从一个设备到另一设备的直接部件输送方法，用于移动式输送机器人的异常输出操作。
近年来，随着工业自动化技术的进步，机器人已经广泛地应用于加工工序中。在作为设备工业的半导体工业中，机器人几乎执行各个加工工序。
参照
图1到3，在半导体的加工工序中，首先，各加工工序处理的半导体晶片放置在标注条形码31的盒32上，并通过加工线11移向凹仓(bay)12，为了执行下一道工序，操作人员可以将盒32放置在最靠近加工线11的MIC(人机界面传送机)上。
如图4-6所示，根据加工步骤，移动式输送机器人通过MIC输入口41将放置在MIC上的盒32输送到凹仓12，移动式输送机器人21通过采用机器人臂45将盒32输送到多个设备中的预定设备13。
同时，设在机器人卡盘62上的条形码扫描器(未示出)读取盒32上的条形码31并识别关于操作人员放置的盒32的信息。
当由于操作人员的失误而使异常的盒32放置在MIC上时，移动式输送机器人可以对盒32执行异常输出操作。此外，当盒32除了MIC以外还放置在其它各设备上时，移动式输送机器人21可以对盒32执行异常输出操作。
在本说明书中，异常输出操作是根据上述MIC的基础进行说明的，但是这种异常输出操作也可应用于与设备无关的类似情况。相应地，在本说明书中，异常输出操作将针对MIC和其它类似设备进行描述。
总的来说，参照图7到10的异常输出操作的执行情况描述如下。
首先，当控制器(未示出)确认由机器人卡盘62上的条形码扫描器扫描的某一盒为异常时，移动式输送机器人21移向MIC41，且为了执行异常输出操作，在MIC43的光传感器与移动式输送机器人44的光传感器之间实现光通信。
在图7和8中详细地描述MIC43和移动式输送机器人44的光传感器的输入／输出端子，这些信号如下。
首先，从MIC43的光传感器的输出端子到移动式输送机器人44的光传感器的输入端子扫描的信号如下L_REQ要求装载盒的信号。
U_REQ要求卸载盒的信号。
READY允许MIC的异常输出操作的信号。
另一方面，从移动式输送机器人44的光传感器的输出端子到MIC43的光传感器的输入端子扫描的信号如下VALID通知与MIC的光通信开始的信号。
cs 0，1，2表示盒口在工作中的信号。
TR_REQ确认从MIC收到L_REQ或U_REQ信号的响应信号。
BUSY表示异常输出操作在进行中的信号。
COMP指示异常输出操作结束的信号。
如图9所示，异常输出操作是根据图7和8所述的各光传感器的输入／输出信号执行的。
移动式输送机器人21的机器人臂45吸住MIC输入口41上的异常盒并输送到移动式输送机器人21的空模具(die)46上。(这一步骤称为卸载步骤A)接着，移动式输送机器人21将卸在移动式输送机器人21的模具46上的异常盒输送到输出口42。(这一步骤称为装载步骤B)如上所述，传统技术的异常输出操作采用卸载规程和装载规程用于如图9所示卸载(步骤B)和装载(步骤A)盒。
图10为根据传统技术的装载规程的各信号的时序图，卸载规程通过采用U_REQ而不是MIC产生的L_REQ信号卸载盒。
在传统技术的异常输出操作中，存在的问题是晶片盒从MIC输入口到MIC输出口的直接输送是不可能的。
因此，本发明的目的在于通过提供一种光通信规程来缩短操作时间，其中移动式输送机器人在异常输出操作中命令异常半导体晶片盒从MIC输入口直接输送到MIC输出口。
根据本发明，在异常输出操作的移动式输送机器人的输送方法中，移动式输送机器人移动到一个设备，在接收到异常输出的操作命令以后，移动式输送机器人与该设备之间的光通信开始，确定移动式输送机器人与该设备之间的异常输出操作是否可能，并且在异常输出操作可能时，预定的部件被吸住并由第一位置输送到第二位置。
最好，在光通信开始时，移动式输送机器人接通表示盒口在工作中的第一信号(cs 0，1，2)，初始化可能进行异常输出操作的设备的第二信号(MIC)和通知与MIC的光通信开始的第三信号(VALID)。
此外，合适的是，在确定步骤中，当设备发生错误时，设备识别第二信号(MIC)并且发出错误，当第一信号(cs 0，1，2)和第三信号(VALID)都接通且异常输出操作可能时，通知异常输出操作是否可能的第四信号(D_REQ)接通。当移动式输送机器人识别第四信号(D_REQ)接通，其切断第二信号(MIC)并接通用于确认设备第四信号(D_REQ)的响应的第五信号(TR_REQ)，并随后，当第五信号(TR_REQ)接通时，设备接通用于开始异常输出操作的第六信号(READY)。
进一步地，在输送步骤中，当第六信号(READY)接通时，移动式输送机器人接通表示异常输出在进行中的第七信号(BUSY)，并且直接将预定的部件从第一位置输送到第二位置。输送完预定的部件后，移动式输送机器人切断第七信号(BUSY)。此外，当识别预定部件在第二位置时，设备切断第四信号(D_REQ)。当异常输出操作完成时，移动式输送机器人切断第七信号(BUSY)，接通表示异常输出结束的第八信号(COMP)并切断第五信号(TR_REQ)。此外，当第八信号(COMP)接通时，设备切断第六信号(READY)。接着，当移动式输送机器人确定第六信号(READY)切断时，其切断第八信号(COMP)、第三信号(VALID)和第一信号(cs 0，1，2)。
在实施例中，部件包括晶片盒，而且，通信最好包括光通信。
通过参考联系附图所进行的详细说明可以更完整地理解本发明及其优点，图中相同的标号表示相同或相似的构件，其中图1为示出一般的半导体加工线的视图；图2为示出与半导体加工线中的凹仓相邻的设备的视图；图3为示出带有可识别的条形码标签的半导体晶片输送盒的视图；图4为示出MIC和移动式输送机器人的视图；图5为示出图4的MIC的透视图；图6为示出图4的移动式输送机器人的透视图7为示出安装在图4的MIC上的MIC的光传感器的详细视图；图8为示出图4的移动式输送机器人的光传感器的详细视图；图9为示出异常输出操作的传统执行步骤的视图；图10为执行图9的控制时序图；图11为示出本发明的MIC的光传感器的详细视图；图12为示出本发明的移动式输送机器人的光传感器的详细视图；图13为示出本发明的异常输出操作的视图；图14为执行图13的控制时序图；图15为执行如图13和14所示的异常输出操作的控制方法的流程图。
通过参照附图的优选实施例可以更加清楚地理解本发明的目的、特征和优点。
以后使用的术语是考虑到本发明的功能定义的，因而，术语可以根据本领域技术人员的意图或惯例更换，但是，术语要根据整个说明书的内容定义。
图11和12为本发明的MIC和移动式输送机器人的光传感器的输入／输出端子的详细视图，输入／输出端子的信号如下。
首先，从MIC43的光传感器的输出端子到移动式输送机器人44的光传感器的输入端子扫描的信号如下L_REQ要求装载盒的信号。
U_REQ要求卸载盒的信号。
D_REQ通知异常输出操作是否可能的信号，换句话说，要求将盒直接从输入口输送到输出口的信号。
READY允许MIC的异常输出操作的信号。
另一方面，从移动式输送机器人44的光传感器的输出端子到MIC43的光传感器的输入端子扫描的信号如下VALID通知与MIC的光通信开始的信号。
cs 0，1，2表示盒口在工作中的信号。
TR_REQ确认从MIC收到D_REQ信号的响应信号。
BUSY表示异常输出操作在进行中的信号。
COMP表示异常输出操作结束的信号。
MIC初始化能够进行异常输出操作的设备的信号。
图14为采用这些信号如图13所示地将盒从输入口直接输送到输出口的过程的控制时序图。
从移动式输送机器人到达一设备到异常输出操作结束的设备与移动式输送机器人之间详细的通信在图14中描述，其详细的说明在图15中进行。
图15为执行如图13和14所示的异常输出操作的控制方法的流程图。
如图15所示的控制方法中，移动式输送机器人移向设备(S1501)并接收来自控制器的操作命令(S1502)。移动式输送机器人和设备之间的光通信开始(S1503)。确定异常输出操作是否可能(S1504)。当异常输出操作可能时，移动式输送机器人在输入口吸住盒并将它直接输送到输出口(S1505)，并等待下一次异常输出操作的命令(S1506)。
参照图13到图15，本发明的异常输出操作如下。
首先，根据控制器(此处未示出)的命令，晶片盒的移动式输送机器人21移到在其中执行异常输出操作的设备的位置(步骤S1501)。这里，设备包括MIC。
当从控制器(此处未示出)收到异常输出操作命令时，晶片盒的移动式输送机器人固定在一个位置上，从而可以进行异常输出操作(步骤S1502)。
随后，移动式输送机器人和设备之间的光通信开始(S1503)。换句话说，在异常输出操作中，移动式输送机器人分别接通cs 0，1，2信号、表示设备发出错误的MIC信号和通知与MIC的光通信开始的VALID信号。
通过执行步骤S1503使移动式输送机器人和设备之间的光通信开始以后，确定移动式输送机器人与该设备之间的异常输出操作是否可能(步骤S1504)。
换句话说，当设备出现错误时，在识别MIC信号后发出错误。接着，当cs 0，1，2和VALID信号部接通并可能执行异常输出操作时，D_REQ信号接通。当晶片盒移动式输送机器人识别D_REQ信号接通时，其切断MIC信号并接通TR_REQ信号。随后，当移动式输送机器人的TR_REQ信号接通时，设备接通用于指示操作开始的READY信号。
确定移动式输送机器人与MIC之间的异常输出操作是否可能后，当异常输出操作可能时，在输入口的晶片盒被吸住并直接输送到输出口(步骤S1505)。
换句话说，当READY信号接通时，晶片盒移动式输送机器人接通BUSY信号并实际执行异常输出操作。之后，在异常输出操作中，机器人卡盘62从输入口吸住晶片盒，输送并放置到输出口。移动式输送机器人切断BUSY信号。此外，当识别晶片盒在输出口时，设备切断D_REQ信号。
随后，当晶片盒移动式输送机器人完成异常输出操作时，其切断BUSY信号，接通COMP信号并切断TR_REQ信号。接着，当COMP信号接通时，设备切断READY信号。当晶片盒移动式输送机器人识别到READY信号切断时，其切断COMP信号、VALID信号和cs 0，1，2信号。
当异常输出操作可能时，根据步骤S1505，移动式输送机器人在输入口吸住盒并将它直接输送到输出口后，等待下一次异常输出操作的命令(步骤S1506)。
根据本发明，在异常输出操作中，通过直接将晶片盒从输入口输送到输出口可以缩短异常输出操作的时间。
尽管已经图解和描述了本发明的一优选实施例，本领域的技术人员应该理解，在不脱离本发明实际范围的前提下，可以进行各种变化和修改，以及部件的等效替换。此外，在不同于本发明教示的具体情况而不脱离本发明的中心范围的情况下也可以进行许多修改。因此，本发明并不限于作为实施本发明的最优方式而公开的优选实施例，相反，本发明包括所附权利要求书范围内的所有实施方案。
权利要求
1．一种在异常输出操作中输送部件的方法，包括以下步骤将移动式输送机器人移动到一个设备；接收执行所述异常输出操作的命令；在移动式输送机器人与设备之间进行通信；确定所述移动式输送机器人与所述设备之间的所述异常输出操作是否可能；以及当异常输出操作可能时，部件被吸住并由所述设备的第一位置输送到第二位置。
2．如权利要求1所述的方法，其中，所述通信步骤包括以下步骤所述移动式输送机器人分别接通表示盒口在工作中的第一信号(cs 0，1，2)和初始化可能进行异常输出操作的所述设备的第二信号(MIC)；及接通用于通知与所述设备的异常输出通信开始的第三信号(VALID)。
3．如权利要求1所述的方法，其中，所述确定步骤包括以下步骤当所述设备出现错误时，在识别所述第二信号(MIC)后发出所述错误，并且，当第一信号(cs 0，1，2)和第三信号(VALID)都接通且所述异常输出操作可能时，接通通知异常输出操作是否可能的第四信号(D_REQ)；当所述移动式输送机器人识别所述第四信号(D_REQ)接通时，切断所述第二信号(MIC)并接通用于确认所述设备的所述第四信号(D_REQ)的响应的第五信号(TR_REQ)；及当所述第五信号(TR_REQ)接通时，接通用于开始所述异常输出操作的所述设备的第六信号(READY)。
4．如权利要求1所述的方法，其中，所述输送步骤包括以下步骤当所述第六信号(READY)接通时，接通表示所述移动式输送机器人的异常输出在进行中的第七信号(BUSY)，并且直接将所述部件从所述第一位置输送到所述第二位置；输送完所述部件后，切断所述移动式输送机器人的所述第七信号(BUSY)；当识别所述部件在所述第二位置时，切断所述移动式输送机器人的所述第四信号(D_REQ)；当所述异常输出操作完成时，切断所述第七信号(BUSY)，接通表示所述异常输出结束的所述移动式输送机器人的第八信号(COMP)并切断所述第五信号(TR_REQ)；当所述第八信号(COMP)通时，切断所述第六信号(READY)；及当所述移动式输送机器人确认所述第六信号(READY)切断时，切断所述第八信号(COMP)、所述第三信号(VALID)和所述第一信号(cs 0，1，2)。
5．如权利要求1所述的方法，其中，所述部件包括晶片盒。
6．如权利要求1所述的方法，其中，所述通信包括光通信。
全文摘要
在半导体晶片盒移动式输送机器人的操作中发生异常输出操作时在设备之间开始半导体晶片盒直接部件输送的方法。在移动式输送机器人的异常输出操作的部件输送方法中,移动式输送机器人移动到一个设备,在接收到异常输出的操作命令以后,移动式输送机器人与该设备之间的光通信开始,确定移动式输送机器人与该设备之间的异常输出操作是否可能,并且在异常输出操作可能时,预定的部件被吸住并由第一位置输送到第二位置。
文档编号B65G49/07GK1203885SQ9810892
公开日1999年1月6日 申请日期1998年5月22日 优先权日1998年5月22日
发明者金仁哲, 成学庆 申请人:三星电子株式会社