专利名称：一次性使用防伪瓶盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一次性使用防伪瓶盖，特别涉及一种一次性使用IC防伪瓶盖。
在现有防伪技术中，大多数都是依靠复杂的工艺过程实现对商品的防伪，这些复杂的工艺过程对于工艺技术手段不太进步的初期社会的确起到了一定的效果，而随着工艺技术手段的不断进步，由于高额利润的诱惑，犯罪分子不昔重金投入仿造各种名牌产品，给众多的生产名牌产品的厂家带来了巨大的损失。
在本人已申报的专利中曾公开了一种商品防伪系统及方法，它是在商品上或商品的外包装上安装一集成电路芯片，在集成电路芯片中写入了厂家名称和厂家的商品名称或其它信息，上述所说的信息是经过加密处理的，并且在微集成电路芯片中还设计有多级密码；为了增加系统的可靠性，在微集成电路芯片上还设计有多种形式的防拆电路，以防止微集成电路芯片被多次使用。
但是，如果制假者通过机械加工的方式，在不破坏防伪商品上集成电路芯片的情况下，拆取微集成电路芯片再次使用，消费者将很难发现防伪商品的真伪，从而损害消费者的利益。上述情况在一些瓶装商品上是很可能发生的，如酒、药品、化状品等等。
本实用新型的目的是设计带有密码信息的一次性使用IC防伪瓶盖，以防带有密码信息的IC防伪瓶盖被多次使用。
本实用新型的目的是这样实现的，设计一种一次性使用IC防伪瓶盖，它包括IC芯片、瓶盖，其特征在于瓶盖上有一固定IC芯片的凹腔，凹腔中有一个或多个活动面或活动件，IC芯片放入凹腔内；当开启瓶盖时，凹腔中的一个或多个活动面或活动件将使IC芯片的电极或IC芯片损坏。
上述所说的凹腔可以在瓶盖的侧面。
上述所说的凹腔可以在瓶盖的顶部。
所述凹腔中有一活动部件可以是一活动顶针。由于消费者在购买瓶装商品时，首先测定该商品的真假，然后才开启瓶盖使用瓶子内的商品，开启瓶盖时，凹腔中的一个或多个活动面或件将破坏IC芯片的电极或电路封体使其损坏，当IC芯片的电极或电路封体损坏时，该IC防伪瓶盖将无法再次使用。
下面结合实施例附图对本实用新型作进一步说明；附
图1是本实用新型的第一种实施例；附图2是本实用新型另外一种实施例的上盖图；附图3是第二种实施例的下盖图；附图4是第二种实施例的连接套图；
图1中，瓶盖1由上盖3和下盖4组成，在上盖3和下盖4的侧面有一由上盖3和下盖4共同构成与IC芯片2的形状基本相等的凹腔5，IC芯片2固定在凹腔5内。
构成瓶盖1的下盖4与瓶体是紧配合的，IC芯片2即可与上盖3的凹腔相连接，也可与下盖4的凹腔相连接或同时连接在上盖3和下盖4构成的凹腔5内。当IC芯片2固定在上盖3时，转动上盖4开启瓶盖，IC芯片2与上盖3将同时转动，而下盖4与瓶体是紧配合的，下盖4阻碍IC芯片2转动，由于IC芯片2的电极很薄，只要轻微使力，电极将会损坏，因此，转动上盖3开启瓶盖时，IC芯片2的电极就会损坏。当IC芯片2固定在下盖4时，转动上盖3开启瓶盖1，连接在下盖4上的IC芯片2会受到上盖3的破坏；达到一次性使用的目的。同样，如果IC芯片2既和上盖3的凹腔5连接，又和下盖4的凹腔5连接，开启瓶盖1时，转动上盖3，如果下盖4与瓶体的力配合大于转动上盖3的力，IC芯片2将会受到上盖3和下盖4相反力的作用，破坏IC芯片2，达到一次性使用的目的。
附图2是瓶盖的顶部有凹腔，IC芯片放入瓶盖的顶部的凹腔内，将IC芯片固定在瓶盖顶部的实施例。
瓶盖1由上盖3、下盖4、连接套6组成，上盖3套在下盖4上，上盖3的顶部有一凹腔5，在凹腔5的底部有一圆孔7，下盖4的顶部有一圆型凸起8，当上盖3与下盖4套接时，下盖4顶部的圆型凸起8正好进入上盖3的圆孔7内，IC芯片2的电路封体与圆型凸起8粘接。为了在开启瓶盖1时，也就是反时针转动上盖3时，使其IC芯片2的电极或电路封体损坏，必须在转动上盖3时，下盖4顶部的圆型凸面8不转动或转动速度慢于上盖3的转动速度。为此，在下盖4的腔体内设计有一丝扣，此丝扣将与瓶装商品瓶体丝扣相连接，下盖4的底侧面有一伸向外侧的凸起10，而在上盖3的底端有一向下的凸起11，上盖3的外侧也有一丝扣，它和连接套6的内丝扣通过丝扣连接。
向瓶体安装时，首先将上盖3与下盖4套接对位，然后将上盖3和下盖4与连接套6的内丝扣上紧，下盖3的凸起10只有转到上盖3的凸起11时，才会带动下盖4一起转动；此时的转动为上盖时的转动，上述整个过程完成后，将IC芯片2的封体粘接在凸起8上，并使连接套6与装有物品的瓶体紧配合连接。
当消费者购买带有一次性使用防伪瓶盖的商品时，首先认整此产品的真伪，然后开启瓶盖1使用，当凸起10没有转到上盖3的凸起11时，转动上盖3时，下盖4腔体内的丝扣与瓶装商品瓶体丝扣是相连接的，由于受到这种连接阻力的作用，只会上盖3转动。IC芯片2的电路封体是与下盖4上的圆型凸起8粘接的，因此，开启瓶盖1时，也就是反时针转动上盖3时，上盖的转动将使其IC芯片2的电极或电路封体损坏。
在本实用新型中，也可采用其它破坏IC芯片电极或电路封体的方式，如在凹腔中有一活动顶针，当开启瓶盖时，顶针向上运动，使IC芯片的电极或电路封体损坏。
权利要求1.一种一次性使用防伪瓶盖，它包括IC芯片、瓶盖，其特征在于瓶盖上有一固定IC芯片的凹腔，凹腔中有一个或多个活动面或活动件，IC芯片放入凹腔内；当开启瓶盖时，凹腔中的一个或多个活动面或活动件将使IC芯片的电极或IC芯片损坏。
2.根据权利要求1所述的一次性使用防伪瓶盖，其特征在于所述凹腔可以在瓶盖的侧面。
3.根据权利要求1所述的一次性使用防伪瓶盖，其特征在于所述凹腔可以在瓶盖的顶部。
4.根据权利要求1所述的一次性使用防伪瓶盖，其特征在于所述凹腔中有一活动部件可以是一活动顶针。
专利摘要本实用新型涉及一种一次性使用防伪瓶盖，特别涉及一种一次性使用IC防伪瓶盖。它包括IC芯片、瓶盖，其特征在于瓶盖上有一固定IC芯片的凹腔，凹腔中有一个或多个活动面或活动件，IC芯片放入凹腔内；当开启瓶盖时，凹腔中的一个或多个活动面或活动件将使IC芯片的电极或IC芯片损坏。
文档编号B65D55/02GK2354892SQ9823267
公开日1999年12月22日 申请日期1998年4月15日 优先权日1998年4月15日
发明者王陆一, 刘耀民, 蔡文祥 申请人:王陆一