一种移动空调的包装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种包装结构，尤其涉及一种移动空调的包装结构。
【背景技术】
[0002]移动空调是一种突破传统设计理念，体形娇小、高能效比、低噪音、无需安装，可随意放置在不同房屋内的移动空调。移动空调机壳底座安装了四个万向脚轮，可使空调随心所移地在室内移动，而在室外运输过程中，移动空调的空调机体和排风管组件是需要分体包装的，增加了移动空调的包装体积，相应地也增加了运输成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种体积小，便于运输的移动空调的包装结构。
[0004]实现本实用新型目的的技术方案是:一种移动空调的包装结构，包括分别嵌装在移动空调机体顶部和底部的上包装和下包装；所述上包装的上表面和一侧面交汇处设有一个与排风管和排风管嘴的外侧面相匹配的大凹槽；所述下包装的上表面和一侧面交汇处设有与排风接头的外侧面相匹配的小凹槽。
[0005]所述大凹槽的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管和排风管嘴的最大横截面的半径；所述小凹槽的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管接头最大横截面的半径。
[0006]所述下包装的小凹槽两侧设有限位凸起。
[0007]所述上包装顶面和下包装底面设有镂空结构。
[0008]本实用新型具有积极的效果:(I)本实用新型的上包装设有放置排风管和排风管嘴的大凹槽，下包装设有放置排风管接头的小凹槽，巧妙地利用了上下包装上的有利空间，能有效地减少包装体积，并且将来贮藏也方便。
[0009](2)本实用新型的下包装的小凹槽两侧设有限位凸起，使得排风管接头放置在小凹槽内后稳定性更好。
[0010](3)本实用新型的上包装顶面和下包装底面设有镂空结构，使得移动空调的包装结构更轻量化。
【附图说明】
[0011]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
[0012]图1为本实用新型包装移动空调的示意图；
[0013]附图中标记依次为:
[0014]机体1、排风管组件2、排风管21、排风管嘴22、排风管接头23、上包装3、大凹槽31、下包装4、小凹槽41、限位凸起42。
【具体实施方式】
[0015](实施例1)
[0016]见图1，本实施例的一种移动空调的包装结构，包括分别嵌装在移动空调机体I顶部和底部的上包装3和下包装4。上包装3的上表面和一侧面交汇处设有一个与排风管21和排风管嘴22的外侧面相匹配的大凹槽31，大凹槽31的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管21和排风管嘴22的最大横截面的半径。下包装4的上表面和一侧面交汇处设有与排风接头23的外侧面相匹配的小凹槽41。小凹槽41的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管接头23最大横截面的半径。下包装4的小凹槽41两侧设有限位凸起42。上包装3顶面和下包装4底面设有镂空结构。
[0017]移动空调的排风管组件，包括排风管21、排风管嘴22和排风管接头23，三者皆为可拆卸式结构。包装时，排风管21和排风管嘴22装配后放置在上包装3上表面的大凹槽31内，排风管接头23放置在下包装4的上表面的小凹槽41内。
[0018]以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种移动空调的包装结构，其特征在于:包括分别嵌装在移动空调机体(I)顶部和底部的上包装(3)和下包装(4);所述上包装(3)的上表面和一侧面交汇处设有一个与排风管(21)和排风管嘴(22)的外侧面相匹配的大凹槽(31);所述下包装(4)的上表面和一侧面交汇处设有与排风接头(23)的外侧面相匹配的小凹槽(41)。2.根据权利要求1所述的移动空调的包装结构，其特征在于:所述大凹槽(31)的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管(21)和排风管嘴(22)的最大横截面的半径；所述小凹槽(41)的截面为圆弧形，该圆弧形的半径不小于排风管接头(23)最大横截面的半径。3.根据权利要求1所述的移动空调的包装结构，其特征在于:所述下包装(4)的小凹槽(41)两侧设有限位凸起(42)。4.根据权利要求1所述的移动空调的包装结构，其特征在于:所述上包装(3)顶面和下包装(4)底面设有镂空结构。
【专利摘要】本实用新型涉及一种移动空调的包装结构，包括分别嵌装在移动空调机体顶部和底部的上包装和下包装；上包装的上表面和一侧面交汇处设有一个与排风管和排风管嘴的外侧面相匹配的大凹槽；下包装的上表面和一侧面交汇处设有与排风接头的外侧面相匹配的小凹槽。本实用新型的上包装设有放置排风管和排风管嘴的大凹槽，下包装设有放置排风管接头的小凹槽，巧妙地利用了上下包装上的空间来放置配件，能有效地减少包装体积，并且将来贮藏也方便。
【IPC分类】B65D85/68
【公开号】CN204822679
【申请号】CN201520561014
【发明人】陆军, 刘仁德
【申请人】江苏友奥电器有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月29日