两段式顶出机构的制作方法

文档序号:4433689阅读:184来源:国知局
专利名称:两段式顶出机构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种模具,具体地说是一种具两段式顶出机构的模具。
背景技术
在利用模具成型工艺来制造塑料产品时,需要利用预先制造的模具结构,并通过 注塑机将熔融的塑料注入到模具之中以达到成型产品的目的。 目前,多数的注塑模具在产品注塑成型后,采用多个顶针顶出产品的方式,将产品 顶出,由此方法得到的产品可以有效避免产品被顶白或者顶凸的情况发生,且不会出现拉 模的情况;然而,对于形体较深的加工产品而言,则需要采用具有顶块结构的模具对其进行 加工,而该加工产品一般在顶块处也形成有一定的结构,因此,产品成型后难以从该模具中 取出。

发明内容
有鉴于上述课题,本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提供一种具有 两段式顶出机构的模具,其可以分段顶出的方式将成型后的产品由加工模具中顺利顶出, 从而得以保证产品的质量。 本发明公开了一种两段式顶出机构,应用于成型模具中,该模具至少公模板、上顶 出板及下顶出板,该两段式顶出机构包括第一锲块,固定安装于所述公模板上,其相对所 述上顶出板的一侧设置有斜面;第二锲块,固定安装于所述上顶出板上;挡板,一端固定安 装于所述下顶出板上,于所述第一锲块斜面的相应处设置有斜靠破面;顶杆, 一端以可旋转 的方式安装于所述下顶出板上;以及弹性组件,连接至所述挡板与所述顶杆之间。
较优的,所述顶杆的长度不小于所述挡板的长度。
较优的,所述弹性组件为弹簧。 与现有技术相比,本发明采用顶杆的斜靠破面与第一锲块的斜面相配合的设计, 上顶出板先在第二锲块与顶杆的卡合状态下随着下顶出板一起运动,当上、下顶出板运动 至顶杆的斜靠破面与第一锲块的斜面相遇时,顶杆将绕轴承顺时针发生旋转,使得第二锲 块与顶杆解除卡合状态,上顶出板将不再随着下顶出板上移,从而实现两段式顶出的开模 方式。该两段式顶出机构结构简单,且可适用于多种模具。


图1为本发明开模状态
图2为本发明开模状态
图3为本发明开模状态
具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图详细予
3
一的剖面结构示意图。 二的剖面结构示意图。 三的剖面结构示意图。以说明。 本发明的两段式顶出机构,应用于成型模具中,该模具至少公模板11、上顶出板 12及下顶出板13,该两段式顶出机构包括第一锲块21,固定安装于所述公模板11上,其 相对所述上顶出板12的一侧设置有斜面211 ;第二锲块22,固定安装于所述上顶出板12 上;挡板23,一端固定安装于所述下顶出板13上;顶杆24,一端以可旋转的方式通过轴承 241安装于所述下顶出板13上,于所述斜面211的相应处设置有斜靠破面242 ;以及弹簧 25,连接至所述挡板23与所述顶杆24之间。 请同时参阅图1、图2和图3,为本发明开模的剖面结构示意图。于所述斜靠破面 242与所述斜面211相遇之前,由于所述第二锲块22与所述顶杆24处于卡合状态,因此所 述上顶出板12只能随着所述下顶出板13 —起向靠近所述公模板11的方向移动(参阅图 1);当所述斜靠破面242与所述斜面211相遇之后,所述顶杆24将绕所述轴承241顺时针 发生旋转至所述第二锲块22与所述顶杆24之间解除卡合状态(参阅图2),此时,所述上顶 出板12将不再随着所述下顶出板13—起向靠近所述公模板11的方向移动(参阅图3),从 而实现两段式顶出的开模方式。 以上所述仅为本发明的较佳实施例,并非用来限定本发明的实施范围;凡是依本 发明所作的等效变化与修改,都被本发明的专利范围所覆盖。
权利要求
一种两段式顶出机构,应用于成型模具中,该模具至少公模板、上顶出板及下顶出板,其特征在于,该两段式顶出机构包括第一锲块,固定安装于所述公模板上,其相对所述上顶出板的一侧设置有斜面;第二锲块,固定安装于所述上顶出板上;挡板,一端固定安装于所述下顶出板上;顶杆,一端以可旋转的方式通过轴承安装于所述下顶出板上,于所述第一锲块斜面的相应处设置有斜靠破面;以及弹性组件,连接至所述挡板与所述顶杆之间。
2. 根据权利要求1所述的两段式顶出机构,其特征在于所述顶杆的长度不小于所述 挡板的长度。
3. 根据权利要求1所述的两段式顶出机构,其特征在于所述弹性组件为弹簧。
全文摘要
本发明提供一种两段式顶出机构,应用于成型模具中,该模具至少公模板、上顶出板及下顶出板,该两段式顶出机构包括第一锲块,固定安装于所述公模板上,其相对所述上顶出板的一侧设置有斜面;第二锲块,固定安装于所述上顶出板上;挡板,一端固定安装于所述下顶出板上,于所述第一锲块斜面的相应处设置有斜靠破面;顶杆,一端以可旋转的方式安装于所述下顶出板上;以及弹性组件,连接至所述挡板与所述顶杆之间。本发明采用的两段式顶出机构结构简单,且可适用于多种模具。
文档编号B29C33/44GK101733882SQ20081023583
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者张正春 申请人:苏州汉扬精密电子有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1