专利名称：高脚架塑胶地砖的成型方法与结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种塑胶地砖，尤指一种针对高脚架塑胶地砖的一体成型方法与结构
力加以研创的发明。
背景技术：
—般传统的地砖大多为磁砖，由于磁砖的施工不仅费时、成本高，且非一般民众能 自行施工(DIY)，因此随着时代的进步，市面上便有一种消费者可自行施工的塑胶地砖。
请先参阅图1所示，现有的塑胶地砖1主要是由基材11、表层12以及透明层13组 合压贴而成，且在表层12的上附着有图案层14配合透明层13作密贴以及保护。其中基材11 为相当厚度的PVC塑胶押出成平板状，占整个塑胶地砖1的厚度以及重量的百分的九十以上， 为所述的塑胶地砖1的主要部份。所述的基材11依其规格以及产品等级，厚度约在0. 5 3mm左右。但是一般传统塑胶地砖必须利用粘胶粘固定，不仅仍有施工上的不便，且含有化学 物质的粘胶，也容易对居家环境造成不良影响，因此便发展出一种拼组式的踏垫产品。
请再参阅图2所示，为一种EVA发泡的组合地板2，具有相当厚度以及弹性，可供并 装组合在地板上形成相当安全的儿童游戏区。但此等组合地板2的表层相当薄，不耐磨擦 使用，寿命相当短，故有将一般的塑胶地砖1直接贴附在所述的组合地板2表面上的产品。 如图3所示，此种现有实用新型是在弹性的组合地板2上贴设仿木纹或仿磨石纹的塑胶地 砖l，所述的组合地板和塑胶地砖的周边是相对形成有连续凹凸的镂空部与凸齿部，凭借镂 空部与凸齿部的设置，即可将若干的组合地板结合于一起。但是此现有案因为组合地板为 弹性材质结构，而塑胶地砖为硬性材质结构，因此当使用一段时间后，便会因重力踩踏而使 塑胶地砖以及组合地板间的结合面变形，而无法稳固粘着，并产生翘曲甚至脱离等情形，造 成塑胶地砖使用品质不良与结构强度不足等缺失，且其粘合方式也是利用工业粘剂粘合， 不仅不便且有残留化学物质。 再者，另有一现有实用新型是中国台湾专利公告第379767号弹性塑胶地砖结构 专利案。请参阅图4所示，上述现有案是改善图3现有案的缺失而改良的实用新型，其组成 结构是在一塑胶基材21顶面胶固有一层塑胶贴皮22，且所述的塑胶基材四周边则形成有 凹凸连续的镂空部以及凸齿部，而所述的塑胶贴皮各周边都为平直的切边，其相邻的二周 边是与塑胶基材相对的二周边密贴，使塑胶贴皮二周边完全覆盖塑胶基材二周边，而所述 的塑胶贴皮其另二周边则与塑胶基材其另二周边的镂空部底缘相切齐，使塑胶基材另二周 边的镂空部与凸齿部伸出塑胶贴皮另二周边外侧，同时所述的塑胶贴皮四角端都与塑胶基 材四角端的凸齿部相切齐贴合使其热涨冷縮能一致，而塑胶基材其各周边前后端间则均匀 分配有镂空部以及凸齿部。且所述的塑胶贴皮覆盖塑胶基材二周边与镂空部相对处底部是 设有适量粘胶。 上述图4的现有案，令塑胶贴皮在粘贴时，同时粘着在二相套组的塑胶基材其凸 齿部的结构，虽然可改善图3现有案的缺失，惟因为塑胶贴皮须等塑胶基材套组结合完毕 后才能粘着，不仅不便且也有用到含化学物质的粘着剂，此外其粘着构成的结构强度以及品质也有所不足，而有加以改善的必要。 另外，随着时代的进步，科技化的公司、工厂常因所须的配备如电脑网路、电话、 传真机、列表机、A/V视讯设备，或各种操作机具等，而接设大量的电源、信号线路。然而一 般公司或工厂都未事前作较整体的规划，或现实环境无法作适当的变更，而造成此类线路 是直接连接而暴露在外。如此一来不但影响整体工作环境的美观，更会因外露的管线而使 工作人员不慎绊倒等情事。为改善上述情形，目前市面上有一种高架地板的产品正好提供 了最佳解决的道，而将所有电源、电子信号线路潜埋在地板底下。 如中国台湾专利公告第537337号高架地板面收边改良结构，或专利公告第 510382号高架地板面的改良等专利案所揭示的结构。惟此等高架地板不仅在安装施工时， 必须在底部设置架高的脚架方能将地板撑高，而造成组装上的不便以及成本的增加。同时 其供地砖组设的容置部也需由若干收边条区隔，更加形成组装效率以及成本的增加。
综合上述，不论是塑胶地砖或高架地板，在安装施工以及使用的工能性上，都有其 优点以及缺点，而如何将其缺点改善，并将优质的特点聚集并改良，以设计出更具实用性以 及功能性的塑胶地砖，便成为本案发明人思及的方向。 有鉴于此，本发明人乃针对前述现有实用新型问题深入探讨，并凭借多年从事相 关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开 发出本发明高脚架塑胶地砖的成型方法与结构，以改善现有实用新型的问题。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决上述的问题而提供一种高脚架塑胶地砖的成型方法
与结构，其是令塑胶地砖能以结构简单、精巧，粘合成型迅速、稳固的设计，呈现高脚架的塑
胶地砖，不仅可方便塑胶地砖DIY的施工组装，更能降低成本、提升实用价值与功能性。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括 —种高脚架塑胶地砖的结构，其特征在于包含一塑胶薄板以及高架板，所述的
塑胶薄板为一印刷层上缘形成有透明的耐磨层的板片，而所述的高架板则是一模具内射出
成型的具有一定高度以及硬质性的塑胶板体，所述的高架板周围外侧并一体成型有连结单
元，所述的塑胶薄板结合于所述的高架板上，组成一高脚架塑胶地砖。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括 —种高脚架塑胶地砖的成型方法，其特征在于先制成所述的塑胶薄板，再将所述 的塑胶薄板放置在所述的高架板欲射出成型的模具内一侧，待熔融塑料注入所述的模具内 成型所述的高架板时，令所述的塑胶薄板以模内贴合方式，热溶结合于所述的高架板外缘 板面。 与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是如此，利用所述的塑胶薄板在模内 与高架板成型时一体热溶粘合的成型方法，再配合所述的高架板一体成型有连结单元以及 槽道的结构设计，而能以简单、精巧结构设计呈现高脚架的塑胶地砖，不仅方便使用者DIY 的组合施工，更能提升塑胶地砖的使用的功能性与品质。
图1是第一种现有实用新型的组合剖面 图2是第二种现有实用新型的立体外观图； 图3是第三种现有实用新型的组合剖面图； 图4是第四种现有实用新型的立体组合示意图； 图5是本发明的立体组合外观图； 图6是本发明的立体分解图； 图7是本发明组装连接的背面立体实施例示意图； 图8是本发明在模内贴合成型的示意图； 图9是本发明的组装连接的平面示意图； 图10是本发明的组合剖面图； 图11是本发明第二种结构设计的实施例图。 附图标记说明塑胶地砖9 ;模具8 ;塑胶薄板60 ;印刷层61 ;耐磨层62 ;高架板 70 ;连结单元71 ;连结公部711 ;连结母部712 ;耳槽部713 ;凸耳部714 ;槽道72。
具体实施例方式
请参阅图5 图11所示，本发明高脚架塑胶地砖的成型方法与结构是由一塑胶薄 板60以及高架板70，利用模内贴合成型方法，成型一高脚架塑胶地砖9，其中先就各构件的 组成的结构来说 所述的塑胶薄板60是由下层以及上层相贴合的印刷层61，与耐磨层62所组成。 所述的印刷层61是在外表面上形成预定的纹路、图案，而所述的耐磨层62则为透明的保护 层，相贴合后构成一具有地砖纹路图样的塑胶板片。因为此塑胶薄板60是一般现有技术， 其贴合结构不再赘述。 所述的高架板70是利用射出成型机在模具内注入熔融塑胶原料，而射出成型一 具有一定高度以及硬质性的板体，其上并一体成型有一连结单元71。所述的连结单元71可 由若干连结公部711以及连结母部712组成，且设计的设化上，可令所述的连结公部711与 连结母部712呈间隔相邻或分开的结构，而本发明是以分开的结构为说明的实施例。如图 所示，所述的连结公部711是以两两相对的结构，分别平行凸设在所述的高架板70两个相 邻的外侧面处，而所述的连结母部712则成型在所述的高架板70另外两个相邻外侧面相邻 底面的对应位置。且各所述的连结公部711概呈凸字型，两侧相邻所述的高架板70外侧面 的内缘处形成有耳槽部713，而各所述的连结母部712是呈对应的凹槽构态，两侧相邻所述 的高架板70的底边处，形成有两个凸耳部714。令若干数量的高架板70能利用所述的连结 公部711与连结母部712连结组接，而组接的配合，是当所述的连结公部711嵌置在所述的 连结母部712位置时，利用所述的两个凸耳部714与耳槽部713嵌卡定位而结合固定。
另外，如图11所示，所述的高架板70底面也可凹设成型若干槽道72，所述的槽道 72是可呈十字型交叉的结构型态，其高度以及宽度可依不同的使用环境的需求而变更，当 复数的高架板70连结组装时，所述的纵横的槽道73是相互连通，而能作为塑胶地砖安装施 工时，供电源线或电子线路配线埋置之用。 其次，就本发明高脚架塑胶地砖9贴合成型的技术手段而言，是先制成单一块状 的所述的塑胶薄板60后，再将所述的塑胶薄板60置在所述的高架板70欲射出成型的模具 8内一侧，待熔融塑料注入所述的模具8内成型所述的高架板70时，令所述的塑胶薄板60以模内贴合方式，热溶结合于所述的高架板70外缘板面如图8所示。上述的技术内容中， 若所述的塑胶薄板60与高架板70是极性相同的塑料材质时，其相对的表面是可直接热溶 贴合。惟若二者的塑料材质极性不同时，则可在所述的塑胶薄板60欲贴合的表面预先形成 一具有粘着性胶质层，达到模内贴合成型的目的。 据此，凭借上述的构件组成，利用所述的塑胶薄板60在模内与高架板70成型时一 体热溶粘合的成型方法，再配合所述的高架板70 —体成型有连结单元71以及槽道72的结 构设计，而能以简单、精巧结构设计呈现高脚架的塑胶地砖，不仅方便使用者DIY的组合施 工，更能提升塑胶地砖的使用的功能性与品质。 以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落 入本发明的保护范围之内。
权利要求
一种高脚架塑胶地砖的结构，其特征在于包含一塑胶薄板以及高架板，所述的塑胶薄板为一印刷层上缘形成有透明的耐磨层的板片，而所述的高架板则是一模具内射出成型的具有一定高度以及硬质性的塑胶板体，所述的高架板周围外侧并一体成型有连结单元，所述的塑胶薄板结合于所述的高架板上，组成一高脚架塑胶地砖。
2. 根据权利要求1所述的高脚架塑胶地砖的结构，其特征在于所述的连结单元由若 干连结公部以及连结母部组成，且所述的连结公部是分别等间隔平行凸设在所述的高架板 两个相邻的外侧面处，而所述的连结母部则成型在所述的高架板另外两个相邻外侧面相邻 底面的对应位置，拼组连结时，是利用一高架板的连结公部与另一高架板的连结母部嵌套 ^口 口 。
3. 根据权利要求2所述的高脚架塑胶地砖的结构，其特征在于所述的各所述的连结 公部概呈凸字型，两侧相邻所述的高架板外侧面的内缘处形成有耳槽部，而各所述的连结 母部是呈对应的凹槽构态，两侧相邻所述的高架板的底边处，形成有两个凸耳部，当所述的 连结公部嵌置在所述的连结母部位置时，是利用所述的两个凸耳部与耳槽部嵌卡定位。
4. 根据权利要求1所述的高脚架塑胶地砖的结构，其特征在于所述的高架板底部进 一步凹设成型呈十字型的槽道，作为高脚架塑胶地砖安装施工时，供电源线或电子线路配 线时埋置之用。
5 —种高脚架塑胶地砖的成型方法，其特征在于先制成所述的塑胶薄板，再将所述 的塑胶薄板放置在所述的高架板欲射出成型的模具内一侧，待熔融塑料注入所述的模具内 成型所述的高架板时，令所述的塑胶薄板以模内贴合方式，热溶结合于所述的高架板外缘 板面。
6. 根据权利要求5所述的高脚架塑胶地砖的成型方法，其特征在于所述的高架板周 围外侧并一体成型有连结单元，所述的连结单元由若干连结公部以及连结母部组成，且所 述的连结公部是分别等间隔平行凸设在所述的高架板两个相邻的外侧面处，而所述的连结 母部则成型在所述的高架板另外两个相邻外侧面相邻底面的对应位置，拼组连结时，是利 用一高架板的连结公部与另一高架板的连结母部嵌套结合。
7. 根据权利要求6所述的高脚架塑胶地砖的成型方法，其特征在于所述的各所述的 连结公部概呈凸字型，两侧相邻所述的高架板外侧面的内缘处形成有耳槽部，而各所述的 连结母部是呈对应的凹槽构态，两侧相邻所述的高架板的底边处，形成有两个凸耳部，当所 述的连结公部嵌置在所述的连结母部位置时，是利用所述的两个凸耳部与耳槽部嵌卡定 位。
8. 根据权利要求5所述的高脚架塑胶地砖的成型方法，其特征在于所述的高架板底 部进一步凹设成型呈十字型的槽道，作为高脚架塑胶地砖安装施工时，供电源线或电子线 路配线时埋置之用。
全文摘要
本发明是一种高脚架塑胶地砖的成型方法与结构，是在一利用模具射出成型的高架板外缘板面上，结合一由印刷层以及耐磨层组成的塑胶薄板，构成一高脚架塑胶地砖。主要是先制成所述的塑胶薄板，再将所述的塑胶薄板置在所述的高架板欲射出成型的模具内一侧，待熔融塑料注入所述的模具内成型所述的高架板时，令所述的塑胶薄板以模内贴合方式，热溶结合于所述的高架板外缘板面，如此能提供一种方便DIY组合施工的高脚架塑胶地砖，且更增进高脚架塑胶地砖的成型效率、品质与结构强度。
文档编号B29C65/58GK101793088SQ200910005588
公开日2010年8月4日 申请日期2009年2月3日 优先权日2009年2月3日
发明者尤文邦 申请人:大进实业股份有限公司