专利名称：一种卡片制造方法
技术领域：
本发明涉及卡片领域，尤其涉及一种有柔性内镶件的卡片的制造方法。
背景技术：
传统卡片(例如智能卡)的封装制造工艺采用PVC (Polyvinylchlorid， 聚氯乙烯)或PET (polyester,聚脂)等塑料薄膜的热层压方法， 一般是在 135。C左右，5-6MPa压力下，使塑料薄膜牢固地融合在一起，完成卡片的封 装制作。但这种用于传统卡片的制造工艺无法直接用于有柔性内镶件的新型 卡类产品，例如发明人在专利申请"智能卡及其智能卡用户身份认证方法" 中公开的一种包括柔性电池、安装在柔性电路板上的智能卡芯片、柔性输入 装置、柔性显示装置等的新型智能卡，这种新型卡中的电子元器件和柔性显 示器在高温和高压下会发生损坏，而且由于其采用的材料与卡片材料的物理 性质不同，不能很好地和PVC等塑胶材料相结合。现有技术中，制造有柔 性内镶件(例如包括柔性有源电路及柔性显示器)的卡类产品，特别是制造 符合ISO7816/ISO7810标准的有柔性内镶件的新型智能卡，在制造工艺上一 直未能突破。现有技术中没有制造具有柔性内镶件的新型卡片的技术方案， 尤其是没有实现具有柔性内镶件的新型智能卡产品的量产制造的技术方案。
发明内容
针对现有技术中对于内有柔性有源电路、柔性显示器等柔性组件的新型 卡类产品没有可行的制造方案，本发明提供了一种卡片制造方法，包括步骤
把卡片内镶件放在工装设备1中，进行第一次浇铸，把得到的预制卡从 工装设备1中取出；
4把所述预制卡放在工装设备2中，进行第二次浇铸，把得到的所述卡片 从所述工装设备2中取出。
进一步地，把所述预制卡在所述工装设备1中的向下的面向上、向上的
面向下放在所述工装设备2中。
进一步地，所述工装设备l内具有定位边或定位柱，通过所述定位边或 定位柱对所述卡片内镶件在所述工装设备1中进行横向定位。
进一步地，所述工装设备1中对应放置所述卡片内镶件的区域的边缘具 有所述定位边或定位柱。
进一步，采用静电吸附或者真空吸附的方法对所述卡片内镶件在所述工 装设备l中进行纵向定位。
本发明提供了一种卡片制造方法，采用浇铸工艺，使用浇铸材料浇铸来 实现有柔性内镶件的卡片的制造，例如包含柔性电池、柔性显示器和柔性键 盘的智能卡，保证了具有柔性内镶件的新型卡类产品的性能，为新型智能卡 的大量应用提供了良好的生产制造技术基础。
图l是本发明一实施例的卡片制造流程图2是本发明一实施例的工装设备1的俯视图3是本发明一实施例的工装设备1的剖视图4是本发明一实施例的工装设备2的俯视图5是本发明一实施例的工装设备2的剖视图6是本发明一实施例的卡片内镶件的结构示意图7是本发明一实施例的卡片内镶件放入工装设备1中的俯视图8是本发明一实施例的卡片内镶件放入工装设备1中的剖视图。
具体实施方式
本发明使用浇铸材料，采用浇铸工艺完成内有柔性内镶件的卡片的制
造，下面以制造符合ISO7816/7810标准的新型智能卡为例，结合附图及具 体实施方式对本发明技术方案做进一步的详细描述。
在本发明的卡片制造方法中包括两套用于浇铸制造卡片的工装设备，其 中，工装设备l用于第一次浇铸，得到包含有柔性内镶件(inlay)的预制卡， 工装设备2用于第二次浇铸。第一次浇铸完成后得到的预制卡在工装设备1 中向下的面的内镶件是棵露的，并且由于定位柔性内镶件而产生了凹槽，用 工装设备2进行第二次浇铸用于修补由于第一次浇铸定位内镶件而产生的 上述禾果露面和凹槽。
图1是本发明一实施例的卡片制造流程图，如图l所示，本发明的卡片 制造方法包括步骤
1) 把卡片内镶件放在工装设备l中，进行第一次浇铸，把得到的预制 卡从工装设备1中取出；
2) 把预制卡在工装设备1中向下的面向上、向上的面向下放在工装设 备2中，进行第二次浇铸，把得到的卡片从工装设备2中取出。
工装设备1中具有定位边或定位柱，通过定位边或定位柱对卡片内镶件 在工装设备1中进行横向定位。图2是本发明一实施例的工装设备1的俯视 图，图3是本发明一实施例的工装设备1的剖视图，图6是本发明一实施例 的卡片内镶件的结构示意图。如图6所示，内镶件是超薄柔性路板64连接 柔性电池61、柔性显示器62和柔性按键63。如图2和图3所示，工装设备 1中的区域12、 13和14的相对突起，区域12用于定位内镶件中的柔性电 池，区域13用于定位内镶件中的柔性显示器，区域14用于定位内镶件中的 柔性按键，区域12、 13和14边缘具有定位边或定位柱15。内镶件是柔性 材料的柔性连接组合，为了确保内镶件浇铸时实现纵向与横向定位，在浇铸 过程中，要求内镶件中的柔性电池、柔性显示器和柔性按一睫定位准确。如图 2和图3所示，通过工装设备1的区域12、 13和14边缘的定位边或定位柱 15来完成内镶件中的柔性电池、柔性显示器和柔性按键的定位。定位的具 体步骤如下
通过机械手或人工对位的方法把内镶件安装在工装设备l中，图7是本发明一实施例的卡片内镶件放入工装设备1中的俯视图，图8是本发明一 实施例的卡片内镶件放入工装设备l中的剖视图，如图7和图8所示，把内 镶件放在工装设备1中，内镶件的柔性电池61位于工装设备1的区域12， 内镶件的柔性显示器62位于工装设备1的区域13，内镶件的柔性键盘63 位于工装设备1的区域14,并利用工装设备1中的区域12、 13和14边缘 的定位边或定位柱15来对内镶件进行横向定位。
进一步地，采用静电吸附或真空吸附的方法将内镶件紧贴定位在工装设 备1中，完成对内镶件在工装设备1中的纵向定位。
其中，真空吸附是利用负压真空吸附让内镶件定位在工装设备1的模 框中；静电吸附是利用静电产生机对工装设备l的模框加正静电，对内镶件 加负静电，这样当内镶件安装在工装设备1中时，正/负静电相吸，内镶件 就牢牢定位在工装设备1中。
图4是本发明一实施例的工装设备2的俯视图，图5是本发明一实施例 的工装设备2的剖视图，工装设备2用于第二次浇铸，以修补第一次浇铸得 到的预制卡上的棵露面和凹槽。第一次浇铸时，由于内镶件上的组件，例如 柔性电池、柔性显示器和柔性按键，定位在工装设备l中，因此第一次浇铸 完成后得到的预制卡在工装设备l中向下的面的内镶件是棵露的，并且柔性 电池、柔性显示器和柔性按键所在的区域产生了凹槽，利用工装设备2通过 第二次浇铸来填补上述棵露面和凹槽，把通过工装设备1浇铸得到的预制卡 在工装设备l中向下的面向上、向上的面向下放在工装设备2中，进行第二 次浇铸，从而填补由于第一次浇铸形成的棵露面和凹槽。
本发明的淺铸材料可选用PVC ( Polyvinylchlorid，聚氯乙烯)，ABS (丙 烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)，PC (聚碳酸脂)，PE (聚乙烯)等常规 塑胶颗粒固态原材料，也可以选用环氧树脂，聚胺脂，UV( Ultraviolet Rays， 紫外线)胶等液态原材料。
其中，上述步骤l)和步骤2)中的浇铸方法包括步骤
对浇铸材料先进行预处理，如果浇铸材料是固态材料，例如塑胶颗粒状
材料熔化为液态状；如k洗铸材料是液态材料，则)以S进行预处理，S可 以进行加热预处理以增强原材料的流动性；
7将预处理后的浇铸材料浇铸在工装设备1或者工装设备2的模框内，可
以采用通过电脑自动计量定量浇铸；
盖上工装设备1或者工装设备2的上模，如图2和图3所示，11是工 装设备1的上模，如图4和图5所示，21是工装设备2的上模，然后对盖 上上模后的工装设备1或者工装设备2施加一定压力。
等待浇铸材料固化，根据所采用的浇铸材料的不同特性，可采用不同的 固化方法，例如对于塑胶颗粒状材料可采用冷却固化，对于环氧树脂材料 可采用加热固化，对于UV胶材料可采用UV炉固化。
需要说明的是以上浇铸方法可以通过机器设备自动完成来实现浇铸制 卡过程。还需要说明的是如图2、图3、图4和图5所示，工装设备1和 工装设备2可以包含一个模框， 一次浇铸一张卡片；工装设备1和工装设备 2也可以根据需要包含多个模框， 一次浇铸多张卡片。
浇铸得到卡片后，然后进行卡片卡面的印刷，现有的常规制卡印刷层不 直接外露,在卡片表面都有0.06毫米或者0.08毫米厚的透明保护膜保护印刷 层。本发明的卡片印刷与常规制卡印刷有区另U，卡片印刷层直接印在卡片表 面，因此对印刷层的耐磨性要求较高，卡片印刷可采用万能转印,热转印,水转 印及丝印来完成.
最后采用现有的IS07816标准工艺来完成冲字、》兹条的粘接、接触式IC 贴合等，完成卡片的制造。
需要说明的是，以上所述仅为本发明较佳的具体实施例，而不是对本发 明技术方案的限定，任何熟悉该技术的本领域普通技术人员在本发明所提示 的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之 内。
权利要求
1、一种卡片制造方法，其特征在于，包括步骤把卡片内镶件放在工装设备1中，进行第一次浇铸，把得到的预制卡从工装设备1中取出；把所述预制卡放在工装设备2中，进行第二次浇铸，把得到的卡片从所述工装设备2中取出。
2、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，把所述预制卡在所述工装设备l中的向下的面向上、向上的面向下放在所述工装设备2中。
3、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述工装设备l中具有定位边或定位柱，通过所述定位边或定位柱对所述卡片内镶件在所述工装设备1中进行横向定位。
4、 如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述工装设备l中对应放置所述卡片内镶件的区域的边缘具有所述定位边或定位柱。
5、 如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述工装设备l中对应放置所述卡片内镶件的组件的区域相对突起，并在所述相对突起区域的边缘具有所述定位边或定位柱。
6、 如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述工装设备l中对应放置所述卡片内镶件的组件的区域是所述内镶件的柔性电池、柔性显示器和/或柔性键盘所在的区域。
7、 如权利要求1或3所述的方法，其特征在于，采用静电吸附或者真空吸附的方法对所述卡片内镶件在所述工装设备l中进行纵向定位。
8、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述浇铸的步骤包括把浇铸材料浇铸在所述工装设备1或工装设备2的模框中；在所述工装设备1或工装设备2的模框上盖上上模，并施加压力；等待所述浇铸材料固化。
9、 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述浇铸材料是固态材料或液态材料；把所述固态材料浇铸在所述工装设备1或工装设备2的模框中之前，对所述固态材料进行加热预处理，使所述固态材料成为液态。
10、 如权利要求9所述的方法，其特征在于，把所述液态材料浇铸在所述工装设备1或者工装设备2的模框中之前，对所述液态材料进行加热预处理以增加流动性。
11、 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述浇铸材料是PVC、ABS、 PC、 PE、环氧树脂、聚胺脂或UV胶。
12、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括得到所述卡片后，在所述卡片的表面直接印制印刷层。
全文摘要
本发明公开了一种有柔性内镶件的卡片的制造方法，包括步骤把卡片内镶件放在工装设备1中，进行第一次浇铸，把得到的预制卡从工装设备1中取出；把预制卡在工装设备1中的向下的面向上、向上的面向下放在工装设备2中，进行第二次浇铸，把得到的卡片从工装设备2中取出。工装设备1内具有定位边或定位柱，通过定位边或定位柱对卡片内镶件在工装设备1中进行横向定位；采用静电吸附或者真空吸附的方法对卡片内镶件在工装设备1中进行纵向定位。本发明提供了一种采用浇铸工艺来实现有柔性内镶件的卡片的制造，例如包括柔性电池、柔性显示器和柔性键盘的智能卡，保证了具有柔性内镶件的新型卡类产品的性能。
文档编号B29C39/10GK101491928SQ20091007928
公开日2009年7月29日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日
发明者徵 张, 谢学理, 谢涛令, 郭吉祥 申请人:北京海升天达科技有限公司