本发明实施例涉及3d打印技术领域，具体涉及一种上投影方式的3d成型系统。
背景技术：
dlp3d打印技术主要是通过投影仪来逐层固化光敏聚合物液体，从而创建出3d打印对象。目前已有的dlp3d打印技术是通过下投影的方式打印。
现有的下投影方式的dlp3d打印机的打印原理为：dlp设备中包含一个可以容纳树脂的液槽，用于盛放可被特定波长的紫外光照射后固化的树脂，dlp成像系统置于液槽下方，其成像面正好位于液槽底部，通过能量及图形控制，每次可固化一定厚度及形状的薄层树脂(该层树脂与前面切分所得的截面外形完全相同)。液槽上方设置一个提拉机构，每次截面曝光完成后向上提拉一定高度(该高度与分层厚度一致)，使得当前固化完成的固态树脂与液槽底面分离并粘接在提拉板或上一次成型的树脂层上，这样，通过逐层曝光并提升来生成三维实体。
这种技术的缺点如下：
(1)这种打印方式，每一层都是在料盘即液槽底部固化的，每开始下一层打印时，都要把上一层固化的物体与料盘底部分离，如果打印截面积比较大的物体，这个分离力会很大，容易损坏料盘或者打印的产品。
(2)这种打印方式的料盘底部需要镀一层特殊的膜，用于减少料盘底部与产品的粘附力，造价比较昂贵。
技术实现要素：
本发明提供一种上投影方式的3d成型系统，可以取消每次截面曝光后的提拉动作。
本发明一种上投影方式的3d成型系统的技术方案包括：
料盘、成型平台、升降机构、投影仪和刮刀，其中：
所述成型平台置于所述料盘内；
所述升降机构与所述成型平台连接，驱使所述成型平台相对于所述料盘升降；
所述投影仪位于料盘上方，所述投影仪向下将固化光线照射于所述料盘内；
所述刮刀位于所述料盘上方并可相对于所述料盘水平移动，用于刮平所述成型平台上的固化层上方的光固化液体。
优选的，所述刮刀横跨所述料盘。
优选的，所述刮刀设有空腔，所述空腔内吸有一定量的光固化液体，在所述刮刀水平移动的过程中，所述光固化液体均匀涂覆到固化层上方。
优选的，还包括真空泵，用于在所述刮刀的空腔内产生负压，使所述空腔内吸有一定量的光固化液体。
优选的，所述固化光线为紫外光线。
采用上述技术方案的有益效果是：
本发明设置一个料盘用于盛放光固化液体，升降机构向下驱使成型平台浸没于料盘中的光固化液体内，投影仪向下将固化光线(如紫外光线)照射于料盘内，使得浸没于光固化液体内的成型平台的上端面固化出一层固化层，升降机构控制成型平台下降一定高度(通常为一个固化层的高度)，刮刀沿水平方向移动，刮扫成型平台上的固化层上方的光固化液体。由此，本发明取消了下投影方式的每曝光一层后的提拉动作，使得在打印大截面尺寸的产品时，不会因产品与料盘的附着力较大而损坏产品或料盘。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一种上投影方式的3d成型系统的结构图。
具体实施方式
本发明提供一种上投影方式的3d成型系统，可以取消每次截面曝光后的提拉动作。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明一种上投影方式的3d成型系统包括：料盘5、成型平台4、升降机构2、投影仪1和刮刀3。其中：
料盘5用于盛放光固化液体，成型平台4浸没于光固化液体中。
成型平台4相对于料盘5升降主要是通过与成型平台4连接的升降机构2实现的，升降机构2控制成型平台4的升降。
投影仪1位于料盘5的对应上方，投影仪1向下将固化光线照射于料盘5内，如投影仪1可投射出含有产品截面信息的紫外光。
刮刀3横跨料盘5上方并可相对于料盘5水平移动，用于刮扫成型平台4上端面处的固化层上方的光固化液体。
由于刮刀3内部有空腔，可以通过真空泵产生一定的负压，使得刮刀3的空腔内吸有一定量的光固化液体，在刮刀3水平移动的过程中，将光固化液体均匀涂覆到固化层的上方，同时可刮走光固化液体表面的气泡。
打印时，升降机构2控制成型平台4下降一定高度，成型平台4浸没于光固化液体的深度即为一次曝光的层厚，接着刮刀3刮平光固化液体表面，投影仪1将图像投射在成型平台4上，完成一层的固化，固化层附着在成型平台4或上一层固化层上，然后跟随成型平台4下降一个层厚的高度，然后开始下一层的固化，这样通过逐层曝光并下降来形成三维实体。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。