展翼铝箔聚酯带生产方法与流程

本发明涉及一种展翼铝箔聚酯带及其生产方法。

背景技术：

展翼铝箔聚酯带适合使用于同轴电缆，局域网络线材，电子通讯电缆，计算机周边材料，及其他需要干扰屏蔽的用途。

由于展翼铝箔聚酯带的宽度较小，导致展翼铝箔生产过程较为麻烦，进而导致生产效率低下，存在着改进的空间。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种展翼铝箔聚酯带生产方法，显著的提升了其生产的效率。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种展翼铝箔聚酯带的生产方法，其步骤包括；

a、将铝箔与中层聚酯膜通过贴合胶复合在一起，并且形成基层；

b、将上层聚酯膜切割，并且形成多条上层聚酯带；

c、切割后的多条上层聚酯带通过贴合胶复合于基层，形成铝箔聚酯膜，并且相邻两条上层聚酯带在铝箔聚酯膜上形成切割缝；

d、将铝箔聚酯膜烘干；

e、将铝箔聚酯膜沿着切割缝切割，形成展翼铝箔聚酯带。

优选的，步骤a中，铝箔与中层聚酯膜均为卷状，并且铝箔与中层聚酯膜在退卷时完成复合，复合完成后又形成卷状基层。

优选的，步骤b与步骤c中，上层聚酯膜为卷状，并且在退卷的过程中进行切割，在切割完成后直接与退卷过程中的基层复合，复合后形成卷状铝箔聚酯膜。

优选的，步骤b中，上层聚酯膜在退卷过程中并且在切割之前上胶。

本发明的优点为：将铝箔、中层聚酯膜以及切割后的上层聚酯膜复合在一起后，然后再进行整体切割形成铝箔聚酯带，显著的方便了铝箔、中层聚酯膜和下层聚酯膜三者之间的复合，以及提高了三者复合的合格率，从而提高了铝箔聚酯带的生产效率。

附图说明

图1为本实施例所提供的铝箔与中层聚酯膜复合示意图；

图2为本实施例所提供的上层聚酯膜与基层复合的示意图；

图3为本实施例所提供的上层聚酯膜在退卷、切割过程的示意图；

图4为本实施例所提供的铝箔聚酯膜形成展翼铝箔聚酯带的示意图；

图5为本实施例所提供的展翼铝箔聚酯带的示意图。

具体实施方式

结合图1至图5对本发明展翼铝箔聚酯带的生产方法作进一步的说明。

一种展翼铝箔聚酯带的生产方法，其步骤包括；

a、将铝箔2与中层聚酯膜1通过贴合胶复合在一起，并且形成基层3；

b、将上层聚酯膜4切割，并且形成多条上层聚酯带41；

c、切割后的多条上层聚酯带通过贴合胶复合于基层3，形成铝箔聚酯膜7，并且相邻两条上层聚酯带41在铝箔聚酯膜7上形成切割缝42；

d、将铝箔聚酯膜7烘干；

e、将铝箔聚酯膜7沿着切割缝42切割，形成展翼铝箔聚酯带8。

将铝箔2、中层聚酯膜1以及切割后的上层聚酯膜4复合在一起后，然后再进行整体切割以同时形成多条铝箔聚酯带8，显著的方便了铝箔2、中层聚酯膜1和上层聚酯带41三者之间的复合，以及提高了三者复合的合格率，从而提高了铝箔2聚酯带的生产效率。

本实施例进一步设置为：如图1所示，步骤a中，铝箔2与中层聚酯膜1均为卷状，并且铝箔2与中层聚酯膜1在退卷时完成复合，复合完成后又形成卷状基层3，即将原材料卷状铝箔2与卷状中层聚酯膜1安装于铝箔2复合机上，使两者通过贴合胶复合。

本实施例进一步设置为：如图2、3所示，步骤b与步骤c中，上层聚酯膜4为卷状，上层聚酯膜4在退卷过程中，先上胶，再利用刀片并排设置的刀片6进行切割，在切割完成后直接与退卷过程中的基层3复合，复合后形成卷状铝箔聚酯膜7，将切割后的上层聚酯膜4直接复合至基层3上，进一步的方便了上层聚酯带41与基层3的复合，以及提升两者复合的效率。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种展翼铝箔聚酯带的生产方法，其步骤包括；a、将铝箔与中层聚酯膜通过贴合胶复合在一起，并且形成基层；b、将上层聚酯膜切割，并且形成多条上层聚酯带；c、切割后的多条上层聚酯带通过贴合胶复合于基层，形成铝箔聚酯膜，并且相邻两条上层聚酯带在铝箔聚酯膜上形成切割缝；d、将铝箔聚酯膜烘干；e、将铝箔聚酯膜沿着切割缝切割，形成展翼铝箔聚酯带。本发明显著的提升了展翼铝箔聚酯带生产的效率。

技术研发人员：余新华;孙浩雄
受保护的技术使用者：嘉兴泰晟电子有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.05.03